水钻磨抛机制造技术

技术编号:5486205 阅读:242 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种水钻磨抛机,包括机架,机架上设有用于磨抛加工的磨具和安装有水钻夹具并通过竖直下降实现进给磨抛的机头,机架或者机头上设有能够对机头的竖直下降进给行程进行限位并能够对该限位位置进行调整的限位机构,机架或者机头上设有能够对机头的下降进给过程进行缓冲的缓冲机构。本技术方案机头采用竖直下降实现进给磨抛,采用能够调整限位位置的限位机构对机头的下降行程进行限位,采用缓冲机构以减缓机头下降时的冲击,通过调整限位机构的限位位置来补偿磨具尤其是抛光磨具因材料损耗引起的加工面降低,大大降低了机台制造成本,优化了机台结构、减小了机台体积、提高了加工稳定性和加工质量。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于实现对水钻坯件进行磨削、抛光加工的水钻磨抛机
技术介绍
水钻即人造钻石,它是饰品、鞋类、工艺品等的重要配套材料,拥有巨大的市场。水 钻磨抛加工流程是先对水钻球坯进行(前)半球斜面磨抛,将水钻球坯的一半球加工成棱 锥形状,再对其进行(后)半球斜面磨抛,将水钻球坯的另一半球也加工成棱锥形状,这样 完成斜面加工后再对其进行端面磨抛加工成钻石外形。公开号为CN101269472A的专利文 献公开了一种四工位水钻磨抛机,为了保证均勻磨抛效果,其采用平动机构驱动磨抛辊进 行轴向水平往复直线运动,为了保证加工精度和抛光量,在抛光辊上抛光材料损耗时采用 抛辊升降机构通过升降抛辊来补偿抛光辊的厚度损失保证加工得以持续。上述机构都需要 移动磨抛辊,结构复杂、占用空间大、制造成本高。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题,本技术的目的是提供一种水钻磨抛机,机头采用 竖直下降实现进给磨抛,对机头的下降行程进行限位,通过调整限位机构的限位位置来补 偿磨具尤其是抛光磨具的厚度损失(平抛盘盘面显著降低、抛光辊直径显著减小),节省了 现有技术中采用的一套完整独立的抛辊升降机构,优化机台结构、减小本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水钻磨抛机,包括机架(1),机架(1)上设有用于磨抛加工的磨具(7)和安装有水钻夹具(6)并通过竖直下降实现进给磨抛的机头(4),其特征在于,所述机架(1)或者机头(4)上设有能够对机头(4)的竖直下降进给行程进行限位并能够对该限位位置进行调整的限位机构,所述机架(1)或者机头(4)上设有能够对机头(4)的下降进给过程进行缓冲的缓冲机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:虞卫东
申请(专利权)人:浙江名媛工艺饰品有限公司
类型:实用新型
国别省市:33[]

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