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本实用新型涉及计算机领域的Ｉ／Ｏ端子连接装置，具体是改进接地结构的连接端子，包括一绝缘塑芯，一屏蔽外壳，屏蔽外壳对整个绝缘塑芯进行封装，若干导电端子，导电端子的一端从绝缘塑芯背面引入，导电端子的另一端裸设于屏蔽外壳外；还设有一接地构件，接地...
该专利属于东莞市康祥电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市康祥电子有限公司授权不得商用。

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