【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微型电连接器，尤其是被称为BGA ( ball grid array, 球栅阵列)连接器的一类微电子连接器。
技术介绍
连接器被广泛应用于电子器件中，以对微电子器件进行互连，所 述微电子器件例如集成电路(IC)、印刷电路板、系统板、底板和各种 类型的电缆。插座是一种连接器，其用于将电子器件上的端子连接到 印刷电路板或其它的电互连装置上的触头上。连接器经常是趋向于与 插头阵列的阳性元件接合的阴性元件的阵列。另外，插座在系统中通 常用于(a)测试电子设备的性能(一类插座类型，其开发以连接于 具有多种端子和配置的被测部件(DUT))，或者(b)高温下对电子设 备的超负荷试验。电缆连接器是另一类型的连接器，其通常用于将电 缆上的端子阵列连接到一组并联的电线或者其它导体上。底板连接器 和板间连接器是其它类型的连接器，其用于将一个印刷电路板上的端 子阵列连接于另一个印刷电路板上的相应的端子阵列。用于插接IC的一类连接器是专用的，并对电子行业非常重要。将的插座，用于提高端子数量和面积密度。BGA插座在多个方向具有发 展。 一个类型涉及使用凸轮驱动的弹簧钢丝以与每...
【技术保护点】
一种用于电路的球栅阵列连接器，其特征在于，包括： 直径小于１ｍｍ且具有第一口端和第二口端的圆筒；以及 多个狭槽，从所述第一口端和所述第二口端成螺旋形地且间隔地沿着所述圆筒延伸，以使所述圆筒的壁能够扩张，每个狭槽具有接近但不位于所 述口端上的切口，所述切口构成穿过所述狭槽的定位槽，以使得当在所述口端插入直径大于所述圆筒的内径的球时，所述定位槽能捕获并夹持所述球。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·H·蒂斯特法诺，
申请(专利权)人：森蒂彼得系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：US
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