一种天线装置和采用它的电子产品制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种天线装置。该天线装置包括电路基板与被覆在电路基板第一层上的第一导体，其特征在于所述天线装置还包括被覆在电路基板的至少另一层上的第二导体，第一导体和第二导体之间形成互感；并且／或者，所述天线装置还包括在第一导体和地之间形成的寄生电容。本发明专利技术的天线可以大幅度小型化。该天线可以广泛应用于各种电子产品中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：北京昆天科微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：11