弹性微电子连接器制造技术

微电子球栅阵列连接器包括直径小于1mm的圆筒，该圆筒具有从 所述口端成螺旋状地沿着所述圆筒延伸的多个狭槽，以使所述圆筒的 壁可扩张，且该圆筒可缩短和伸展，每个狭槽具有接近但不位于所述 口端的切口，所述切口构成穿过所述狭槽的定位槽，当在口端插入直 径大于所述圆筒的内径的球时，所述定位槽能捕获并夹持所述球。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微型电连接器，尤其是被称为BGA (ball grid array, 球栅阵列)连接器的一类微电子连接器。
技术介绍
连接器被广泛应用于电子器件中，以对微电子器件进行互连，所 述微电子器件例如集成电路(IC)、印刷电路板、系统板、底板和各种 类型的电缆。插座是一种连接器，其用于将电子器件上的端子连接到 印刷电路板或其它的电互连装置上的触头上。连接器经常是趋向于与 插头阵列的阳性元件接合的阴性元件的阵列。另外，插座在系统中通 常用于(a)测试电子设备的性能(一类插座类型，其开发以连接于 具有多种端子和配置的被测部件(DUT)),或者(b)高温下对电子设 备的超负荷试验。电缆连接器是另一类型的连接器，其通常用于将电 缆上的端子阵列连接到一组并联的电线或者其它导体上。底板连接器 和板间连接器是其它类型的连接器，其用于将一个印刷电路板上的端 子阵列连接于另 一 个印刷电路板上的相应的端子阵列。用于插接IC的一类连接器是专用的，并对电子行业非常重要。将的插座，用于提高端子数量和面积密度。BGA插座在多个方向具有发 展。 一个类型涉及使用凸轮驱动的弹簧钢丝以与每个球的侧面接触。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路的球栅阵列连接器，其特征在于，包括：　直径小于１ｍｍ且具有口端的圆筒；以及　多个狭槽，从所述口端成螺旋状地沿着所述圆筒延伸，以使所述圆筒的壁能够扩张，且所述圆筒能够缩短和伸展，每个狭槽具有接近但不位于所述口端的切口， 所述切口构成穿过所述狭槽的定位槽，当在所述口端插入直径大于所述圆筒的内径的球时，所述定位槽能捕获并夹持所述球。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·H·蒂斯特法诺，
申请(专利权)人：森蒂彼得系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：US