整体形成的探针及其制造方法技术

本发明专利技术涉及整体形成的探针，更具体地说，涉及一种探针，在使用连续模将作为探针部件的主体切割并弯曲后，所述探针能够将连接端口的一侧或两侧连接于螺旋弹簧，从而产生弹性，以平顺地进行检测。所述探针的制造方法，该方法包括：切割步骤，切割主体，使上接触件（１０１）、下接触件（１０２）和弹性弹簧件（１０３）能够形成为一个主体（１００）；烧制步骤，烧制螺旋弹簧（１０６），使弹性弹簧件（１０３）具有弹性力；下端口成型步骤，使下接触件（１０２）形成圆形；弯曲步骤，将所述弹性弹簧件（１０３）在所述主体（１００）的内部弯曲；完成步骤，在将所述主体（１００）模塑为圆形后，使所述上接触件（１０１）卷为比所述主体（１００）的外径更小，并且突出。由于不会浪费制造时间，另外能够进行大规模制造，并通过制造形成为一体的探针而提高电学特征，从而本发明专利技术具有显著地减少制造时间和降低制造成本的效果。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及整体形成的探针，更具体地说，涉及一种探针，在使用连续模 (progressive die)将作为探针部件的主体切割并弯曲后，使用连续模内的板形材料，通过 缠绕螺旋弹簧，所述探针能够将连接端口的一侧或两侧连接于螺旋弹簧，从而产生弹性，以 平顺地进行检测。此外，由于探针是整体地形成，因此该探针具有相对较低的阻力，并且为电信号传 输线路保持相同的阻抗。
技术介绍
一般来说，探针本身或具有不同种针的探针广泛应用于检测座(testsocket)中， 以检测半导体芯片包(package)和形成在晶片上的元件。1999年申请的名称为“用于包的 座(Socket forpackage) ”的韩国专利申请第68258号和2001年申请的名称为“用于检测 芯片的座装置(Socket device for testingchip) ”的韩国技术申请第31810号中公 开了用于检测座的探针的例子。图1所示为探针1。参考图1，探针1包括套筒4，在该套筒4的两端向内形成有 上钩颚2和下钩颚3 ；上接触件5和下接触件6，该上接触件5和下接触件6的部分区域分 别安装在所述套筒4的内部；以及螺旋弹簧7，该螺旋弹簧7安装在所述套筒4中并设置在 上接触件5和下接触件6之间。上接触件5包括形成在套筒4内的上主体部8和从该上主体部8的上表面形成并 垂直延伸的上接触销9。所述上主体部8安装于套筒4，通过钩颚2而使上主体部8不会脱罔。下接触件6具有形成在套筒4内的下主体部10和从该下主体部10的下表面形成 并垂直延伸的下接触销11。下主体部10安装于套筒4，通过钩颚3而使下主体部10不会 脱离。上接触销9和下接触销11的端部总是与外部连接端口的形状相匹配。例如，在使用安装于检测座中的探针1的情况中，当半导体芯片包的外部连接端 口为球型时，上接触销9形成为向下弯曲。在传统的探针1中，当对上接触件5和下接触件6施加压力时，上接触件5和下接 触件6能够在套筒4内朝向相对的部件滑动。如上所述，根据上接触件5和下接触件6的滑动移动，螺旋弹簧7收缩，因而，上接 触销9和下接触销11与一对外部连接端口弹性连接。在上接触销9和下接触销11与一对 外部连接端口弹性连接的状态中，电信号传递给包括上接触件5、下接触件6和套筒4的传 导通路。这种传统的探针1根据下面工序来制造。首先，分别制造上接触件5、下接触件6、 螺旋弹簧7和套筒4 (两端都不弯曲的状态)。通过钻削圆形的轴，能够制造管状的套筒4。4因而，一旦制造上接触件5、下接触件6、螺旋弹簧7和套筒4，在将螺旋弹簧7插入 套筒4内后，将上主体部8和下主体部10插入套筒4的两端，以彼此相对，螺旋弹簧7位于 所述上主体部8和下主体部10之间。在插入所述部件后，将套筒4的两端向内弯曲，上接 触件5和下接触件6不会从套筒4的内部脱离到外部。
技术实现思路
然而，在传统的探针中，作为探针的一个元件的套筒具有非常小的内径，一般为 0. 4mm。因而，为了准确加工，需要通过普通的钻机进行钻削加工，这需要较长的加工时间， 由于较高的不合格率以及制造成本的上升，从而导致生产率的下降。另外，上接触件、下接触件和插入套筒内径中的螺旋弹簧应该嵌入内径为0.4mm 的套筒的内部。在嵌入所述部件之后，需要单独进行将套筒的上端和下端圆形切割到内部 的操作，以免上接触件和下接触件会脱离到外部，这会导致工作效率的显著下降。此外，由于包括上接触件、下接触件、套筒和螺旋弹簧，根据每个部件的阻抗值的 偏差，不能传递稳定的电信号，而是会传递不稳定的电信号，这会降低测试的可靠性。因而，本专利技术的目的是克服现有技术中的问题，提供一种探针，该探针用于在分隔 为预定距离的外部连接端口之间通过经由阻抗不变的传输通路来发送电信号而传输稳定 的电信号。所述探针包括形成为一体的套筒、上接触件和下接触件以及螺旋弹簧，能够自动 地制造该探针，以提高生产率。为了制造本专利技术的探针，压模(the die ofpress)用作实现该目的的装置。也就是说，当压模上下移动一次，则完成一个步骤。在下文中，一旦所述压模离开 固定的距离，则反复进行下一步骤(工序)的操作，这能够连续地制造产品。具体来说，在反复操作压模过程中，套筒的上部和下部、螺旋弹簧和主体等移动规 定的距离，以在所述模的内部进行制造。在最后步骤(工序)中，具有制造状态的每个部件 (完成的产品)自动地排出到压模之外。因而，能够显著地降低制造成本。特别是，提供由具有较好电学特性和极佳弹性和强度的元件制成的探针是很重要 的。当前优选地使用镀金铍青铜合金和铍镍合金的元件。但是如果可以开发出具有强化的 电特征、弹性和强度的元件，则当然完全可以使用该元件。本专利技术通过根据采用一个压模的连续操作来制造探针，提供了显著地减少制造时 间和降低产品成本的效果。此外，通过将探针制造成为一体，能够进行大规模生产，并且提 高了电学特性。附图说明图1为表示传统探针的结构的截面图；图2为表示本专利技术的探针的第一实施方式的结构的展开图；图3为图2中第一实施方式的装配试图的纵向截面图；图4为图3中第一实施方式的侧向截面图；图5为表示在作为本专利技术的芯件(core)的弹性弹簧件模塑为螺旋弹簧之前的状 态的透视图；图6为表示作为本专利技术的芯件的弹性弹簧件模塑为螺旋弹簧的状态的透视图7为表示第二实施方式的结构的展开图；图8为表示第二实施方式的结构的正视图；图9为表示第三实施方式的结构的展开图；图10为表示第三实施方式的装配状态的透视图；图11为表示第三实施方式的结构的截面图；图12为表示第四实施方式的结构的展开图；图13为表示第四实施方式的装配结构的透视图；图14为表示第四实施方式的结构的截面图；图15为表示第五实施方式的结构的展开图；图16为表示第五实施方式的结构的透视图；图17为表示第五实施方式的结构的截面图；图18为表示本专利技术的第六实施方式的结构的展开图；图19为本专利技术的第六实施方式的截面图。具体实施例方式在下文中，将参考附图对本专利技术进行描述。本专利技术中的探针的制造方法包括切割步骤，切割主体，从而能够在一个主体100 中形成上接触件101、下接触件102和弹性弹簧件103 ；烧制步骤，烧制螺旋弹簧106，使弹 性弹簧件103具有弹性力；下端口成型步骤，使下接触件102形成圆形；弯曲步骤，将弹性 弹簧件103弯曲到上述主体100的内部；完成步骤，在将主体100模塑为圆形后，将上接触 件101卷为比主体100的外径更小并突出。而且，通过确定如何烧制弹性弹簧件，根据下接触件102是否能够具有弹性力，本 专利技术的烧制步骤具有差别。根据位于所述主体内的弹性弹簧件103的形状，主体100和下接触件102可以形 成为圆形或方形。现在详细参考本专利技术的优选实施方式，该优选实施方式的例子图示在附图中。图2至图5表示实现本专利技术的第一实施方式。图2为实现本专利技术第一实施方式的 展开图，其中，在一个主体100中形成上接触件101、下接触件102和弹性弹簧件103。然后，如图6所示，由于弹性弹簧件103仅具有板，因此使A压接件104向上塑性 变形，而使B压接件105向下塑性变形，以提供弹性力。弹性弹簧件制造为螺旋弹簧106的 形状，以具有弹性特征，如图3所示。然后，在下接触件1本文档来自技高网...

【技术保护点】
整体形成的探针的制造方法，其特征在于，该方法包括：切割步骤，切割主体（１００），从而能够在一个主体（１００）中形成上接触件（１０１）、下接触件（１０２）和弹性弹簧件（１０３）；烧制步骤，烧制螺旋弹簧（１０６），使弹性弹簧件（１０３）具有弹性力；下端口成型步骤，使下接触件（１０２）形成圆形；弯曲步骤，将所述弹性弹簧件（１０３）在所述主体（１００）的内部从顶到底地弯曲；完成步骤，将所述主体（１００）模塑为圆形之后，将所述上接触件（１０１）卷为比所述主体（１００）的外径更小，使所述上接触件（１０１）突出以接触半导体的端口或印刷电路板的端口。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洪大，
申请(专利权)人：中村敏幸，人类照明有限责任公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]