印制电路板的封装方法以及晶体振荡器技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板的封装方法，其包括如下步骤：提供一个印制电路板，其包括布局有电路的基板、元器件及数个焊盘座，基板包括设置有元器件的顶面，及设置有焊盘的底面，焊盘座通过电路与元器件电连接；提供一个金属框，金属框包括数根金属棒及与金属棒一体成型的架体，将金属棒的第一端部与焊盘座对应设置，并将金属棒的第一端部焊接于焊盘座上，金属棒从印制电路板的侧面向外延伸；用封装胶将印制电路板以及金属框灌封在一起，并固化所述封装胶，封装胶包围整个印制电路板及部分金属棒，金属棒穿出封装胶；切除金属框的架体，金属棒形成焊脚。本发明专利技术还公开了一种具有该印制电路板的晶体振荡器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板领域，更具体地涉及一种印制电路板的封装方法，以及具 有该印制电路板的晶体振荡器。
技术介绍
在电子产品及其相关产业(例如晶体振荡器行业)中，各个电子元件之间需要电 性相连，以传输电源信号、数据信号等，所以用来实现各个电子元件导通的电路板的制造与 封装至关重要。通常相关产品的生产厂家会将特定功能的电路排在一块印制电路板(PCB 板)上，经调试、检测合格后封装成单个器件出售。随着现代电子产品的设计日益复杂，极 大程度地增加电子工程师的设计难度。为了加快产品的开发进度，通用功能的电路被专业 厂家做在一块PCB板上，经调试、检测合格后封装成一个器件进行出售。现在的主流生产工 艺均以表面贴装为主，所以成型后的器件也以表贴器件为主。利用PCB板制作的表面贴装 器件，为了提高器件的可靠性，通常会对产品进行封装。通常生产厂家将若干个产品拼在一块PCB板上，生产检测合格后，将有元件的一 面用环氧树脂浇灌，待环氧树脂胶固化后用机器将PCB切割成若干个单元，完成了器件的 封装，并通用其它加工方法可以实现对PCB板的密封。由于传统制作工艺将PCB的焊盘直接 作为器件焊接用，其焊盘在PCB板上的附着力有相对比较小，对于质量较大的器件，受到强 烈的振动或者经过多次焊接后，其焊盘可能会因此而脱落，造成电路断路等产品安全隐患， 且产品的使用寿命因此而缩短。因此，亟待一种新的印制电路板的封装方法，来对传统工艺进行改进，以提高产品 质量，延长产品使用寿命，并克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够提高产品质量、延长产品使用寿命的印制电路封 装方法，以及具有该印制电路板的晶体振荡器。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种印制电路板的封装方法，所述封装方法包 括如下具体步骤(1)提供一个印制电路板，所述印制电路板包括布局有电路的基板、元器 件以及数个焊盘座，所述基板包括顶面和底面，所述元器件设置于所述顶面上，所述焊盘座 设置于所述底面上，所述焊盘座通过所述电路与所述元器件电连接；(2)提供一个金属框， 所述金属框包括数根金属棒以及与所述金属棒一体成型的架体，将所述印制电路板设置于 所述金属框上，且所述金属棒的第一端部与所述焊盘座对应设置，并将所述金属棒的第一 端部焊接于所述焊盘座上，所述金属棒从所述印制电路板的侧面向外延伸；(3)用封装胶 将所述印制电路板以及金属框灌封在一起，并固化所述封装胶，所述封装胶包围整个所述 印制电路板及部分金属棒，所述金属棒穿出所述封装胶；(4)切除所述金属框的架体，所述 金属棒形成焊脚。较佳地，在所述印制电路板的封装方法中，所述切除所述架体，所述金属棒形成焊脚的步骤后还包括将所述焊脚沿着印制电路板的侧面上的封装胶向下弯折后，沿着所述 底面上的封装胶弯折，位于所述底面的焊脚形成焊盘。封装胶对焊脚的加固作用，以及焊脚 的弯折工艺，使得最终得到的焊盘能够比较牢靠地固定安装在印制电路板上。较佳地，在所述印制电路板的封装方法中，所述金属棒具有阻焊区域，所述阻焊区 域邻接所述第一端部设置。较佳地，在所述印制电路板的封装方法中，所述基板的所述底面设置有元器件。两 面分别设置元器件，充分利用了印制电路板上有限的空间，有利于产品的小型化生产。较佳地，在所述印制电路板的封装方法中，当所述金属棒的第一端部与所述焊盘 座对应设置，所述印制电路板以及金属框形成一个短路环。短路环的设计消除了印制电路 板在封装过程中的静电损伤。较佳地，在所述印制电路板的封装方法中，所述金属棒的第一端部通过回流焊接 工艺焊接于所述焊盘座上。为了达到上述目的，本专利技术还提供了一种晶体振荡器，该晶体振荡器通过上述印 制电路板的封装方法制作而成。所述晶体振荡器包括印制电路板、封装胶以及焊脚，所述印 制电路板包括布局有电路的基板、元器件以及数个焊盘座，所述基板包括顶面和底面，所述 元器件设置于所述顶面上，所述焊盘座设置于所述底面上，所述焊盘座通过所述电路与所 述元器件电连接，所述焊脚的上端焊接于所述焊盘座上，所述封装胶包围所述印制电路板 以及所述焊脚的上端，所述焊脚的下端穿出封装胶，并从所述印制电路板的侧面向外延伸。较佳地，所述晶体振荡器中的所述焊脚的下端沿着印制电路板的侧面上的封装胶 向下弯折后，沿着所述底面上的封装胶弯折，位于所述底面的焊脚的下端形成焊盘。较佳地，所述晶体振荡器中的所述基板的所述底面设置有元器件。较佳地，所述晶体振荡器中的所述晶体振荡器为表面贴装式晶体振荡器。与现有技术相比，在本专利技术所提供的印制电路板封装工艺中，在印制电路板的基 板上先安装焊盘座，再将焊脚的一端焊接于焊盘座上，另一端穿出封装胶而从印制电路板 的侧面向外延伸，从而完成印制电路板的封装工艺。通过此封装工艺制作的印制电路板，由 于焊脚直接焊接在焊盘座上实现焊脚的第一次定位，且继而由固化的封装胶实现第二次固 定，避免了传统封装工艺中焊脚容易脱离印制电路板的缺陷，从而提高印制电路板的质量、 延长具有该印制电路板的电子产品的使用寿命。通过以下的描述并结合附图，本专利技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本专利技术 的实施例。附图说明图1是本专利技术印制电路板的封装方法的流程图。图2是本专利技术印制电路板封装中的工艺流程图。图3是本专利技术印制电路板封装中的工艺流程图。图4是本专利技术印制电路板经过封装工艺后的剖面5a是本专利技术印制电路板封装中焊接脚制作工艺的第一状态示意图。图5b是本专利技术印制电路板封装中焊接脚制作工艺的第二状态示意图。图5c是本专利技术印制电路板封装中焊接脚制作工艺的第三状态示意图。图6是本专利技术晶体振荡器的剖视图。 具体实施例方式现在参考附图描述本专利技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。本 专利技术提供了一种提高产品质量、延长产品使用寿命的印制电路封装方法，以及具有该印制 电路板的晶体振荡器。如图1所示为本专利技术印制电路板封装方法的流程图，所述封装方法的大致步骤如 下步骤S11，提供一个印制电路板，所述印制电路板包括布局有电路的基板、元器件以及 数个焊盘座，所述基板包括顶面和底面，所述元器件设置于所述顶面上，所述焊盘座设置于 所述底面上，所述焊盘座通过所述电路与所述元器件电连接；步骤S12，提供一个金属框， 所述金属框包括数根金属棒以及与所述金属棒一体成型的架体，将所述印制电路板设置于 所述金属框上，且所述金属棒的第一端部与所述焊盘座对应设置，并将所述金属棒的第一 端部焊接于所述焊盘座上，所述金属棒从所述印制电路板的侧面向外延伸；步骤S13，用封 装胶将所述印制电路板以及金属框灌封在一起，并固化所述封装胶，所述封装胶包围整个 所述印制电路板及部分金属棒，所述金属棒穿出所述封装胶；步骤S14，切除所述金属框的 架体，所述金属棒形成焊脚。参考图l_5c，在本专利技术印制电路板封装方法的一个实施例中，其详细的实施步骤 按如下顺序执行。步骤S11，参考图1-2，图2的上图所示为印制电路板10的仰视图。步骤Sll具体 包括提供一个印制电路板10，所述印制电路板10包括基板11、元器件(图未示)以及六 个焊盘座12。所述基板11包括顶面(图未示)和底面111。所述基板11上布设有电路， 在本实施例中，基板11的底面111以及顶面均设置有元器件，所述元器件与基板11上的电 路电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板的封装方法，其特征在于，包括步骤：　　提供一个印制电路板，所述印制电路板包括布局有电路的基板、元器件以及数个焊盘座，所述基板包括顶面和底面，所述元器件设置于所述顶面上，所述焊盘座设置于所述底面上，所述焊盘座通过所述电路与所述元器件电连接；　　提供一个金属框，所述金属框包括数根金属棒以及与所述金属棒一体成型的架体，将所述印制电路板设置于所述金属框上，且所述金属棒的第一端部与所述焊盘座对应设置，并将所述金属棒的第一端部焊接于所述焊盘座上，所述金属棒从所述印制电路板的侧面向外延伸；　　用封装胶将所述印制电路板以及金属框灌封在一起，并固化所述封装胶，所述封装胶包围整个所述印制电路板及部分金属棒，所述金属棒穿出所述封装胶；以及　　切除所述金属框的架体，所述金属棒形成焊脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘朝胜，
申请(专利权)人：广东大普通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：44[]