【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于控制电子部件热容量的热容量控制材料和使用了该材料的部件 安装方法。
技术介绍
作为将电子部件装载于印刷电路布线板的技术，回流(reflow)加工法得到广泛 应用。回流加工法是指如下所述的方法通过采用金属掩模的印刷法向印刷电路布线基板 的电极部提供焊膏，然后，将电子部件装载于该印刷电路布线板的规定位置，将所装载的全 部电子部件汇总进行焊锡附着。在通过焊锡附着的工序中，采用加热炉对装载了电子部件 的印刷电路布线基板进行加热。所述回流加工法，因为可以对各种大小的部件一起进行封装，所以生产效率优良， 在成本层面上也有很大优势。然而，因各电子部件的热容量不同，有时会发生下述问题。此处，作为小部件例如除芯片部件之外可以列举IC、电场电容器等。另一方面，作 为大部件例如可以列举QFP (方型扁平式封装Quad Flat Package)和BGA(球状矩阵排列 Ball Glid Array)等。一般而言，小部件因为热容量小所以温度易于升高，大部件因为热容 量大所以温度难以上升。另一方面，对于回流加工法所使用的焊锡而言，伴随着无铅化的发展，无铅焊锡已 经得到广...
【技术保护点】
一种热容量控制材料，其涂敷于部件上并对该部件的热容量进行调节，其特征在于，混合有以下成分：具有粘着性的第一树脂；通过加热使所述第一树脂固化的固化剂；以及具有脱模性的第二树脂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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