IC标签、装配了IC标签的充气轮胎及装配IC标签的方法技术

本发明专利技术抑制了轮胎硫化成型过程中ＩＣ标签插入物的脱粘，同时防止了除伸出部分外的区域的粘合。ＩＣ标签包含片状ＩＣ标签插入物（２）、通过底漆层（１０）和粘合剂层（１１）粘附到所述插入物（２）的表面（Ｓｆ）上的未硫化橡胶片制成的保护盖（３）、和形成于所述ＩＣ标签插入物（２）的后表面（Ｓｒ）上的防粘层（４）。保护盖（３）的橡胶在１５０－２００℃的温度范围内的剪切储能模量（Ｇａ’）的最大值（Ｇａ’ｍａｘ）与在表现出所述最大值（Ｇａ’ｍａｘ）的温度Ｔ０下底漆层（１０）的剪切储能模量（Ｇｂ’０）满足式（１）：Ｇａ’ｍａｘ×１０↑［－２］＜Ｇｂ’０（１）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种含能通过无线电通信的IC标签插入物(inlet)的 IC标签，所述IC标签结构筒单并可牢固地装配到轮胎内表面上。本 专利技术还涉及装配了所述IC标签的充气轮胎及装配所述IC标签的方 法。
技术介绍
就例如交通工具如汽车的轮胎而言，在制造管理、交付和流通管 理、维护管理等过程中需要快速了解各轮胎的信息，如型号、制造商 编号、 、特性、加工历史和4吏用历史。为此，近来已有人^提出向 轮胎上安装用来储存这类信息的电子部件如IC标签插入物。作为向轮胎上附着这类电子部件的方法，已知的有例如专利文献 1中公开的那种。如图6中所示，这种附着方法使用IC标签"c"，在 IC标签"c"中，电子部件"a"插在用于遮盖的两个橡胶片bl、 b2之间， 且所述两个片bl、 b2的整个外围被粘在一起以将电子部件"a"密封在 橡胶片中。在此IC标签"c"中，M电子部件"a"的区域伸出的橡胶片 b2的伸出部分b2e通过硫化粘合粘附到轮胎内表面上。因此，该标签 具有行驶过程中可能发生的轮胎的变形、沖击和发热向所述电子部件 的传递可被抑制因此可有效防止电子部件的性能退化或故障的优势。 除伸出部分b2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ标签，所述ＩＣ标签包含安装了ＩＣ芯片和天线的片状ＩＣ标签插入物、由通过底漆层和粘合剂层粘附到所述ＩＣ标签插入物的前表面上的未硫化橡胶片制成并具有从所述ＩＣ标签插入物的部分外围伸出的伸出部分的保护盖、和形成于所述ＩＣ标签插入物的后表面上以防止所述后表面与橡胶间的硫化粘合的防粘层，其中所述底漆层满足下式（１）：　Ｇａ’ｍａｘ×１０－２＜Ｇｂ’０　（１）　其中Ｇａ’ｍａｘ为所述保护盖的橡胶在１５０－２００℃的温度范围内的剪切储能模量Ｇａ’的最大值，Ｇｂ’０为所 述底漆层在表现出所述最大值Ｇａ’ｍａｘ的温度Ｔ０下的剪切储能模量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中尾幸夫，川井若浩，木岛贤，
申请(专利权)人：住友橡胶工业株式会社，欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]