可固化的硅氧烷组合物制造技术

至少包含下述组分的可固化的硅氧烷组合物：（Ａ）含有环氧基和优选具有支化分子结构的有机基聚硅氧烷；（Ｂ）酚类固化剂，例如在一个分子内具有至少两个酚羟基的有机基硅氧烷；和（Ｃ）酸酐类固化剂，例如甲基六氢邻苯二甲酸酐，以及任意组分，例如（Ｄ）固化促进剂，（Ｅ）填料，或（Ｆ）有机环氧化合物，其特征在于具有优良的可处理性和在固化过程中渗油下降，和当固化时，形成具有优良挠性与粘合性的固化体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可固化的硅氧烷组合物
本专利技术涉及可固化的硅氧烷组合物，尤其涉及特征在于优良可处理性和在固化过程中渗油降低的可固化的硅氧烷组合物，和当 固化时，它形成具有优良挠性和粘合性的固化体。技术背景通过固化密封和粘结电学和电子器件中的部件所使用的常 规可固化树脂组合物例如可固化的环氧树脂组合物等获得的固化体的 特征在于高弹性模量和因此高的刚度。因此，结合电学或电子器件使 用这种固化体存在诸如产生高应力之类的问题，所述应力在热膨胀条 件下形成。与使用前述组合物的固化体有关的另一问题是电学或电子 器件或基底弯皱，并在固化树脂主体中形成裂紋或者在固化树脂与电 学或电子器件之间的界面内形成间隙，在一些情况下，这可导致相应 器件的破坏。为了降低可能在前述固化体内产生的应力，建议由含环氧 基的有机基聚硅氧烷和用于有机基聚硅氧烷树脂的固化剂制备可固化 的硅氧烷组合物(参见日本未审专利申请公布(下文称为 "Kokai，，)H05-105758、 2005-154766、 2006-306953和2006-306954)。 然而，当这种可固化的硅氧烷组合物用于粘结电学或电子组件中的部 件时，在固化过程中发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可固化的硅氧烷组合物，它包含至少下述组分：　１００质量份（Ａ）含环氧基的有机基聚硅氧烷；　０．１－５００质量份（Ｂ）酚类固化剂；和　０．１－１００质量份（Ｃ）酸酐类固化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田好次，加藤智子，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]