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本发明提供一种为了防止热容量小的小型的耐热温度低的部件在焊锡附着时因过度升温而引起的热劣化，而能够使小型部件热容量暂时性增加的热容量控制材料，以及采用该热容量控制材料的部件安装方法。本发明的技术方案，包括：通过焊锡将具有电极的部件装载于基板...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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