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本发明提供一种天线装置。该天线装置包括电路基板与被覆在电路基板第一层上的第一导体，其特征在于所述天线装置还包括被覆在电路基板的至少另一层上的第二导体，第一导体和第二导体之间形成互感；并且／或者，所述天线装置还包括在第一导体和地之间形成的寄生...
该专利属于北京昆天科微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京昆天科微电子技术有限公司授权不得商用。

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