一种双载片台引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种双载片台引线框架结构，包括引线框架、置于引线框架下部的承载片和置于引线框架上部的配线压块；其中引线框架包括载片台和载片台周边的若干引脚区域，载片台在连接引脚区域的位置没有下沉折弯，即二者处于同一平面，承载板也呈一平面。本实用新型专利技术克服了载片台区域在配线时受引线框架加工精度影响而产生浮动的缺陷，令压着更加稳固，使得利用其进行铜线工艺配线的参数能够达到要求。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种双载片台弓I线框架结构。
技术介绍
铜线工艺作为一种新兴的、经济的工艺形式，越来越受到众多封装工厂 的青睐。但是由于铜线工艺本身的限制，在目前的技术能力下，其配线参数 的可变范围经验证非常狭小。因此，该工艺对于配线时载片台的稳固性的要 求也较高。目前一般的S08双载片台的引线框架结构包括配线压块100、引线框架 101和承载板102。其中引线框架101如图1中所示，包括载片台1011和引 脚区域1012，载片台1011在连接引脚区域1012的位置有显著的下沉折弯， 即载片台1011与引脚区域1012不在同一平面上。然而，由于引线框架加工 误差的存在，所述的载片台1011相对于引脚区域1012的下沉距离并不能做 到极为精确。如图2所示，引线框架结构由上述引线框架101配合配线压块100和承 载板102进行装配组成。将引线框架101置于承载板102之上，再将配线压 块置于引线框架101之上压紧，从而固定引线框架101，使载片台1011稳固， 用于后续铜线工艺的配线。为配合引线框架101中的载片台1011相对于引脚 区域1012的下沉，所使用的承载板102对应载片台1011的区域也设有下沉 区域1021，其下沉距离应当与引线框架101中的载片台1011其相对于引脚 区域1012的下沉距离相等，从而可以使引线框架101紧贴在承载板102上。然而在实际应用中，基于载片台1011的下沉距离的精确与否，引脚框架 结构的装配会出现下列三种情况第一，如图3所示，当载片台1011的下沉距离与承载板102的下沉区域 1021的下沉距离严格一致时，配线压块100紧密压着引线框架101于承载板 102上，且引线框架101的引脚区域1012的下表面与承载板上表面以及载片 台1011的下表面与承载板102的下沉区域1021的上表面均紧密接触，此时，载片台1011稳固，达到铜线工艺的要求。第二，如图4所示，当载片台1011的下沉距离小于承载板102的下沉区 域1021的下沉距离时，配线压块100紧密压着引线框架101的引脚区域1012 于承载板102上，而载片台1011下表面与承载板102的下沉区域1021的上 表面仍留有间隙。第三，如图5所示，当载片台1011的下沉距离大于承载板102的下沉区 域1021的下沉距离时，在配线压块100尚未将引线框架101的引脚区域1012 压着于承载板102之上的情况下，载片台1011的下表面已经与承载板102 的下沉区域1021的上表面紧密接触，此时，若继续将配线压块100下压，载 片台1011将在杠杆fe理的作用下发生翘曲。上述的第二及第三种情况均不符合铜线工艺的要求，其配线参数将超出 允许的可变范围。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种双载片台引线框架结构，其引线框架 配合相应的配线压块和载承板，能够使引线框架的载片台克服由于下沉距离 不精确而造成的在配线时容易浮动的缺陷。为了达到上述目的，本技术提供了一种引线框架结构，包括引线框 架、置于引线框架下部的承载片和置于引线框架上部的配线压块；所述的引线框架包括载片台以及载片台周边的若干引脚区域，载片台在 连接引脚区域的位置处没有下沉折弯，即二者处于同一平面。同时配合上述引线框架，本技术所提供的承载板也不具有现有技术 中的下沉区域，即承载板呈一平面。本技术所提供的引线框架结构，应用在S08 (Small Outline小外形 8引线针脚)封装形式中，适用于铜线工艺，其优点在于，避免了引线框架 的载片台区域在配线时受引线框架加工精度影响而容易发生浮动的缺陷，从 而令压着方式更加稳固，使得利用其进行铜线工艺配线的参数能够达到要求。附图说明图1是现有技术中的S08双载片台引线框架示意图；图2是现有技术中的S08双载片台引线框架结构的配线压着结构示意图3是现有技术中的SOS双载片台引线框架结构的一种配线压着结构截 面图4是现有技术中的S08双载片台引线框架结构的另一种配线压着结构 截面图5是现有技术中的S08双载片台引线框架结构的又一种配线压着结构 截面图6是本技术的引线框架的示意图7是本技术的引线框架结构的配线压着结构示意图8是本技术的引线框架结构的配线压着结构截面图。具体实施方式以下根据图6、图7及图8，具体说明本技术的较佳实施方式。图6是本技术提供的引线框架201，包含载片台2011和位于载片台 2011周围的引脚区域2012，载片台2011在连接引脚区域2012的位置没有下 沉折弯，即二者处于同一平面。如图7所示，为本技术的引线框架结构的配线压着结构示意图。提 供了用于配合所述引线框架201装配的承载板202和配线压块200。承载板 202不具有下沉区域，即所述承载板202呈一平面。将上述引线框架201配 合配线压块200和承载板202进行装配，将引线框架201置于承载板202之 上，再将配线压块200置于引线框架201之上压紧，从而固定引线框架201， 使载片台2011稳固，用于后续铜线工艺的配线。如图8所示，由于本技术的引线框架201及承载板202都没有下沉 区域，即均为平面，所以在配合配线压块200对引线框架结构进行装配后， 引线框架201和承载板202能够紧密压着，两者之间没有间隙，从而克服了 载片台区域2013在配线时压着不实、容易浮动的缺陷，使得利用其进行铜线 工艺配线的参数能够达到要求。权利要求1.一种双载片台引线框架结构，包括引线框架(201)、置于引线框架下部的承载板(202)和置于引线框架上部的配线压块(200)，其中引线框架(201)包括载片台(2011)和位于载片台(2011)周围的若干引脚区域(2012)，其特征在于，所述的载片台(2011)和引脚区域(2012)处于同一平面上。2. 如权利要求1所述的双载片台引线框架结构，其特征在于，所述承载板 (202)呈一平面。专利摘要本技术提供了一种双载片台引线框架结构，包括引线框架、置于引线框架下部的承载片和置于引线框架上部的配线压块；其中引线框架包括载片台和载片台周边的若干引脚区域，载片台在连接引脚区域的位置没有下沉折弯，即二者处于同一平面，承载板也呈一平面。本技术克服了载片台区域在配线时受引线框架加工精度影响而产生浮动的缺陷，令压着更加稳固，使得利用其进行铜线工艺配线的参数能够达到要求。文档编号H01L23/495GK201319375SQ20082013336公开日2009年9月30日 申请日期2008年9月5日 优先权日2008年9月5日专利技术者汪利民, 磊 石, 良 赵 申请人:万国半导体股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双载片台引线框架结构，包括引线框架（２０１）、置于引线框架下部的承载板（２０２）和置于引线框架上部的配线压块（２００），其中引线框架（２０１）包括载片台（２０１１）和位于载片台（２０１１）周围的若干引脚区域（２０１２），其特征在于，所述的载片台（２０１１）和引脚区域（２０１２）处于同一平面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪利民，赵良，石磊，
申请(专利权)人：万国半导体股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：BM[百慕大]