新型传热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种新型传热装置，其包括密封的中空的本体以及设置于本体内的冷却液，所述的本体外部底面为平面，本体内部底面为凹的曲面，上壁面中间为凹面，所述的冷却液为水、酒精、氨等制冷剂，所述的本体的顶端外部设置有片状的散热片。本实用新型专利技术的优点在于热传导效率高，传热快。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型传热装置，特别是一种用于电子产品的散热的传热装置。
技术介绍
目前，大多数的电子产品的散热是通过风扇来进行的，风扇的散热效率较差，在使 用一段时间后，电子芯片表面还是会出现高温，温度过高时会影响其正常使用，甚至会将其 烧坏。虽然在一些电子产品的散热设计中也用到传热装置，但是这些传热装置因为本体结 构形状等原因，冷却液回流较慢，导致传热装置的散热效率并不是很高。
技术实现思路
本技术的目的在于针对
技术介绍
中所述的现有的散热装置散热效果不理想 的问题，提供一种传热装置。实现本技术的技术方案如下一种新型传热装置，其包括密封的中空的本体以及设置于本体内的冷却液，所述 的本体外部底面为平面，本体内部底面为凹的曲面，上壁面中间为凹面，所述的冷却液为 水、酒精、氨等制冷剂，所述的本体的顶端外部设置有片状的散热片。所述的侧壁的内壁面上设置有促进冷却液回流的助流结构。本技术的有益效果在于因为本技术的新型传热装置采用水、酒精或氨等 制冷剂为冷却液，这些冷却液在汽化过程中吸热较多，因此，使传热装置散热效率提高，在 本体顶端外部设置散热片，能够加快本体顶端的散热，进而加速冷却液在本体顶端的液化， 在本体侧壁的内壁面上设置促进冷却液回流的助流结构，通过毛吸效应使冷却液快速回 流，进而提高传热装置的传热效率。附图说明图1为本技术的示意图；图中，1为本体，2为散热片，3为助流结构。具体实施方式参照附图1所示的一种新型传热装置，其包括密封的中空的本体1以及设置于本 体1内的冷却液，所述的本体1外部底面为平面，本体1内部底面为凹的曲面，上壁面中间 为凹面，所述的冷却液为水、酒精、氨等制冷剂，所述的本体1的顶端外部设置有片状的散 热片2 ；所述的侧壁的内壁面上设置有促进冷却液回流的助流结构3。因为本技术的传 热装置采用水、酒精或氨等制冷剂为冷却液，这些冷却液在汽化过程中吸热较多，因此，使 传热装置散热效率提高，在本体1顶端外部设置散热片2，能够加快本体1顶端的散热，进而 加速冷却液在本体1顶端的液化，在本体1侧壁的内壁面上设置促进冷却液回流的助流结构3，通过毛吸效应使冷却液快速回流，进而提高传热装置的传热效率。权利要求1.一种新型传热装置，其包括密封的中空的本体以及设置于本体内的冷却液，所述的 本体外部底面为平面，本体内部底面为凹的曲面，上壁面中间为凹面，其特征在于所述的 冷却液为水、酒精、氨等制冷剂，所述的本体的顶端外部设置有片状的散热片。2.根据权利要求1所述的新型传热装置，其特征在于所述的侧壁的内壁面上设置有 促进冷却液回流的助流结构。专利摘要本技术涉及一种新型传热装置，其包括密封的中空的本体以及设置于本体内的冷却液，所述的本体外部底面为平面，本体内部底面为凹的曲面，上壁面中间为凹面，所述的冷却液为水、酒精、氨等制冷剂，所述的本体的顶端外部设置有片状的散热片。本技术的优点在于热传导效率高，传热快。文档编号H01L23/427GK201877422SQ201020654960公开日2011年6月22日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日专利技术者张宇 申请人:张宇本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种新型传热装置，其包括密封的中空的本体以及设置于本体内的冷却液，所述的本体外部底面为平面，本体内部底面为凹的曲面，上壁面中间为凹面，其特征在于：所述的冷却液为水、酒精、氨等制冷剂，所述的本体的顶端外部设置有片状的散热片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇，
申请(专利权)人：张宇，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]