高产量串行晶片处理终端站制造技术

技术编号:5487684 阅读:183 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种离子注入装置、系统与方法,用于在真空与大气压力之间传送多个工件,其中,对准机构可经操作而对准多个工件,以便同时搬运至一个双工件装载闭锁室。对准机构包括识别装置、升降机及用于支撑两个工件的两个垂直对准的工件支架。第一与第二大气环境机器人设置为在装载闭锁模组、对准机构与前开口式统一标准容器(FOUP)之间一次大致同时移动两个工件。第三与第四真空环境机器人设置为在装载闭锁模组与加工模组之间一次传送一个工件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体涉及工件加工系统及用于加工工件的方法,而且更具体 地涉及一种用于处理工件的系统和方法,由此工件产量最大化。
技术介绍
在半导体加工中,可以在单个工件或半导体晶片上执行许多操作。 一般来说,在工件上的每个加工操作典型地以特殊顺序执行,其中每个 操作必须等候前一个操作完成为止,因此会影响工件变成可供后续加工 步骤使用的时间。假如引向加工位置的加工流程被与此加工有关的后续 事件所中断的话,对于在真空状态下进行的相当短的加工(例如离子注 入)的工具生产力或产量可能会严重地受到限制。例如,诸如在运送载 具或储存盒与加工系统之间的工件交换、工件从大气环境运送至加工系 统的注入室的抽空环境内、工件在此抽空环境内的定向(例如,凹口对 准)等操作,可能对工具生产力造成严重的影响。例如诸如离子注入的工件加工典型地在注入室内在减压下执行,在 此注入室中,离子一般是沿着束线加速,且离子进入抽空的注入室内而 以预定方式撞击工件。典型地须执行几个操作,作为注入的准备,以便 将工件引进注入室内,且相对于离子束而将工件适当地定位和定向于离 子注入室内。例如,工件经由机器人从大气环境的盒或储存装置而被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工件处理系统,包括: 工件运送容器,其设置为支撑多个工件; 前端组件,与所述工件运送容器选择性接合,其中,所述前端组件包括: 第一机器人,其具有可操作地与其连接的第一双工件处理臂;第二机器人,其具有可操作地与其连接的第二双工件处理臂;及 对准机构,大致设置于所述第一机器人与第二机器人之间,其中,所述对准机构包括识别装置及两个或更多个垂直对准的工件支架,所述工件支架设置为分别地支撑所述多个工件中的两个或更多个工件;真空室,包括: 第三机器人,具有可操作地与其连接的第一单工件处理臂,及 第四机器人,具有可操作地与其连接的第二单工件处理臂; 加工组件,可操作地连接至所述真空室; 第一装载闭锁室、...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:约瑟夫费瑞拉罗伯特米雀尔
申请(专利权)人:艾克塞利斯科技公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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