【技术实现步骤摘要】
本技术涉及澄清反应池,特别涉及去除结晶体的澄清反应池。
技术介绍
化学气相沉积(CVD)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料 的技术,包括大范围的绝缘材料,大多数金属材料和金属合金材料。在化学气 相沉积工艺中,需要应用到含氟的气体,燃烧后会产生含氟离子的废气,需经 气体洗涤装置(Local Scrubber)处理,将气相污染转化成液相污染。气体洗涤 装置的内部设有喷淋装置,可使含氟离子的废气与喷淋水大面积接触后溶解于 水,通过排水管道将废水排放到相应的废水收集站,再进行液相污染的治理。 在半导体生产制造过程中,经常发生排水管道排水不畅的现象,这会间接导致 化学气相沉积设备出现故障,带来极大的损失。经检查发现产生排水管道排水不畅的原因,是因为化学气相沉积工艺上产 生的含氟离子的废气被高硬度的自来水洗涤后溶解于水,产生的废水中含有氟 离子,与高硬度的自来水中的钙镁离子结合,发生结晶反应。最严重的结晶反 应发生排水管道中,结晶体附着在排水管道内壁,而导致排水管道堵塞,这需 要设备人员频繁更换排水管道,成本高、效率低,且无法取得理想的效果。
技术实现思路
有鉴于此,本 ...
【技术保护点】
一种澄清反应池,其特征在于,包括: 沉淀槽,为上部开口容器,包括侧壁及底部;以及 集水槽,设置于上述侧壁内面的上部,由溢流堰与上述侧壁围成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郑津,郭健,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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