具有多触点弹性体连接器接触区的装置的封装方法及装置制造方法及图纸

形成包括具有第一主表面和第二主表面半导体器件（１４）的封装的装置（１０）包括：在半导体器件（１４）的第二主表面上和半导体器件（１４）的侧面周围形成包封层（１８），并且保留第一半导体器件的第一主表面暴露。在第一主表面上形成第一绝缘层（４６）。在第一绝缘层（４６）中形成多个通路（４８－５６）。形成通过多个第一通路（４８－５６）到半导体器件（１４）的多个触点（５８－６６），其中所述多个触点（５８－６６）中的每一个具有在第一绝缘层（４６）之上的表面。在第一绝缘层（４６）上形成支撑层（７２），保留在所述多个第一触点（５８－６６）上的开口（７０），其中开口（７０）具有围绕所述多个触点（５８－６６）的侧壁。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
0001本专利技术一般涉及对装置的封装，更具体地，涉及封装具有多触点弹性体连接器接触区的装置。
技术介绍
通过附图以示例的方式说明本专利技术，但本专利技术不局限于附 图，在附图中同样的附图标记指示类似的元件。技术人员应当理解， 图中的元件是为了简单和清楚而示出，不必按比例绘制。图4示出根据本专利技术实施例在形成横向地邻近壁的第三电介质层之后的面板。图5示出根据本专利技术实施例的图4的面板或半导体封装的 顶视图。图6示出根据本专利技术实施例在形成第三电介质层之后沿着 触点的宽度的面板的横截面。图7示出根据本专利技术实施例在多触点弹性体连接器接触区 内插入多触点弹性体连接器之后的图4的面板或半导体封装(沿着触 点的纵向横截面)。附图说明图12示出根据本专利技术实施例具有壁的面板或半导体封装 的一部分的横截面。可以增加功能性的成本有效的封装方法包括有形元件(如 触点或麦克风)。有形元件在工艺期间由壁保护。壁可以被移除，或 者可以不移除，并且壁可以是任何壁，例如空腔壁。有形元件耦合到 封装内的半导体管芯。可以在完成工艺之后暴露有形元件，并且如果 适用的话，可以移除壁(或其一部分)。有形元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成具有半导体器件的被封装的装置的方法，该半导体器件具有第一主表面和第二主表面，该方法包括：　在所述半导体器件的第二主表面上和所述半导体器件的侧面周围形成包封层，并且保留第一半导体器件的所述第一主表面暴露；　在所述第一主表面 上形成第一绝缘层；　在所述第一绝缘层中形成多个通路；　形成通过多个第一通路到所述半导体器件的多个触点，其中所述多个触点中的每一个具有在所述第一绝缘层之上的表面；以及　在所述第一绝缘层上形成支撑层，保留在所述多个第一触点上的 开口，其中所述开口具有围绕所述多个触点的侧壁。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：MA曼格鲁姆，KR布尔克，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]