【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本实施方案涉及一种基片栽物台与一种加载端口的联接以及对基 片载物台的清洁吹尘。2. 相关研究的筒要说明目前的基片载物台诸如，例，用于承载半导体基片的前开口式晶 片盒(FOUPs)由如聚碳酸酯材料，聚乙烯材料以及类似的聚合材料制 成。这些材料具有一种比，例如惰性气体如氮气或氩气分子大的分子 结构。因此，这种载物台材料可能不足以保持其中的惰性气体，惰性 气体会通过载物台外壳扩散直至载物台丧失所有的气体。可以采用密 度大的材料制作载物台，密度大的材料具有一种比该种气体分子小的 分子结构，但不希望增加载物台的重量而密度大的材料会增加载物台 的重量。在基片加工过程中，会利用气体来控制基片局部的环境，然 而基片可能有一些材料淀积在其上，而这些淀积的材料容易受到水汽 或氧气的影响。目前的气体吹尘系统依赖于存储槽，存储槽与车间内 的气源相连，吹尘系统不断得向载物台内输送气体以补偿泄漏气体。 也可采用沿着基片载物台运动的分离的气体容器。并且，传统的基片载物台通过载物台底部的功能特性向工具定位 或对准与装载埠形成机械联接。对于前开口式载物台，载物台门打开 以获取基片，该门位于栽...
【技术保护点】
向基片载物台加压的一种方法： 包含： 向一种腔室加压，该腔室与载物台以及／或者载物台内的晶舟是一个单位构造；以及 通过从腔室中释放气体到载物台维持此载物台内的压力水平。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：F威廉，B丹尼尔，
申请(专利权)人：布鲁克斯自动化公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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