本发明专利技术抑制了轮胎硫化成型过程中ＩＣ标签插入物的脱粘，同时防止了除伸出部分外的区域的粘合。ＩＣ标签包含片状ＩＣ标签插入物（２）、通过底漆层（１０）和粘合剂层（１１）粘附到所述插入物（２）的表面（Ｓｆ）上的未硫化橡胶片制成的保护盖（３）、和形成于所述ＩＣ标签插入物（２）的后表面（Ｓｒ）上的防粘层（４）。保护盖（３）的橡胶在１５０－２００℃的温度范围内的剪切储能模量（Ｇａ’）的最大值（Ｇａ’ｍａｘ）与在表现出所述最大值（Ｇａ’ｍａｘ）的温度Ｔ０下底漆层（１０）的剪切储能模量（Ｇｂ’０）满足式（１）：Ｇａ’ｍａｘ×１０↑［－２］＜Ｇｂ’０（１）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种含能通过无线电通信的IC标签插入物(inlet)的 IC标签，所述IC标签结构筒单并可牢固地装配到轮胎内表面上。本 专利技术还涉及装配了所述IC标签的充气轮胎及装配所述IC标签的方 法。
技术介绍
就例如交通工具如汽车的轮胎而言，在制造管理、交付和流通管 理、维护管理等过程中需要快速了解各轮胎的信息，如型号、制造商 编号、 、特性、加工历史和4吏用历史。为此，近来已有人^提出向 轮胎上安装用来储存这类信息的电子部件如IC标签插入物。作为向轮胎上附着这类电子部件的方法，已知的有例如专利文献 1中公开的那种。如图6中所示，这种附着方法使用IC标签"c"，在 IC标签"c"中，电子部件"a"插在用于遮盖的两个橡胶片bl、 b2之间， 且所述两个片bl、 b2的整个外围被粘在一起以将电子部件"a"密封在 橡胶片中。在此IC标签"c"中，M电子部件"a"的区域伸出的橡胶片 b2的伸出部分b2e通过硫化粘合粘附到轮胎内表面上。因此，该标签 具有行驶过程中可能发生的轮胎的变形、沖击和发热向所述电子部件 的传递可被抑制因此可有效防止电子部件的性能退化或故障的优势。 除伸出部分b2e外的区域"r覆盖有防粘层"g，，如离型片，以防止区域"r硫化粘合到轮胎的内表面上。专利文献l: JP 2006-16847
技术实现思路
待解决的问题然而，由于其上形成了防粘层"g"的具有这种结构的IC标签的后3表面侧也覆盖了橡胶片b2，故在轮胎硫化成型时该侧上的橡胶片b2 也会引起橡胶流动，流动的橡胶可能溢出防粘层"g"而与轮胎的内表面 接触。因此容易产生IC标签在伸出部分b2e之外的部分也可能部分发 生粘合的问题。因此，本专利技术人提出省去IC标签的后侧橡胶片b2而仅通过粘合 电子部件"a"与前侧橡胶片bl来固定电子部件"a"，且所述IC标签通 过前侧橡胶片bl的伸出部分与轮胎内表面的硫化粘合粘附到轮胎上。 在这种情况下，由于不使用后侧橡胶片b2，故没有橡胶流动，因此防 止了 IC标签除所述伸出部分外的部分与轮胎内表面的粘合。但另一方 面，由于电子部件仅通过与前侧橡胶片bl粘合而固定，故又产生了新 的有待解决的问题，即在硫化成型时由于胶嚢所作用的高剪切力而发 生电子部件"a"从橡胶片bl的脱粘。本专利技术的一个目的是提供一种能抑制轮胎硫化成型过程中电子部 件的脱粘同时防止除所述伸出部分外的部分与轮胎内表面粘附的IC 标签以及提供附着了所述IC标签的充气轮胎及附着IC标签的方法。解决方法为达到上述目的，如本申请权利要求l中所述的，本专利技术的特征 在于包含安装了 IC芯片和天线的片状IC标签插入物、由通过底漆层 和粘合剂层粘附到IC标签插入物的前表面上的未硫化橡胶片制成并 具有从所述IC标签插入物的部分外围伸出的伸出部分的保护盖、和形 成于所述IC标签插入物的后表面上以防止所述后表面与橡胶间的硫 化粘合的防粘层，所述底漆层满足下式(l):Ga，max x 102 < Gb,O (1)其中Ga，max为所述保护盖的橡胶在150-200。C的温度范围内的 剪切储能模量Ga，的最大值，Gb，O为所述底漆层在表现出所述最大值 Ga，max的温度T0下的剪切储能模量。如权利要求2中所述的，本专利技术的特征在于所述IC标签插入物和 所述保护盖呈外围由四条边包围的矩形形式，所述保护盖在所述四条 边中的一条边的边上具有从所述IC标签插入物的一条边伸出至少 1.0mm的距离K的伸出部分，所述保护盖的剩余三条边^i于所述IC 标签插入物的各剩余三条边向内至少0.5mm的距离L处。如权利要求3中所述的，本专利技术涉及一种充气轮胎，所述充气轮 胎具有装配到所述轮胎内表面上的权利要求1或2的IC标签,其中所 述保护盖的伸出部分粘附到所述轮胎内表面上。如权利要求4中所述的，本专利技术涉及一种将权利要求1或2的IC 标签装配到充气轮胎的内表面上的方法，其中所述保护盖的伸出部分 通过粘性粘合粘附到未硫化生胎的内表面上以临时附着所述IC标签， 所述生胎在模具中经历石危化成型以通过硫化热和硫化压力实现仅所述 保护盖的伸出部分与所述轮胎内表面的硫化粘合。术语"剪切储能模量，，指用粘弹性分光计在初应变10%、振幅2.0% 和频率10Hz的条件下按JIS K 6394 "硫化或热塑性橡胶的动态特性试 验方法"测得的值。本专利技术的效果在本专利技术中，如上面所提到的，电子部件(即片形式的IC标签插 入物)通过粘合固定到由橡胶片构成的保护盖片上，防粘层直接形成在 IC标签插入物的后表面侧，其间无任何橡胶片。因此，当通过粘附所 述保护盖的伸出部分进行IC标签向轮胎内表面的硫化粘合时，因所述 插入物的后表面侧上不存在任何橡胶片，故不会发生任何橡胶流动， 因此防止了 IC标签除所述伸出部分外的部分的粘附。此夕卜，所述IC标签插入物通过底漆层和粘合剂层粘附到所述保护 盖上。所述底漆层调节为满足下式(l):Ga，max x 102 < Gb，O (1)其中Ga，max为所述保护盖的橡胶在150-200。C的温度范围内的 剪切储能模量Ga，的最大值，Gb，O为在表现出所述最大值Ga，max的 温度T0下所述底漆层的剪切储能模量。在轮胎硫化成型时，通itMit的膨胀向轮胎内表面赋予硫化压力。 在所述膨胀过程中，产生沿轮胎内表面的强剪切力，并且该强剪切力 也作用于IC标签的保护盖上。另一方面，所述保护盖的l^胶在约15(TC的温度下开始其减，化， 且剪切储能模量Ga，的值随温度升高而增大，与此相反，所述底漆层 的剪切储能模量Gb，减小。因此，如果在硫化过程中剪切储能模量Ga， 与剪切储能模量Gb，间的差变大，则底漆层不能承受来自弹性已增大的保护盖橡胶的剪切力，从而导致IC标签脱粘的发生。因此，通过将底漆层的剪切储能模量Gb，在保护盖的剪切储能模 量Ga，在150-200。C的预计硫化温度范围内达到最大值Ga，max的温度 下的值Gb，O调整为高于最大值Ga，max的1%的值(如式(l)所示)以 缩小其间的差距，可防止这种由硫化过程中产生的剪切力导致的脱粘。附图说明图1(A)和(B)为栘4t本专利技术的一个实施方案的IC标签的前视图和 横截面视图2(A)和(B)为前视图和横截面视图，示出了所述IC标签的IC 标签插入物；图3为横截面视图，以放大的形式示出了底漆层和粘合剂层；图4为横截面视图，示出了临时装配步骤； 图5为横截面视图，示出了疏化粘合步骤；和 图6为透视图，示意了现有4支术。 符号注解2. IC标签插入物3. 保护盖 3A.伸出部分4. 防粘层 6A. IC芯片 6B. 天线10. 底漆层11. 粘合剂层 20N.生胎 30.模具Sf.前表面Sr. 后表面 Ts.轮胎内表面具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的 一个实施方案加以说明。如图l(A)和(B)中概念性的示意，本实施方案的IC标签1含呈片 的形式的IC标签插入物2、由粘附到IC标签插入物2的前表面Sf上 的未硫化橡胶片制成的保护盖3和形成于IC标签插入物2的后表面 Sr上的防粘层4。IC标签插入物2为其中结合了 IC芯片6A和天线6B并能通过无 线电通信的插入物。如图2(A)和(B)所示,作为IC标签插入物2的实 例，其包含例如其中含I本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＩＣ标签，所述ＩＣ标签包含安装了ＩＣ芯片和天线的片状ＩＣ标签插入物、由通过底漆层和粘合剂层粘附到所述ＩＣ标签插入物的前表面上的未硫化橡胶片制成并具有从所述ＩＣ标签插入物的部分外围伸出的伸出部分的保护盖、和形成于所述ＩＣ标签插入物的后表面上以防止所述后表面与橡胶间的硫化粘合的防粘层，其中所述底漆层满足下式（１）： Ｇａ’ｍａｘ×１０－２＜Ｇｂ’０ （１） 其中Ｇａ’ｍａｘ为所述保护盖的橡胶在１５０－２００℃的温度范围内的剪切储能模量Ｇａ’的最大值，Ｇｂ’０为所 述底漆层在表现出所述最大值Ｇａ’ｍａｘ的温度Ｔ０下的剪切储能模量。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：中尾幸夫，川井若浩，木岛贤，
申请(专利权)人：住友橡胶工业株式会社，欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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