压电谐振器装置制造方法及图纸

压电谐振器装置包括金属基板，至少两个金属引线端子通过绝缘材料直立穿过该金属基板，放置在金属引线端子上并通过导电树脂粘合剂电连接到金属引线端子的压电谐振板，以及封闭地覆盖放置在金属引线端子上的压电谐振板的金属盖。导电树脂粘合剂具有至少４Ｂ铅笔硬度的柔性。并且，抗腐蚀膜形成在金属基板和金属引线端子的外表面上，且导电树脂粘合剂用于将压电谐振板的端部直接电连接并机械接合到封闭密封内部金属引线端子的抗腐蚀膜的上表面。可选地，压电谐振板具有在平面图上的矩形形状，并以其主面面对与金属基板的平面相同方向的方式放置在金属引线端子上。其上放置压电谐振板的宽钉头部分形成在封闭密封内部金属引线端子的端部处，并且压电谐振板通过导电树脂粘合剂贴附在其长边的两端，其中压电谐振板短边的中间部分靠近钉头部分的重心位置放置。压电谐振板在其短边方向上的宽度设置为不大于相同方向上钉头部分顶部与导电树脂粘合剂接合的区域的宽度的２．８倍。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及压电谐振器装置，例如晶体谐振器，更具体地涉及具 有密封端子结构的压电谐振器装置的支撑结构，其中金属引线端子集 成地形成在具有插入其间的绝缘材料的金属基板上。
技术介绍
压电谐振器装置的例子包括晶体谐振器、晶体滤波器和晶体振荡 器。例如，由于其突出的谐振特性，晶体谐振器广泛地用作频率和时 间的参考源。对于这些压电谐振器装置来说，将金属薄膜电极形成在 晶体谐振板(压电谐振板)的表面上，并将其封闭地密封在如下封装 中，所述封装包括金属基板和用于保护金属薄膜电极免受外部大气影 响的盖罩。对于具有密封端子结构的常规压电谐振器装置来说， 一对金属引 线端子通过玻璃或例如另一种绝缘材料直立在金属基板上，且一对平 板金属支撑部件彼此面对地贴附在金属引线端子的封装的内侧上。例如，压电谐振板是具有厚度切变振动(thickness shear vibration )的 AT切割晶体谐振板，且激发电极和来自这些激发电极的牵引 (take-off)电极形成在该板的前表面和后表面上。压电谐振板放置在支撑体上并通过导电粘合剂电-机械地连接， 金属盖放置在金属基板上方并通过电阻焊接或其他方式接合，结果在 此结构中封装的内侧是封闭密封的。但是，对于上述压电谐振器装置来说，使用支撑部件增大了压电 谐振器装置的整体高度，这与在电子装置方面降低高度的需要背道而 驰。另一问题是较高的整体成本。为了解决上述问题，在专利文献1中提出了一种压电谐振器装5置，其中去除了支撑部件且部分金属引线端子被机械加工，以使压电 谐振板直接由金属引线端子支撑。专利文献l: JP2001-160730A专利技术公开本专利技术所要解决的问题对于诸如专利文献1中所披露的压电谐振器装置来说，其中去除 了支撑部件且部分金属引线端子是机械加工过的，以使压电谐振板直 接由金属引线端子支撑，抗冲击性不像其中插入了支撑部件的支撑结 构那样好。本专利技术旨在努力解决上述问题，且其目的在于提供一种具有提高 的抗冲击性的压电谐振器装置。 解决问题的途径为了解决上述问题，本专利技术的压电谐振器装置，包括金属基板， 至少两个金属引线端子通过绝缘材料直立穿过该金属基板，放置在该 金属引线端子上并通过导电树脂粘合剂电连接到该金属引线端子的 压电谐振板，以及封闭地覆盖(封闭地密封)放置在该金属引线端子 上的所述压电谐振板的金属盖，其中该导电树脂粘合剂具有至少4B 铅笔硬度的柔性，抗腐蚀膜形成在该金属基板和该金属引线端子的外 表面上，以及该导电树脂粘合剂用于将该压电谐振板的端部直接电连 接并机械接合到被封闭密封的该金属引线端子的该抗腐蚀膜的上表 面。通过上述结构，由于装置包括金属基板、压电谐振板和金属盖， 并且导电树脂粘合剂具有至少4B铅笔硬度的柔性，抗腐蚀膜形成在 金属基板和金属引线端子的外表面上，并且导电树脂粘合剂用于将压 电谐振板的端部直接电连接并机械接合到被封闭密封的金属引线端 子(金属引线端子的内侧上)的抗腐蚀膜的上表面，因此可以通过金 属引线端子内侧上的压电谐振板的电极(激发电极，等等)确保更可 靠的导电性。结果，可以提高这种压电谐振器装置的抗冲击性同时还改善了导电性能。相反，在上述专利文献l中，抗冲击性差到其中插入了支撑部件 的支撑结构的程度，且其实质上使用柔软的、硅树脂基导电树脂粘合 剂。但是，特征在于硅树脂基导电树脂粘合剂的结构遇到的问题是形 成在金属基板和金属引线端子的外表面上的镍或其他此类抗腐蚀膜 会受到形成在抗腐蚀膜最上表面上的氧化层的不良影响。也就是说， 氧化层的影响增大了硅树脂基导电树脂粘合剂和金属引线端子之间 的接合界面处的导通电阻，这有时会使压电谐振器装置的导电性能降低。结果，压电谐振器装置的导电性能，例如串联谐振电阻(CI值)受到损害。但是，通过如上所述的根据本专利技术的晶体谐振器可以解决 这些问题。也就是说，通过本专利技术，虽然通过去除支撑体而限制了緩冲作用，但是由于压电谐振板通过具有至少4B铅笔硬度的柔性的导电树脂粘 合剂贴附到金属引线端子的内侧上，因此可以提高抗冲击性，并且与 涉及使用支撑体和导电树脂粘合剂的现有技术相比，在接合压电谐振 板之后即使在某些情况下将装置置于高温环境下，例如在回流步骤期 间，形成在抗腐蚀膜的最上部分上的氧化层也不会产生不良影响，这 就提高了金属引线端子内侧上的接合部分与具有至少4B铅笔硬度的 柔性的导电树脂粘合剂(例如，改性环氧基粘合剂)之间的接合界面 处的导电性能。虽然即使使用了普通的导电树脂粘合剂(例如改性环氧基粘合 剂)在不受到氧化层的不良影响的情况下也可以改善导电性能，但是 在低温环境中压电谐振板容易受到来自树脂的收缩应力，这会导致劣 化特性，例如频率-温度特性的变化。但是，通过本专利技术，即使在使用 导电树脂粘合剂(例如改性环氧基粘合剂)时也可以解决这个问题。上述的结果是可以提高压电谐振器装置的电特性，例如串联谐振 电阻(CI值)或其频率-温度特性。特别是，可以通过较便宜的结构 并在没有对其上仅形成抗腐蚀膜的普通金属引线端子进行任何特殊 加工的情况下提高压电谐振板和封闭密封的金属引线端子(金属引线端子的内侧)之间的导电性能。并且，除上述结构之外，结构可以如下其上放置矩形压电谐振 板的宽钉头部分形成在金属引线端子的内侧上，具有至少4B铅笔硬 度的柔性的导电树脂粘合剂用于将压电谐振板的长边端部直接电连 接并机械接合到钉头部分的抗腐蚀膜的上表面。通过这种结构，当将 压电谐振板接合到金属引线端子的内侧时其放置是稳定的，且减小了 沖击期间压电谐振板短边部分的扭曲。这防止了压电谐振板破裂和导 电树脂粘合剂从金属引线端子的钉头部分分离的问题。并且，为了解决上述问题，本专利技术的压电谐振器装置包括金属 基板，至少两个金属引线端子通过绝缘材料直立穿过金属基板，放置 在该金属引线端子上的压电谐振板，在所述压电谐振板上形成有通过 导电树脂粘合剂电连接到金属引线端子的激发电极，以及封闭地覆盖 (封闭密封)放置在金属引线端子上的压电谐振板的金属盖，其中导 电树脂粘合剂具有至少4B铅笔硬度的柔性，抗腐蚀膜形成在金属基 板和金属引线端子的外表面上，并且导电树脂粘合剂用于将压电谐振 板的端部直接电连接并机械接合到被封闭密封的金属引线端子(金属 引线端子的内侧)的抗腐蚀膜的上表面，其上放置压电谐振板的宽钉 头部分形成在被封闭密封的金属引线端子上，具有0.2至2nm的平均 表面粗糙度的粗糙部分至少形成在钉头部分与导电树脂粘合剂接合 的区域中，以及导电树脂粘合剂用于将压电谐振板的端部直接电连接 并机械接合到钉头部分的粗糙部分。并且，除以上结构以外，具有6至30nm最大表面粗糙度(通过 最大高度测量的粗糙度)的粗糙部分至少形成在钉头部分的与导电树 脂粘合剂接合的区域中。通过上述结构，由于装置包括金属基板、压电谐振板，以及金属 盖，并且导电树脂粘合剂具有至少4B铅笔硬度的柔性，抗腐蚀膜形 成在金属基板和金属引线端子的外表面上，并且导电树脂粘合剂用于 将压电谐振板的端部直接电连接并机械接合到被封闭密封的金属引 线端子(金属引线端子的内侧上)的抗腐蚀膜的上表面，其上放置压电谐振板的宽钉头部分形成在被封闭密封的金属引线端子上，具有0.2 至2nm的平均表面粗糙度的粗糙部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电谐振器装置，包括：　金属基板，至少两个金属引线端子通过绝缘材料直立穿过该金属基板，放置在该金属引线端子上并通过导电树脂粘合剂电连接到该金属引线端子的压电谐振板，以及封闭地覆盖放置在该金属引线端子上的所述压电谐振板的金属盖，　 　其中该导电树脂粘合剂具有至少４Ｂ铅笔硬度的柔性，　抗腐蚀膜形成在该金属基板和该金属引线端子的外表面上，以及　该导电树脂粘合剂用于将该压电谐振板的端部直接电连接并机械接合到被封闭密封的该金属引线端子的该抗腐蚀膜的上表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭塚实，前森昭宪，森本阳介，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：发明
国别省市：JP[日本]