【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种制冷器件，具体地说是涉及一种圆弧形制冷器件。
技术介绍
制冷器件包括半导体器件和外部的基板，基板又包括金属层和陶瓷层，在现有技 术中，制冷器件是平面形的，随着制冷器件的广泛应用，以及制冷器件在微型制冷器上的应 用，制冷器件要安装在具有弧形的制冷器上，例如，使用于微型的冰箱上，这就造成了使用 平板型的制冷器件具有不便的效果，且影响其使用效率。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述缺点，提供一种可以用于微型制冷器的制冷器件—— 圆弧形的制冷器件。本技术的技术方案是这样实现的圆弧形制冷器件，包括半导体器件和外部 的基板，基板又包括金属层和陶瓷层，其特征是所述的基板是圆弧形的。本技术的有益效果是这样的圆弧形的制冷器件具有可以用于与微型器件的 制冷器件、满足器件的圆弧型结构、在其上面使用具有制冷效率高的优点。附图说明图1是本技术圆弧形制冷器件的结构示意图其中1、半导体器件2、基板3、金属层4、陶瓷层具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示，圆弧形制冷器件，包括半导体器件1和外部的基板2，基板2又包括金 属层3和陶瓷层4，其特征是所述的基...
【技术保护点】
圆弧形制冷器件，包括半导体器件和外部的基板，基板又包括金属层和陶瓷层，其特征是：所述的基板是圆弧形的。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，陈建卫，陈磊，陈燕青，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[]
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