热容量控制材料和部件安装方法技术

本发明专利技术提供一种为了防止热容量小的小型的耐热温度低的部件在焊锡附着时因过度升温而引起的热劣化，而能够使小型部件热容量暂时性增加的热容量控制材料，以及采用该热容量控制材料的部件安装方法。本发明专利技术的技术方案，包括：通过焊锡将具有电极的部件装载于基板上的工序；将热容量控制材料涂敷于部件上的工序，其中所述热容量控制材料是由相对于部件具有粘着性的第一树脂、通过加热使第一树脂固化的固化剂以及具有脱模性的第二树脂的混合物所构成；对基板进行热处理的热处理工序；以及在热处理工序后对部件上固化的所述热容量控制材料进行去除的去除工序。所述热容量控制材料还包括以比第一树脂的比热更高的无机材料作为主要成分的无机填充剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于控制电子部件热容量的热容量控制材料和使用了该材料的部件 安装方法。
技术介绍
作为将电子部件装载于印刷电路布线板的技术，回流(reflow)加工法得到广泛 应用。回流加工法是指如下所述的方法通过采用金属掩模的印刷法向印刷电路布线基板 的电极部提供焊膏，然后，将电子部件装载于该印刷电路布线板的规定位置，将所装载的全 部电子部件汇总进行焊锡附着。在通过焊锡附着的工序中，采用加热炉对装载了电子部件 的印刷电路布线基板进行加热。所述回流加工法，因为可以对各种大小的部件一起进行封装，所以生产效率优良， 在成本层面上也有很大优势。然而，因各电子部件的热容量不同，有时会发生下述问题。此处，作为小部件例如除芯片部件之外可以列举IC、电场电容器等。另一方面，作 为大部件例如可以列举QFP (方型扁平式封装Quad Flat Package)和BGA(球状矩阵排列 Ball Glid Array)等。一般而言，小部件因为热容量小所以温度易于升高，大部件因为热容 量大所以温度难以上升。另一方面，对于回流加工法所使用的焊锡而言，伴随着无铅化的发展，无铅焊锡已 经得到广泛应用。该无铅焊锡和共晶焊锡相比，一般而言熔点较高，因此回流温度也存在高 温化的倾向。通常，为了使焊锡短时间熔融而完成接合，将回流温度设定为高于焊锡熔点 10 30°C的温度。像这样使用无铅焊锡的情况下，对热容量大的部件加热至可进行安装的温度时， 热容量小的电子部件，会受到温度过度升高引起的热性损伤。另一方面，为了避免这种现象 而降低加热温度的情况下，因上述接合部的加热不充足引起无铅焊锡的润湿性不充足、熔 融不充足和扩展不充足的现象发生。作为解决上述小型部件热损伤问题的方法，有提议采用在环氧树脂中包含无机填 充剂的热传导性树脂组合物的成型体对部件进行保护的技术。像这样的热传导性树脂组 合物，以与电子部件一起成型为一体的状态使用，因此，存在电子部件的安装体积增加的问题。专利文献1 日本特开2001-348488号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于，当在基板上安装热容量不同的多个电子部件时，抑制由于加 热而导致在热容量小的一部分电子部件上发生的特性劣化。解决课题的方法为了解决本专利技术的课题，本专利技术的第一实施方式，是提供了一种热容量控制材料，4所述热容量控制材料涂敷于部件上并对该部件的热容量进行调节，其特征在于，混合了以 下成分具有粘着性的第一树脂，通过加热使所述第一树脂固化的固化剂，以及具有脱模性 的第二树脂。本专利技术的第二实施方式，是提供了一种部件安装方法，其特征在于，包括如下工 序通过焊锡将具有电极的部件装载于基板上的工序；将热容量控制材料涂敷于所述部件 的工序，其中，所述热容量控制材料，由相对于所述部件具有粘着性的第一树脂、通过加热 使所述第一树脂固化的固化剂以及具有脱模性的第二树脂的混合物构成；对所述基板进行 热处理的热处理工序；以及，所述热处理工序后对所述部件上固化的所述热容量控制材料 进行去除的去除工序。专利技术效果根据本专利技术，通过将可附着和可去除的热容量控制材料装备于电子部件上，容易 使热容量小的电子部件的热容量暂时性增加。因此，在回流工序时，可以可靠地抑制由加热 导致发生的电子部件的特性劣化。附图说明图1A 图1D是表示采用本专利技术的实施例的热容量控制材料的部件安装方法的工 序的图。图2是表示采用本专利技术的实施例的热容量控制材料的部件安装方法的评价结果 的表。图3是表示本专利技术的实施例的部件安装方法的检测温度历程的图。附图标记的说明10 基板20 布线30 焊膏40电子部件41 引线50电子部件51 引线60电子部件70热容量控制材料80分配器具体实施例方式下面，使用图1 图3对本专利技术实施例进行说明。但是，本专利技术并不受各实施例的 限定。首先，通过图1按工序的顺序来说明采用了本专利技术的实施例的热容量控制材料的 部件安装方法。图1A表示在基板10的一个方向的面上装载有电子部件40、电子部件50和电子部 件60的状态。这些电子部件(电子部件40、电子部件50和电子部件60)，如图1A所示，通过焊膏30装载于基板10上。作为构成基板10的材料，例如，可列举玻璃基材环氧树脂叠层板、玻璃-环氧、玻 璃-BT (双马来酰亚胺三嗪)、聚酰亚胺等的有机类绝缘性树脂。另外，作为基板10的材料， 除了这些有机类绝缘性树脂以外，还可使用陶瓷、玻璃、硅等无机材料。这些构成基板10的 材料是具有耐热性的材料。此外，在基板10的一个方向的面上，形成有例如由铜构成的布 线20。基板10的尺寸，例如是A4尺寸。基板10的厚度，例如是0.5 5mm。焊膏30形成于布线20与后述的电子部件40的引线41之间、布线20与后述的电 子部件50的引线51之间、以及布线20与后述的电子部件60中的电极61之间。焊膏30， 是通过将含有Sn-3. 0Ag-0. 5Cu作为主要材料的无铅焊锡粉末加上含有松脂、活性剂和溶 剂的树脂材料构成。使用了这种焊膏30的情况下，所需回流温度为240°C左右，与使用以往 的共晶焊锡的情况相比，提高了 35°C左右。电子部件40，例如是具有3mmX3mm lOmmXIOmm尺寸的小部件。作为电子部件 40的例子，例如是形成集成电路(Integrated Circuit :IC)的芯片部件、电场电容器等。电 子部件40具有作为电极的引线41。电子部件40，通过引线41装载于基板10的表面所设 置的布线20上。电子部件40的包装，例如通过环氧树脂等构成的安装密封材料来形成。电场电容 器的包装材料，例如通过金属材料来形成。电子部件40的包装，优选由玻璃、铝、铜或铁来 形成。电子部件50是比电子部件40稍大些的部件，例如是CSP(芯片级封装Chip Small Package)等半导体部件。电子部件50具有作为电极的引线51。电子部件50通过引线51 装载于基板10的布线20上。电子部件60是比电子部件50稍大些的部件，例如是QFP (方型扁平式封装Quad Flat Package)、PBGA(销球状矩阵排列:Pin Ball Grid Array)或 FC-BGA(倒装芯片球状 矩阵排列Flip Chip-Ball Grid Array)等半导体部件。电子部件60在封装的底面具有销 或焊锡球所构成的电极(未图示)。电子部件60通过该电极装载于基板10的布线20上。与电子部件50或者电子部件60的热容量相比，电子部件40的热容量较小。对基 板10进行整体回流安装时，与电子部件50、电子部件60相比，电子部件40的温度上升较 快，因此较快地达到耐热温度。图1B是表示将热容量控制材料70装备于电子部件40的一个方向的面上的工序 的图。在本工序中，通过分配器80使热容量控制材料70粘着于电子部件40上。本实施例中，热容量控制材料70是由如下材料进行混合而成的材料⑴相对于 电子部件的包装具有粘着性的粘着性树脂，⑵通过加热使粘着性树脂固化的固化剂，⑶ 用于增加电子部件的热容量的采用比粘着性树脂的比热更高的无机材料作为主要成分的 无机填充剂，以及(4)用于赋予脱模性以易于将粘着性树脂从电子部件的包装上剥离的脱 模性树脂。作为粘着性树脂，例如，是含有双酚F本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热容量控制材料，其涂敷于部件上并对该部件的热容量进行调节，其特征在于，混合有以下成分：具有粘着性的第一树脂；通过加热使所述第一树脂固化的固化剂；以及具有脱模性的第二树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：作山诚树，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]