热塑性组合物,其制备方法和由该组合物获得的制品技术

技术编号:5466019 阅读:166 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
热塑性组合物包括,基于热塑性组合物的总重量,0.1至30重量%无机填料组分,包括无机填料-聚硅氧烷复合材料;至多80重量%聚碳酸酯;和1至25重量%抗冲改性剂。本申请描述了制备所述组合物的方法以及包括该组合物的制品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性组合物,其制备方法和由该组合物获得的制品
技术介绍
本申请涉及热塑性组合物,更具体地含有无机填料的热塑性组合物,制备该组合 物的方法,以及由该组合物形成的制品。聚碳酸酯可用于制备用于从机动车到电子装置的广泛应用的制品和组件。由于其 广泛应用,特别是在金属替代物的应用,例如在机动车应用中,需要增加刚性以及降低热膨 胀系数,同时保持优异的延性和流动性。增加聚碳酸酯刚性的已知方法之一是添加无机粒状填料,例如粘土、滑石和云母。 这些组合物,特别是滑石和/或云母填充的聚碳酸酯和聚碳酸酯共混物在加工中会降解。 本文所使用的聚碳酸酯或聚碳酸酯共混物的“降解”对于本领域技术人员而言是已知的,通 常是指分子量的降低和/或机械性能或物理性能的不利改变。添加无机粒状填料还会不利地影响聚碳酸酯和聚碳酸酯共混物的延性和/或流 动性。使用滑石还会导致在聚合物_滑石界面处的不良应力传递,造成拉伸性能和挠曲性 能的降低。已经开发了各种填料处理方法,来解决上述缺陷,该方法包括酸处理(参见,例如 US2006/0287422)和硅烷处理。然而,发现当滑石加入到聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙 烯的共混物中时,酸处理和硅烷处理都不能克服滑石对延性或流动性能的不利影响。为了 改善聚合物-填料复合材料的延性,提出了在聚合物基体中包胶橡胶颗粒。这同样导致拉 伸性能和挠曲性能的下降。因此,本领域仍然需要以下方法,该方法能够降低或消除填料导 致的聚合物降解,同时改善加入了填料的聚碳酸酯共混物的延性和流动性能。专利技术简述由以下热塑性组合物克服了上述和其它缺陷,该热塑性组合物包括,基于热塑性 组合物的总重量0. 1至30重量%无机填料组分,包括无机填料-聚有机基硅氧烷复合材 料;至多80重量%聚碳酸酯;和1至25重量%抗冲改性剂。在具体实施方式中,热塑性组合物包括,基于热塑性组合物的总重量1至25重 量%无机填料组分,包括滑石_聚有机基硅氧烷复合材料,该复合材料来自于用下式的液 态聚有机基硅氧烷处理滑石 其中F的平均值为5至50,R7各自为甲基、甲基和三氟丙基的混合物、或甲基和苯 基的混合物,R8各自独立地为羟基;50至80重量%包含来自于双酚A的单元的聚碳酸酯;1 至15重量%的甲基丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯抗冲改性剂;和1至15重量%的苯乙烯-丙 烯腈硬共聚物。在另一实施方式中,热塑性组合物包括,基于热塑性组合物的总重量1至25重 量%无机填料组分,包括滑石_聚有机基硅氧烷复合材料,该复合材料来自于用下式的液5态聚有机基硅氧烷处理滑石 其中F的平均值为5至50 ;R7各自为甲基、甲基和三氟丙基的混合物、或甲基和苯 基的混合物,以及R8各自独立地为与所述无机填料具有反应性的基团、Ci_13 —价有机基团、 或包含与所述无机填料具有反应性的基团的C1, 二价有机基团;50至80重量%聚碳酸酯, 包含来自于双酚A的单元;1至15重量%的甲基丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯抗冲改性剂; 和1至15重量%的苯乙烯-丙烯腈硬共聚物。-种制备热塑性组合物的方法,包括将上述的组分熔体混合,形成所述热塑性组合物。在另一实施方式中,提供一种制品,其包括上述组合物。 一种制造制品的方法,包括模塑或挤出上述组合物。另一实施方式是制备无机填料_聚有机基硅氧烷复合材料的方法,该方法包括将 无机填料分散于溶剂中,形成分散体;将聚有机基硅氧烷加入到分散体中,形成混合物;将 碱加入到该混合物中,形成分散的填料-聚硅氧烷复合材料;和将该分散的填料-聚硅氧烷 复合材料与溶剂分离。最后,一种无机填料_聚有机基硅氧烷复合材料包括无机填料和下式的反应性聚 有机基硅氧烷的反应产物 其中F的平均值为5至50 ;R7各自独立地为C1, 一价有机基团或者包含与所述无 机填料具有反应性的基团的CV13 二价有机基团,以及R8各自独立地为C1, 一价有机基团、 包含与所述无机填料具有反应性的基团的C1, 二价有机基团、或与所述无机填料具有反应 性的基团,条件是至少一个R7是包含与所述无机填料具有反应性的基团的C1, 二价有机基 团,或者至少一个R8是与所述无机填料具有反应性的基团或包含与所述无机填料具有反应 性的基团的Ch3 二价有机基团。参考下面的描述和所附权利要求,本专利技术的这些和其它特征、方面和优势将会更好理解。专利技术详述本专利技术的专利技术人发现,用聚有机基硅氧烷处理粒状无机填料(例如滑石)提供了 具有改进性能的复合填料。还发现在热塑性组合物,特别是那些包含聚碳酸酯和抗冲改性 剂的热塑性组合物中使用该复合填料,改善了聚合物组合物的稳定性和模量、延性和流动 性的平衡。在特别有利的实施方式中,该组合物还包括稳定量的酸。酸可用于处理填料(在 聚有机基硅氧烷处理之前或之后)或者单独加入到组合物中。在一种实施方式中,热塑性组合物的热塑性聚合物组分包括聚碳酸酯和抗冲改性 剂。本申请使用的术语“聚碳酸酯”意指具有下面式(1)之碳酸酯重复结构单元的成分6 其中R1基团总数的至少60%为芳族有机基团,余下的为脂族、脂环族或芳族基团。 在一种实施方式中,每个R1是C6,芳族基团,即,含有至少一个芳族部分。R1可以来自于式 HO-R1-OH的二羟基化合物,特别是式(2)的二羟基化合物HO-A1-Y1-A2-OH(2)其中A1和A2各自为单环二价的芳基,Y1是单键或具有一或两个分隔A1和A2的原 子的桥接基团。在示例性的实施方式中,一个原子分隔A1和A2。具体地,R1可以各自来自 式(3)的芳族二羟基化合物 其中Ra和Rb各自独立地为卤原子或Ch2烷基,并且可以相同或相异;P和q各自 独立地为0 4的整数。应该理解,当ρ为0时,Ra是氢,同样当q为0时,Rb为氢。同样在 式(3)中,Xa代表连接两个羟基取代的芳族基团的桥接基团,其中桥接基团和各(;亚芳基的 羟基彼此布置在该C6亚芳基的邻位、间位或对位(特别是对位)。在一种实施方式中,桥接 基团Xa是单键、-ο-、-S-、-S (0) _、-S (0) 2_、-C (0)-或Ch8有机基团。CH8有机桥接基团可 以为环状或无环,芳族或非芳族的,并可以还包括杂原子,例如卤素、氧、氮、硫、硅或磷。可 以布置C1,有机基团,使得该连接的C6亚芳基各自连接到C1j有机桥接基团的共同烷叉碳 或不同碳上。在一种实施方式中,P和q各自为1,Ra和Rb各自为CV3烷基,具体地为甲基, 布置在各个亚芳基的羟基的间位。在一种实施方式中,Xa为取代或未取代的C3_18环烷叉、或者式-C(IT) (Rd)-的Cp25 烷叉,其中IT和Rd各自独立地为氢、C1^12烷基、CV12环烷基、C7_12芳烷基、Ci_12杂烷基或者 环状C7_12杂芳烷基,或者式_C( = IT)-的基团,其中Re为二价Cp12烃基。这类示例性基团 包括亚甲基、环己基亚甲基、乙叉、新戊叉、异丙叉、2--二环庚叉、环己叉、环十五烷 叉、环十二烷叉,及金刚烷叉。其中Xa为取代的环烷叉的具体实例为式(4)的环己叉桥接的烷基取代的双酚 其中Ra ’和Rb’各自独立地为CV12烷基,RgS Cp12烷基或卤素,r和s各自独立地 为1至4,和t为0至10。在具体的实施方式中,Ra’和Rb’各自至少有一个布置在环己叉 桥接基团的间位。取本文档来自技高网...

【技术保护点】
热塑性组合物,包括,基于热塑性组合物的总重量,0.1至30重量%无机填料组分,包括无机填料-聚有机基硅氧烷复合材料;至多80重量%聚碳酸酯;和1至25重量%抗冲改性剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:施里坎特巴特鲁帕利雷斯里拉姆克里什纳默西桑迪普泰吉安德里斯A沃尔克斯
申请(专利权)人:沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]

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