轮胎抛光过程中抛光半径的确定制造技术

技术编号:5519450 阅读:250 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及用于校正从轮胎胎冠抛光胎面的方法、装置和计算机程序,该方法的步骤包括在多个位置的每一个上测量轮胎胎冠表面与带束层之间的距离;利用建议抛光半径在穿过胎冠的多个横向位置的每一个上计算胎冠表面与带束层之间的计划距离;从轮胎中心线上的一个或多个建议原点位置选择新的抛光半径原点位置;以及沿着由具有新的抛光半径原点位置的抛光半径描述的圆弧从轮胎胎冠抛光胎面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术主要涉及轮胎的胎面翻新(retreading),特别涉及用于从轮胎的胎冠抛光胎面的抛光机。
技术介绍
已知轮胎包括胎面,胎面由或厚或薄的基于橡胶混合物的外层构成,外层中模制有各种槽和胎面花纹,以特别用于增强车辆相对于地面的抓地力。在某些情况下,为了制备磨损轮胎以进行胎面翻新,需要加工或去除轮胎的外表面,例如轮胎胎面。通常,通过抛光机的抛光头来实现轮胎胎面的去除,抛光头是各种类型的磨光设备之一,例如锉刀、砂轮和钢丝刷。用于轮胎胎面去除的另一个工艺是利用被称为"去皮机"的圆柱形刀具的切削工艺。在胎面去除的过程中,需要监控留在带束层(belt)上的材料的量,以使去除设备不接触或损坏带束层,否则将会破坏轮胎。因此,在胎面去除的过程中,去除设备可以利用各种类型的传感器来监控留在带束层上的材料的量。这样的传感器对于本领域技术人员来说是熟知的,在美国专利No. 6,386,024中完整地公开了一个例子,以引用的方式将其全部内容包含于此。
技术实现思路
本专利技术的特定实施例包括用于抛光轮胎的方法、计算机程序产品和装置。执行该抛光以制备用于胎面翻新过程的轮胎。本专利技术的方法的特定实施例,即确定用于从轮胎胎冠上抛光胎面的抛光半径的方法,包括从传感器接收信号,该传感器扫描穿过轮胎胎冠的一部分的横向路径,从穿过轮胎胎冠的一部分的多个横向位置的每一个接收该信号,通过该传感器产生的信号是轮胎胎冠表面与轮胎中的带束层(belt)之间的距离的函数。其他步骤包括将传感器信号解释为在多 个位置的每一个上测量的轮胎胎冠表面与带束层之间的距离,并为新 的抛光半径选择一个或多个建议原点位置,其中每个建议原点位置位 于轮胎的中心线上。这些方法的特定实施例还可以进一步包括在穿过胎冠的多个横向位置的每一个上计算胎冠表面与带束层之间的计划距离(projected distance)的步骤,其中每个计划距离基于由具有一个或多 个建议原点位置的抛光半径描述的圆弧。其他步骤可以包括从一个或 多个建议原点位置为新的抛光半径选择新的原点位置,并沿着由新的 抛光半径描述的圆弧从轮胎胎冠抛光胎面。本专利技术的特定实施例进一步包括用于校正从轮胎胎冠抛光 胎面的轮胎抛光机。这种抛光机包括提供传感器输出信号的传感器, 该传感器输出信号是轮胎胎冠表面与轮胎中的带束层之间的距离的函 数;用于抛光轮胎的抛光头;以及具有处理器和存储由处理器执行的 指令的存储器存储设备的控制器,这种可执行指令包括执行上述方法 的指令。在特定实施例中,传感器可操作地相对于抛光头固定安装。本专利技术的特定实施例包括用于从轮胎胎冠抛光胎面的轮胎 抛光机,该抛光机具有提供传感器输出信号的传感器,该传感器输出 信号是轮胎胎冠表面与轮胎中的带束层之间的距离的函数,该传感器 可操作地相对于抛光头固定安装;以及用于抛光轮胎的抛光头。该抛 光机还包括控制器,该控制器具有处理器和存储由处理器执行的指令 的存储器存储设备,这种可执行指令包括控制轮胎胎冠与抛光头之间 的接触的指令以及可由处理器执行的基于传感器相对于抛光头的固定 位置来确定传感器相对于轮胎中心线的位置的指令。根据附图中显示的本专利技术的特定实施例的以下详细描述,本 专利技术的前述及其他目的、特征和优点将显而易见,附图中相同的附图 标记表示本专利技术的相同部件。附图说明图1是根据本专利技术的实施例的轮胎抛光机的透视图。 图2是在图1中示出的抛光机的局部侧视图。8图3是图1的抛光机的控制器的透视图。图4是图1的轮胎和传感器部分的横截面视图。图5是显示根据本专利技术的实施例的多个信号响应曲线的曲线图。图5A是显示根据本专利技术的实施例的多个信号响应与相应距离的表格。图6是图4的轮胎的局部横截面视图,显示具有不同长度和原点位置的抛光半径。图7是显示由用于图6的轮胎的初始抛光半径产生的胎面厚度与目标胎面厚度之间的差异的表格。图8是显示由用于图6的轮胎的迭代抛光半径产生的胎面厚度与目标胎面厚度之间的差异的表格。图9是图4的轮胎的局部横截面视图,显示具有不同长度并从相同的原点位置起始的抛光半径。图10是显示由用于图9的轮胎的初始抛光半径产生的胎面厚度与目标胎面厚度之间的差异的表格。图11是显示由用于图9的轮胎的迭代抛光半径产生的胎面厚度与目标胎面厚度之间的差异的表格。图12是显示根据本专利技术的实施例的确定用于抛光轮胎胎面的抛光半径的方法的流程图。具体实施例方式本专利技术的特定实施例提供了确定用于从轮胎的胎冠抛光胎面的抛光半径的方法、计算机程序产品和装置,制备该轮胎以用于胎面翻新操作。该制备包括利用轮胎抛光机从轮胎的胎冠抛光胎面。轮胎抛光机通常以通常对应于带束层组合件(belt package)的上轮廓的预定抛光半径从轮胎抛光胎面。抛光半径由抛光半径的长度和抛光半径的原点位置确定。带束层组合件位于胎面和轮胎的底胎面(imdertread)下,壳体被抛光以在上带束层上仅留下预定的薄的材料层。为被抛光的轮胎选择抛光半径,从而例如,较宽轮胎以远大于较窄轮胎的抛光半径被抛光。抛光半径的原点通常位于轮胎中心线上,该中心线垂直通过轮胎胎冠的横向中心点。抛光机通常执行几个从一侧到另一侧的过程(pass),其中 抛光头穿过轮胎胎冠以去除胎面,每个胎面去除过程从轮胎胎冠去除 多余的胎面。执行这样的胎面去除过程直到已经从胎冠上抛光所需数 量的橡胶,并且容纳替换轮胎胎面的壳体的表面被抛光到预定的胎冠 半径。当抛光头通过后,如果留在轮胎带束层上的橡胶在给定的公 差内大致相同,则所产生的抛光是正常抛光。否则,所产生的抛光可 以被认为是非对称抛光或者对称偏离抛光(symmetrically deviated buff)。非对称抛光可以被定义为抛光从轮胎中心线的一侧去除的橡胶 多于从轮胎中心线的另一侧去除的橡胶。非对称抛光与对称偏离抛光 不同,其中对称偏离抛光关于轮胎的中心线对称,但是在胎冠的宽度 上残留的橡胶的量不同,例如朝向轮胎的胎肩比在轮胎的中心线保留 更多橡胶。例如在以过长或过短的抛光半径来抛光轮胎时,会出现对称 偏离抛光。如果以过长的抛光半径来抛光轮胎,则在轮胎两侧上的胎 肩比胎冠的中心部分具有更多数量的橡胶残留。如果以过短的抛光半 径来抛光轮胎,则在轮胎两侧上的胎肩比胎冠的中心部分具有更少数 量的橡胶残留。在抛光过程中,例如当抛光机的机械部件(包括在抛光过程 中支撑轮胎并旋转轮胎的轴)偏斜时会出现非对称抛光。在抛光过程 中,当抛光头接近并推靠在轮胎上时,轴可能非常轻微地远离抛光头, 尤其是在轴的非支撑的外侧端。这种运动可能导致非对称抛光,因为 从轮胎的外侧去除的橡胶少于从轮胎的内侧去除的橡胶。本领域技术人员熟知的是沿着预定的抛光半径从轮胎抛光 胎面的装置和方法。例如, 一些抛光机横向于不移动但是旋转的轮胎 移动抛光头,从而沿着由抛光半径描述的圆弧抛光轮胎。其他抛光机 横向于固定抛光头移动轮胎,从而沿着由抛光半径描述的圆弧抛光轮 胎。 一些抛光机通过例如沿着X-Y坐标系移动抛光头来控制胎面与抛 光头之间的接触,从而沿着由抛光半径描述的圆弧抛光轮胎。其他抛 光机例如通过绕机械枢轴点枢转抛光头来控制抛光头与轮胎之间的接触,从而沿着由抛光半径描述的圆弧抛光轮胎。应指出,抛光半径的 原点不是机械点或者机械枢轴点,而是描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种确定用于从轮胎胎冠抛光胎面的抛光半径的方法,该方法包括:    从传感器接收信号,所述传感器扫描穿过所述轮胎胎冠的至少一部分的横向路径,从穿过所述轮胎胎冠的该部分的多个横向位置的每一个接收所述信号,由所述传感器产生的所述信号是所述轮胎胎冠表面与所述轮胎中的带束层之间的距离的函数;    将所述传感器信号解释为在所述多个位置的每一个上所述轮胎胎冠表面与所述带束层之间的测量距离;    为新的抛光半径选择一个或多个建议原点位置,其中每个所述建议原点位置位于所述轮胎的中心线上;在穿过所述胎冠的所述多个横向位置的每一个上计算所述胎冠表面与所述带束层之间的计划距离,其中每个计划距离基于由具有所述一个或多个建议原点位置的抛光半径描述的圆弧;    从所述一个或多个建议原点位置为所述新的抛光半径选择新的原点位置;以及    沿着由所述新的抛光半径描述的所述圆弧从所述轮胎胎冠抛光所述胎面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:S曼纽尔R扬
申请(专利权)人:米其林研究和技术股份有限公司米其林技术公司
类型:发明
国别省市:CH[瑞士]

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