用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物制造技术

技术编号:5462635 阅读:235 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物,其包含至少一种在低于150℃并高于80℃下可固化的粘结剂,包含至少一种反应性稀释剂,包含固化催化剂,包含任选的缓蚀剂、消泡剂、流平剂、润湿剂;脂环族环氧树脂作为粘结剂,乙烯基醚作为稀释剂;本发明专利技术提供了能同时满足耐高温、耐湿热、耐高频要求并具有良好的力学性能和电绝缘性能的线路板防护涂料,且满足环保的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种涂料组合物,特别是在电子元器件、线路板的防护用的涂料。技术背景印制线路板及其电子元器件用的涂料组合物必须保护被涂布的部件免受湿气、化学品、灰尘等的影响。另外希望通过保护层提高电子组件的气候安全性和耐泄漏电流的安全性。这类涂料与各种线路板及其电子元器件的良好粘合是最基本的要求,通常通过选择涂布法或选择性浸渍法进行加工。如果提高该组合物的温度以降低粘度,则喷雾和注射法都可以使用,使用这种涂料组合物获得厚度多达数毫米的优异的干膜。现有技术是使用风干或烘干清漆。粘结剂通常是醇酸树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂。作为表面保护,清漆通常包含多达50%或更多的溶剂。用于此用途的溶剂体系是基于聚氨酯树脂和环氧树脂的配制剂。当固化时,溶剂被排放到环境空气中,不利于环境保护。通过检索发现,现有涂料基本不能同时满足高温、高频使用和三防要求,而且不环保,对人类和环境有害。
技术实现思路
本专利技术提出的问题是提供用于电子元器件、线路板防护的低粘性涂料组合物,其需要低的热固化能并需要比现有技术少的固化时间,并且其可以在常用设备上加工,并可用作保护涂层。其包含至少一种在低于150℃并高于80℃下本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物,其包含至少一种在低于150℃并高于80℃下可固化的粘结剂,包含至少一种反应性稀释剂,包含固化催化剂,包含任选的缓蚀剂、消泡剂、流平剂、润湿剂。

【技术特征摘要】
1.用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物,其包含至少一种在低于150℃并高于80℃下可固化的粘结剂,包含至少一种反应性稀释剂,包含固化催化剂,包含任选的缓蚀剂、消泡剂、流平剂、润湿剂。2.根据权利要求1中的涂料组合物,其特征在于该涂料组合物包含脂环族环氧树脂作为粘结剂。3.根据权利要求1至2中任一项的涂料组合物,其特征在于该涂料组合物包含己二酸双...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓剑明
申请(专利权)人:东莞市剑鑫电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1