一种带调谐环路的RFID轮胎标签制造技术

本发明专利技术公开了一种带调谐环路的RFID轮胎标签，它包括RFID芯片（1）、天线（2）、调谐环路（3）和PCB板（4），RFID芯片（1）与调谐环路（3）安装在PCB板（4）上，调谐环路（3）通过焊接方式与天线（2）固定连接在一起。本发明专利技术增加了调谐环路，通过调节调谐环路可调整RFID芯片与天线的阻抗匹配，整体设计兼顾了标签的柔韧性与耐高温特性，在满足RFID标签与轮胎融合的条件下，其有效读取识别距离较普通RFID标签提高约30%，有效解决了现有RFID标签存在的读取距离较近的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种RFID轮胎标签，尤其是一种带调谐环路的RFID轮胎标签。
技术介绍
随着轮胎信息化管理需求，RFID轮胎标签已开始应用于轮胎生产及管理，RFID标签应用于轮胎需要解决标签与轮胎的可靠融合及读取识别两个关键问题，其中天线与芯片的阻抗匹配对标签的读取识别影响极大，是标签设计的关键。现在市场上的RFID轮胎标签基本上采用将芯片与天线进行直接电气连接的简单设计方案，天线的外部阻抗与芯片匹配较差，导致标签的读取识别距离都比较近（低于0.5米），虽然可以通过调整天线尺寸及外形进行改善，但由于设计方案所限，调整范围有限，所以标签的读取性能较差，应用范围有限，制约了RFID轮胎标签的推广应用。因此，改善标签设计，提高RFID轮胎标签有效读取距离是当前标签设计及应用中的主要问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种带调谐环路的RFID轮胎标签，通过调谐环路改善天线与标签芯片的阻抗匹配，提高标签有效读取识别距离，从而克服上述现有技术存在的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下的技术方案：一种带调谐环路的RFID轮胎标签，其构成包括RFID芯片、天线、调谐环路和PCB板，RFID芯片与调谐环路安装在PCB板上，调谐环路通过焊接方式与天线固定连接在一起。上述的带调谐环路的RFID轮胎标签中，调谐环路可以由PCB走线，或者电容，或者电感单独组成。前述的带调谐环路的RFID轮胎标签中，调谐环路也可以由PCB走线与电容，或者PCB走线与电感组合而成。前述的带调谐环路的RFID轮胎标签中，天线的结构不限，可以采用弹簧、片状或折线等结构设计。有益效果：与现有技术相比，本专利技术增加了调谐环路，通过调节调谐环路可调整RFID芯片与天线的阻抗匹配，整体设计兼顾了标签的柔韧性与耐高温特性，在满足RFID标签与轮胎融合的条件下，其有效读取识别距离较普通RFID标签提高约30%，有效解决了现有RFID标签存在的读取距离较近的技术问题。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的另一种结构示意图。下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的说明。具体实施方式实施例1：如图1所示，包括RFID芯片1、天线2、调谐环路3和PCB板4，RFID芯片1与调谐环路3安装在PCB板4上，调谐环路3通过焊接方式与天线2固定连接在一起。调谐环路3由PCB走线组成，天线2采用片状结构设计。使用时，将本产品在轮胎硫化之前嵌入轮胎压模，其连接结构能确保电子标签能够承受轮胎加工及使用过程中的高温、各种应力及曲挠形变，使其能在整个轮胎的使用寿命期限内正常工作并与外部读写设备正常通讯。实施例2：如图2所示，包括RFID芯片1、天线2、调谐环路3和PCB板4，RFID芯片1与调谐环路3安装在PCB板4上，调谐环路3通过焊接方式与天线2固定连接在一起。调谐环路3由PCB走线与电感5组合而成，天线2采用弹簧结构设计。本专利技术的实施方式不限于上述实施例，在不脱离本专利技术宗旨的前提下做出的各种变化均属于本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带调谐环路的RFID轮胎标签，包括RFID芯片（1）、天线（2）、调谐环路（3）和PCB板（4），其特征在于：所述的RFID芯片（1）与调谐环路（3）安装在PCB板（4）上，调谐环路（3）通过焊接方式与天线（2）固定连接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种带调谐环路的RFID轮胎标签，包括RFID芯片（1）、天线（2）、调谐环路（3）和PCB板
（4），其特征在于：所述的RFID芯片（1）与调谐环路（3）安装在PCB板（4）上，调谐环路（3）通过
焊接方式与天线（2）固定连接在一起。
2.根据权利要求1所述的带调谐环路的RFID轮胎标签，其特征在于：所述的调谐环...

【专利技术属性】
技术研发人员：鄢富玉，殷光荣，司兵，
申请(专利权)人：贵州天控自动化信息工程有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52