改进接地结构的连接端子制造技术

本实用新型专利技术涉及计算机领域的Ｉ／Ｏ端子连接装置，具体是改进接地结构的连接端子，包括一绝缘塑芯，一屏蔽外壳，屏蔽外壳对整个绝缘塑芯进行封装，若干导电端子，导电端子的一端从绝缘塑芯背面引入，导电端子的另一端裸设于屏蔽外壳外；还设有一接地构件，接地构件为方形薄片，接地构件附着在屏蔽外壳上设有适配口的一面，并且接地构件也设有配合适配口的适配孔，接地构件的边沿四角均设有凸起的簧片，簧片采用接地构件的边沿四角翻折而成，且每一簧片皆包括至少两个爪脚。本实用新型专利技术中接地构件通过簧片上的爪脚和计算机主机箱外壳抵接，在任何安装误差下簧片上的折弯部都能与计算机主机箱外壳保持良好的弹性接触，保证了连接端子的接地性能。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机领域的I/O端子连接装置，具体是改进接地结构的连接端子。
技术介绍
计算机主机板设有连接端子与键盘、鼠标等i/o设备连接，所述 的连接端子设有屏蔽外壳闺定安装在计算机主板上；为消除信号传输 过程中屏蔽外壳上聚集的静电，习知的解决方案是借屏蔽外壳与计算 机主机外壳电性接触来实现屏蔽外壳接地；可见所述的接地性能取决 于计算机主机外壳与屏蔽外壳的安装位置。而实际安装位置和设计的 理想位置却必然存在误差，这就导致屏蔽外壳与计算机主机外壳接触 良甚至不接触，无法确保连接端子的接地性能，严重者甚至影响连接 端子信号传输的稳定性。
技术实现思路
本技术为了弥补现有技术的不足，提出一种改进接地结构的 连接端子，通过改进屏蔽外壳与计算机主机外壳的接触结构改善连接 端子的接地性能。为实现上述目的，本技术采用的具体技术方案如下。改进接地结构的连接端子，包括一绝缘塑芯，绝缘塑芯具有一结合面，结合面上设一个或两个或 两个以上的芯孔；一屏蔽外壳，屏蔽外壳对整个绝缘塑芯进行封装，屏蔽外壳上设有配合结合面的适配口，结合面恰容于适配口内；若干导电端子，导电端子的一端从绝缘塑芯背面引入分别插设于 芯孔内，导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
改进接地结构的连接端子，包括：　一绝缘塑芯，绝缘塑芯具有一结合面，结合面上设一个或两个或两个以上的芯孔；　一屏蔽外壳，屏蔽外壳对整个绝缘塑芯进行封装，屏蔽外壳上设有配合结合面的适配口，结合面恰容于适配口内；　若干导电端子， 导电端子的一端从绝缘塑芯背面引入分别插设于芯孔内，导电端子的另一端裸设于屏蔽外壳外；　其特征在于：还设有一接地构件，接地构件为方形薄片，接地构件附着在屏蔽外壳上设有适配口的一面，并且接地构件也设有配合适配口的适配孔，接地构件的边沿四角 均设有凸起的簧片，簧片采用接地构件的边沿四角翻折而成，且每一簧片皆包括至少两个爪脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何华，
申请(专利权)人：东莞市康祥电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]