发光二极管的封装结构及发光二极管装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管的封装结构及发光二极管装置，其中发光二极管的封装结构包含一具一内室的底座；一散热座，安装于该内室之中；一晶片，固定于该散热座之上；以及一透光罩，固定于该底座之上且与该散热座接触，其中，该散热座还包含一止脱结构，用以与该透光罩的部分罩体相卡合，以防止该透光罩脱离该底座。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管的封装结构，特别是一种具有防止透光罩 脱离底座的结构的发光二极管封装结构及发光二极管装置。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode， LED)由于其轻巧、省电、耐震、耐 用、反应时间短等特性，其应用的范围及数量均日趋扩大及上扬。图l所示为 一传统的发光二极管封装结构1。该发光二极管封装结构包括了一底座10、 一 散热座11、 一晶片12及一透光罩13。底座10的中间部位为一内室101，外 部两侧则分布了一对接脚102、 103。散热座11安装于底座10的内室101内， 其顶部并有一晶片座110，用以安放晶片12。晶片12以引线的方式与接脚102、 103相连接，并与外部电源或电路相通，以控制晶片12的发光。透光罩13的 表面呈曲面，组配于底座10的上方，用以保护晶片12及折射晶片12所发出 的光而达到较好的发光效率。公知组配透光罩13于底座10上的方式有二种。其中较早的方式是将透光 罩13预先成形，再用粘贴的方式固定于底座10上。但此种方式十分的费工费 时，以致无法提高产能。因此，近日开始流行的方式是使用模具安装于底座 10之上，再采用射出成型的方式直接形成透光罩13于底座10上。此种直接 于底座10上模塑透光罩13的方法，由于可以大幅的提高产量，节省工时，故 有逐渐取代传统粘贴法而成为发光二极管封装方法的主流的趋势。然而，此种 直接模塑法，由于需使用高温，而封装成品中各种材质的热膨胀系数并不相同， 致使某些成型后的透光罩13极易自底座10上脱落，以致其产能虽有增加，但成品率一直无法提高，也造成许多制造商更换使用此种方法的阻力。此外，即 使使用传统的粘贴方式，其成品的透光罩也有可能脱落，而造成发光二极管无 法正常操作。所以，如何降低发光二极管透光罩脱落的发生机率，成为亟待解 决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光二极管的封装结构及发光二极管装 置，来解决公知发光二极管封装结构中透光罩易脱落的问题。为了实现上述目的，本技术提供了一种发光二极管的封装结构，其包 含一具一内室的底座； 一散热座，安装于该内室之中； 一晶片，固定于该散热座之上；以及一透光罩，固定于该底座之上且与该散热座接触，其中，该散热 座还包含一止脱结构，用以与该透光罩的部分罩体相卡合，以防止该透光罩脱 离该底座的结构。在一较佳实施例中，该透光罩是以射出成型的方式，直接在该底座上模塑 而得。而该止脱结构可为一凹槽或螺纹或压花等凹陷结构，以于其中容纳部分 该透光罩而达到卡固效果。该止脱结构也可为凸环等凸起结构，被该罩体的部 分结构包围而达到卡固效果。在一较佳实施例中，该散热座可包括一底盘及一与该透光罩接触的中心 柱，且于该中心柱的周围环绕形成一凹槽或凸环。为了获得较好的散热效果及 加工的容易性，该散热座的材质可为一如铜之类的金属。该底座上可单独或另外包括一卡固结构，以卡固该透光罩。其中，该卡固 结构可为一凹槽、至少一肋片或二者皆具。本技术还提供了一种发光二极管装置，包含一底座，其包含一侧壁，及由该侧壁所围成的一内室； 一散热座，固定于该内室之中； 一发光二极管晶 片，固定于该散热座之上； 一透光罩，其一部分罩体进入该内室而与该底座结 合；以及一止脱结构，其至少有一部分结构形成于该散热座之上，以阻挡该透光罩的该部分罩体脱离该内室。在一较佳实施例中，该止脱结构为一卡合该部分罩体的凹槽或凸环。而该 散热座可包括一底盘及一与该透光罩接触的中心柱，且于该中心柱的周围环绕 形成一凹槽或凸环。其中该散热座的材质为可为铜等散热性佳的金属。为了更进一步强化透光罩与底座的结合力，该止脱结构还可包括一形成于 该底座上的卡固结构。该卡固结构可为一凹槽、至少一肋片或二者皆具。该透光罩可以用射出成型的方式，直接在该底座上模塑而得。由上所述，本技术发光二极管的封装结构及发光二极管装置，通过设 置不同的止脱结构，有效的解决了公知发光二极管封装结构中透光罩易脱落的 问题，通过易于实施的结构改变，提高了发光二极管封装结构的成品率。附图说明图1为公知发光二极管封装结构的立体分解图2为本技术的发光二极管封装结构的第一实施例的立体分解图3为本技术的第一实施例剖面图4为本技术第二实施例的立体分解图5为本技术第三实施例的立体分解图6为本技术第四实施例的立体分解图7为本技术第五实施例的立体分解图8为本技术第六实施例的立体分解图。主要元件标号说明1、 2、 4、 5、 6 、 7、 8发光二极管封装结构 10、 20 、 40、 50、 60、 70、 80 底座101、 201 、 401、 501、 601、 701、 801内室102、 103、 202、 203、 402、 403接脚 ， 502、 503、 602、 603、 702、 703、 802、 803接脚、 61、 71、 81散热座110、 210、 410、 510、 610、 710、 810 晶片座12、 22、 42、 52、 62、 72、 82晶片13 、 23、 43、 53、 63、 73、 83 透光罩 211、 411、 511、 611、 711、 811止脱结构212 中心柱213 底盘 404、 604凹槽505、 506、 507、 605、 606、 607肋片具体实施方式图2及图3所示为本技术的发光二极管封装结构的一较佳实施例。其 中图2为分解图，而图3为实际组合完成后的发光二极管封装结构的剖面图。如图2所示，发光二极管2包括一底座20， 一散热座21， 一晶片22及一 透光罩23。底座20大致呈圆型，于其中心部位包含了一个底座20的侧壁200 所环绕而形成的内室201。散热座21包括了一个中心柱212及一个底盘213。 中心柱212的侧边表面具有一止脱结构211，顶侧则具有一晶片座210。散热座21由散热效果佳的材质如金属等制成， 一般最常使用的是铜。如 图3所示，散热座21包含了一个圆盘状的底盘213及在底盘213上方的中心 柱212。散热座21安装于底座20的内室201中。其中，底盘213的周缘紧贴 底座20下端的内侧壁，而中心柱212则裸露于内室201中，所以在以射出成 型形成透光罩23的情况里，中心柱212的表面在封装完成后整个会与透光罩 23相接触。中心柱212的顶侧有一下凹的晶片座210，晶片22则贴附于其上。 底座20外侧壁相对的二侧另有二接脚202及203，以引线的方式(图中未示) 与发光二极管晶片22相连，并分别连接至外部电路(图中未示)，以提供发光 二极管晶片22的电源及操作控制。发光二极管晶片22于发光时所产生的高温，可借散热座21的传导而达到散热的效果。止脱结构211则形成于中心柱212的侧表面。透光罩23的外表面呈曲面，组配于底座20的上方，用以保护晶片22及 折射晶片22所发出的光而达到较好的发光效率。透光罩23的下方有一部分罩 体进入到底座20的内室201中，其中的一部分并形成了一卡合结构231。透 光罩23的制作与安装，在本实施例中是在底座20、散热座21及晶片22组装 完成之后，将组装品置于模具(图中未示)之中，再将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的封装结构，其特征在于，所述发光二极管的封装结构包含：　一底座，其包含一内室；　一散热座，安装于该内室之中；　一晶片，固定于该散热座之上；以及　一透光罩，固定于该底座之上且与该散热座接触；　其中， 该散热座还包含一防止该透光罩脱离该底座的止脱结构，所述止脱结构与该透光罩的部分罩体相卡合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄旭华，
申请(专利权)人：华柏光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]