印制电路板的封装方法以及晶体振荡器技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板的封装方法，其包括如下步骤：提供一个印制电路板，其包括布局有电路的基板、元器件及数个焊盘座，基板包括设置有元器件的顶面，及设置有焊盘的底面，焊盘座通过电路与元器件电连接；提供一个金属框，金属框包括数根金属棒及与金属棒一体成型的架体，将金属棒的第一端部与焊盘座对应设置，并将金属棒的第一端部焊接于焊盘座上，金属棒从印制电路板的侧面向外延伸；用封装胶将印制电路板以及金属框灌封在一起，并固化所述封装胶，封装胶包围整个印制电路板及部分金属棒，金属棒穿出封装胶；切除金属框的架体，金属棒形成焊脚。本发明专利技术还公开了一种具有该印制电路板的晶体振荡器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板领域，更具体地涉及一种印制电路板的封装方法，以及具 有该印制电路板的晶体振荡器。
技术介绍
在电子产品及其相关产业(例如晶体振荡器行业)中，各个电子元件之间需要电 性相连，以传输电源信号、数据信号等，所以用来实现各个电子元件导通的电路板的制造与 封装至关重要。通常相关产品的生产厂家会将特定功能的电路排在一块印制电路板(PCB 板)上，经调试、检测合格后封装成单个器件出售。随着现代电子产品的设计日益复杂，极 大程度地增加电子工程师的设计难度。为了加快产品的开发进度，通用功能的电路被专业 厂家做在一块PCB板上，经调试、检测合格后封装成一个器件进行出售。现在的主流生产工 艺均以表面贴装为主，所以成型后的器件也以表贴器件为主。利用PCB板制作的表面贴装 器件，为了提高器件的可靠性，通常会对产品进行封装。通常生产厂家将若干个产品拼在一块PCB板上，生产检测合格后，将有元件的一 面用环氧树脂浇灌，待环氧树脂胶固化后用机器将PCB切割成若干个单元，完成了器件的 封装，并通用其它加工方法可以实现对PCB板的密封。由于传统制作工艺将PCB的焊盘直接 作为器件焊接用，其焊盘在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板的封装方法，其特征在于，包括步骤：　　提供一个印制电路板，所述印制电路板包括布局有电路的基板、元器件以及数个焊盘座，所述基板包括顶面和底面，所述元器件设置于所述顶面上，所述焊盘座设置于所述底面上，所述焊盘座通过所述电路与所述元器件电连接；　　提供一个金属框，所述金属框包括数根金属棒以及与所述金属棒一体成型的架体，将所述印制电路板设置于所述金属框上，且所述金属棒的第一端部与所述焊盘座对应设置，并将所述金属棒的第一端部焊接于所述焊盘座上，所述金属棒从所述印制电路板的侧面向外延伸；　　用封装胶将所述印制电路板以及金属框灌封在一起，并固化所述封装胶，所述封装胶包围整个所述印制电路板及部分...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘朝胜，
申请(专利权)人：广东大普通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：44[]