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本发明公开了一种印制电路板的封装方法，其包括如下步骤：提供一个印制电路板，其包括布局有电路的基板、元器件及数个焊盘座，基板包括设置有元器件的顶面，及设置有焊盘的底面，焊盘座通过电路与元器件电连接；提供一个金属框，金属框包括数根金属棒及与金属...
该专利属于广东大普通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东大普通信技术有限公司授权不得商用。

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