设有散热器的封装大功率LED制造技术

一种设有散热器的封装大功率ＬＥＤ，属照明器件技术领域。目的在于提供一种具有导热效率高、散热速度快的设有散热器的封装大功率ＬＥＤ。其技术要点是：印刷电路板（２）固定在散热器（１）的导热面上，其安装封装大功率ＬＥＤ的部位处开设有通孔，封装大功率ＬＥＤ的热沉（４）通过该通孔焊接在散热器的导热面上。由于将封装好的大功率ＬＥＤ直接焊接在散热器的散热面上，使芯片的热量直接通过热沉传导到散热器上，故不仅减少了热传导介质和热阻，大大提高了封装大功率ＬＥＤ的导热系数和对外界环境的散热能力；而且还省去了导热硅脂和铝基板，简化了生产工艺，降低了生产成本。即适应于单个封装大功率ＬＥＤ，对于多个封装大功率ＬＥＤ形成的模组也同样适用。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种设有散热器的封装大功率LED,属照明器件

技术介绍
发光二极管简称LED。因其具有低耗能、高亮度、寿命长、绿色环保、色彩 丰富以及微型化的优点已被广泛应用于照明。随着LED生产技术的更新，大功率 白光LED技术逐渐成熟，其应用也越来越广泛。但是，由于封装的大功率LED受 自身结构的限制，对其在工作中产生的大量热量，只能依靠对流和辐射散热一部 分出去。因此，其在工作中会产生热量累积，如果不能充分将其热量导出，这些 因长时间工作而产生的热量累积就会形成高温，造成LED发光效率降低，使用寿 命缩短，严重的还会导致系统烧毁。为了克服大功率LED在集成应用中的散热问题，提高大功率LED的散热效率， 目前，对大功率LED散热封装设计大都是建立在对金属的导热能力上。如德国 0smm公司的TO03019671专利公开了一种大功率LED封装设计，其原理是利用 金属块的高导热性，其热沉采用整块铜片，使得LED芯片散热能力有大幅度提高。 随后其他公司陆续提出自己的大功率LED封装设计，例如美国Cree公司的 恥200S043627、 W02005119707、 W020040539999专利，其原理与上述的德国Osram 公司的W003019671专利大致相同，均采用较大面积金属块作为其热沉，以加强 芯片的散热。中国国家知识产权局公开的专利号为200620108149.2的电子元 器件封装铝基板专利，其采用铝基板面为绝缘氧化层，绝缘氧化层上置有电路 图形的由基底膜、导电膜、焊接膜组成的金属化层，电子元器件封装在金属化导 电路层上。为进一步加强其散热能力，在应用时还会加装散热片。但由于材料的 特性，封装好的LED与散热片之间难以焊接，故其采用采用传统的导热硅脂进行 粘结。又由于导热硅脂具有较高的热阻，而LED芯片的热量又需要通过热沉(封 装好的LED的导热结构件)、导热硅脂、铝基板和外部散热器多层散热介质，因 而大大降低了系统的导热、散热效率，散热效果较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有导热效率高、散热速度快的设有散热器的封装大功率LED。其技术方案是 一种设有散热器的封装大功率LED，包括封装大功率LED、印刷电路板和散热器，其特征在于所述的印刷电路板固定在散热器的导热面上，其安装封装大功率LED的部位处开设有通 L，封装大功率LED的热沉通过该通 孔焊接在散热器的导热面上。其技术效果及其优点:本技术由于将封装好的大功率LED直接焊接在散 热器的散热面上，使芯片的热量直接通过热沉传导到散热器上，故较之现有的用 导热硅脂连接散热器的方式，不仅减少了热传导介质和热阻，大大提高了封装大 功率LED的导热系数和对外界环境的散热能力，相对提高了系统的稳定性，延长 了大功率LED的使用寿命；而且还省去了导热硅脂和铝基板，简化了生产工艺， 降低了生产成本。可以满足大规模LED模组的封装应用。本技术不仅适应于 单个封装大功率LED,而且对于多个封装大功率LED形成的模组也同样适用。附图说明图l是本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示，设有散热器的封装大功率LED，包括封装大功率LED、印刷 电路板和散热器。印刷电路板2固定在散热器1的导热面上，其安装封装大功率 LED的部位处开设有通孔，封装大功率LED的热沉4通过该通孔焊接在散热器 的导热面上，封装大功率LED的引脚3分别焊接在印刷电路板的电极上，实现封 装大功率LED的电气连接。上述封装大功率LED可以是功率型封装、贴片封装或陶瓷封装等封装形式。 散热器采用翅状的、具有高导热性能的铝质散热器。由于铝质材料会在空气 中氧化，在其表面形成一种具有陶瓷性质的、难以与其他金属材料焊接的以三氧 化二铝为主的氧化层。因此，在与封装大功率LED的热沉焊接之前，应先除去 其焊接部位处的氧化层，再迅速镀上其他可焊接的金属焊接层5后，再与封装大 功率LED的热沉进行焊接。或者在焊接时直接使用化学材料除去铝质散热器上 的氧化层后，再与封装大功率LED的热沉进行焊接，以实现封装大功率LED工 作热量的快速传导。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设有散热器的封装大功率ＬＥＤ，包括封装大功率ＬＥＤ、印刷电路板和散热器，其特征在于：所述的印刷电路板（２）固定在散热器（１）的导热面上，其安装封装大功率ＬＥＤ的部位处开设有通孔，封装大功率ＬＥＤ的热沉（４）通过该通孔焊接在散热器的导热面上。

【技术特征摘要】
1、一种设有散热器的封装大功率LED，包括封装大功率LED、印刷电路板和散热器，其特征在于所述的印刷电路板(2)固定在散热器(1)的导热面上，其安装封装大功率LED的部位...

【专利技术属性】
技术研发人员：于正国，
申请(专利权)人：于正国，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]