ＰＣＢ板埋入磁芯的方法技术

本发明专利技术提供一种ＰＣＢ板埋入磁芯的方法，包括：步骤１，提供基板、及磁芯；步骤２，在基板上预定埋入磁芯的位置处铣一槽孔，该槽孔的形状与磁芯形状一致，槽孔的深度大于磁芯的厚度；步骤３，在槽孔底部均匀钻设数个通孔；步骤４，将上述磁芯埋入基板的槽孔内，使磁芯内部与槽孔底部的数个通孔相通。本发明专利技术所提供的ＰＣＢ板埋入磁芯的方法，其可以将较脆的磁芯埋入ＰＣＢ板内，使磁芯在层压过程中不直接受力且填胶容易，并且在钻孔时不会钻到磁芯使其破裂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(PCB =Printed circuit board)
，尤其涉及一种 在PCB板内埋入磁芯的方法。
技术介绍
目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、 计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器 件，他们之间的电气互连都要用到PCB。然而，在现有技术中的PCB板生产过程中，有埋铜块、埋容、埋阻等工艺，但是还没 有将磁芯埋入PCB板的工艺。如果直接将磁芯按照埋铜块等工艺一样直接埋入，由于磁芯 很脆，这样在层压过程中磁芯很容易破裂或填胶不充分；更有甚者，在钻孔过程中容易钻到 磁芯，从而影响电感值或可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种PCB板埋入磁芯的方法，其可以将较脆的磁芯埋入基板内，使磁芯在层压过程中不直接受力且填胶容易，并且在钻孔时不会钻到磁芯使其破 m农。为实现上述目的，本专利技术提供一种PCB板埋入磁芯的方法，其包括如下步骤步骤1，提供基板、及磁芯；步骤2，在基板上预定埋入磁芯的位置处铣一槽孔，该槽孔的形状与磁芯形状一 致，槽孔的深度大于磁芯的厚度；步骤3，在槽孔底部均勻钻设数个通孔；步骤4，将上述磁芯埋入基板的槽孔内，使磁芯内部与槽孔底部的数个通孔相通。所述步骤2中，利用铣刀在基板上预定埋磁芯的位置处铣一与磁芯形状一致的槽 孔。所述槽孔的深度比磁芯厚度大0. 2mm。所述步骤3中，在槽孔的底部均勻钻设4个通孔。所述槽孔呈圆环状。本专利技术的有益效果本专利技术所提供的PCB板埋入磁芯的方法，其对铣槽孔的设计， 使得较脆的磁芯能够放入槽孔内，在层压过程中不直接受力且填胶容易；此外，使用该方法 可以在对基板的后续钻孔加工时不会钻到磁芯使其破裂。为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细 说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，图1为本专利技术中PCB板埋入磁芯的方法一具体实施例的流程示意图2、图3为本专利技术PCB板埋入磁芯的方法一具体实施例的工艺结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施 例及其附图进行详细描述。如图1-3所示，本专利技术提供一种PCB板埋入磁芯的方法，其包括如下步骤步骤1，提供基板2、及磁芯3。步骤2，在基板2上预定埋入磁芯3的位置处铣一槽孔21，该槽孔21的形状与磁 芯3形状一致，槽孔的深度D大于磁芯的厚度T。在该步骤2中，利用铣刀在基板2上预定 埋磁芯3的位置处铣一与磁芯3形状一致的槽孔21，在本实施例中，该槽孔呈圆环状。磁 芯3形状也为常见的圆环状。作为本专利技术的一种优选实施例，所述槽孔的深度D比磁芯的 厚度T略大0. 2mm左右，使后续基板2的层压过程中磁芯3不直接受力，可以避免层压工艺 对磁芯3造成的破裂。步骤3，在槽孔底部均勻钻设数个通孔22。作为本专利技术的一种具体实施例，该步骤 3中，在槽孔的底部均勻钻设4个通孔22，使填胶较为充分。步骤4，将上述磁芯3埋入基板的槽孔21内，使磁芯3内部与槽孔底部的通孔22 相通。由于在埋入磁芯3之前已经在基板2上预设与磁芯3形状一致的槽孔21，且槽孔的 深度D大于磁芯的厚度T，因此将磁芯3埋入该槽孔21内，在后续的层压工艺中磁芯3不会 直接受力而破裂。再者，由于槽孔底部设于数个通孔22，磁芯内部与该数个通孔22相通，在 后续的填胶过程中，填胶也较为充分。综上所述，本专利技术所提供的PCB板埋入磁芯的方法，其对铣槽孔的设计，使得较脆 的磁芯能够放入槽孔内，在层压过程中不直接受力且填胶容易；此外，使用该方法可以在对 基板的后续钻孔加工时不会钻到磁芯使其破裂。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术方案和技术 构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本专利技术后附的权利 要求的保护范围。权利要求1.一种PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，包括如下步骤 步骤1，提供基板、及磁芯；步骤2，在基板上预定埋入磁芯的位置处铣一槽孔，该槽孔的形状与磁芯形状一致，槽 孔的深度大于磁芯的厚度；步骤3，在槽孔底部均勻钻设数个通孔；步骤4，将上述磁芯埋入基板的槽孔内，使磁芯内部与槽孔底部的数个通孔相通。2.如权利要求1所述的PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，所述步骤2中，利用铣刀 在基板上预定埋磁芯的位置处铣一与磁芯形状一致的槽孔。3.如权利要求2所述的PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，所述槽孔的深度比磁芯厚 度大0. 2mmο4.如权利要求1所述的PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，所述步骤3中，在槽孔的 底部均勻钻设4个通孔。5.如权利要求1所述的PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，所述槽孔呈圆环状。全文摘要本专利技术提供一种PCB板埋入磁芯的方法，包括步骤1，提供基板、及磁芯；步骤2，在基板上预定埋入磁芯的位置处铣一槽孔，该槽孔的形状与磁芯形状一致，槽孔的深度大于磁芯的厚度；步骤3，在槽孔底部均匀钻设数个通孔；步骤4，将上述磁芯埋入基板的槽孔内，使磁芯内部与槽孔底部的数个通孔相通。本专利技术所提供的PCB板埋入磁芯的方法，其可以将较脆的磁芯埋入PCB板内，使磁芯在层压过程中不直接受力且填胶容易，并且在钻孔时不会钻到磁芯使其破裂。文档编号H05K3/30GK102036497SQ201010609720公开日2011年4月27日 申请日期2010年12月28日 优先权日2010年12月28日专利技术者曾志军, 郭权 申请人:东莞生益电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ板埋入磁芯的方法，其特征在于，包括如下步骤：　　步骤１，提供基板、及磁芯；　　步骤２，在基板上预定埋入磁芯的位置处铣一槽孔，该槽孔的形状与磁芯形状一致，槽孔的深度大于磁芯的厚度；　　步骤３，在槽孔底部均匀钻设数个通孔；　　步骤４，将上述磁芯埋入基板的槽孔内，使磁芯内部与槽孔底部的数个通孔相通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭权，曾志军，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]