各种实施方式提供用于基板的ＥＭＩ屏蔽件，该基板上布置有至少一个电部件。在一个实施方式中，ＥＭＩ屏蔽件大致包括具有第一凸起和第二凸起的罩以及沿所述罩的内侧布置的至少一个导电构件。在所述基板被大致卡在导电构件与第一凸起之间时，所述导电构件可被大致压缩在所述基板与所述罩之间。另外，通过所述第一凸起与所述基板的接合以及所述导电构件的压缩可产生压缩夹紧力。该压缩夹紧力可将所述罩以机械方式保持到所述基板，并且还使所述导电构件压靠被布置在所述基板上的至少一个导电表面，以在所述罩与所述基板之间形成满足ＥＭＩ屏蔽性能的电导率。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开大体涉及用于使印刷电路板的部件免受电磁干扰(EMI) /射 频干扰(RFI)的卡装式EMI屏蔽件。
技术介绍
在这一部分中的说明仅提供与本公开相关的背景信息，并不构成现 有技术。电子设备通常包括安装在基板上的易受电磁干扰(EMI)和射频干 扰(RFI)的电部件和电路。这种EMI/RFI干扰可能源自电子设备内的内 源或者源自EMI/RFI干扰外源。干扰可致使重要信号衰减或者完全丧失， 从而导致电子设备效率低或不能起作用。因此，为了正常工作，电路(有 时称为射频模块或收发器电路)通常需要EMI/RFI屏蔽。这种屏蔽不仅 降低来自外源的干扰，而且降低来自模块内的各种功能块的干扰。这里使用的术语"EMI"应被认为通常包括并指EMI发射和RFI发射， 并且术语"电磁"应被认为通常包括并指来自外源和内源的电磁频率和 无线电频率。因此，(这里所使用的)术语"屏蔽"通常包括并指EMI屏 蔽和RFI屏蔽，以例如防止(或者至少减少)EMI和RFI相对于其中设置 有电子设备的壳体或其他封闭体的进出。举例来说，印刷电路板(PCB)的电子电路或部件通常由屏蔽件包围 以将EMI定位在其源内，并隔离该EMI源附近的其他器件。这样的屏蔽 件可以被焊接或以其他方式固定于PCB，这样会使PCB的整体尺寸增大。 但是，为了维修或更换被覆盖的部件可能需要移除焊接的屏蔽件，这可 能是一项昂贵且费时的工作，甚至有可能损坏PCB。
技术实现思路
根据各个方面，例示性实施方式提供这样的EMI屏蔽件，即，该EMI 屏蔽件可用于为基板(例如印刷电路板等)上的电部件提供EMI屏蔽。 在一个例示性实施方式中，EM屏蔽件大致包括具有第一凸起和第二凸 起的罩以及沿所述罩的内侧布置的至少一个导电构件。当在所述第一凸 起抵靠所述基板的情况下将所述基板大致卡在所述第一凸起与被压缩的 导电构件之间时，所述导电构件可以被大致压縮在所述基板与所述罩之 间。另外，通过所述第一凸起与所述基板的接合以及所述导电构件的压 縮而产生压縮夹紧力。该压縮夹紧力可将所述罩机械地保持到所述基板， 并且还使所述导电构件压靠布置在所述基板上的至少一个导电表面，以 在其间形成满足EMI屏蔽性能的电导率。一些实施方式还包括具有第一凸起和第二凸起的第二罩以及沿第二 罩的内侧布置的至少一个导电构件。所述第二罩可附接到基板，用于屏 蔽所述基板第二侧上的一个或多个电部件。在这些实施方式中，所述两 个罩可从而用于为所述基板两侧上的电部件提供EMI屏蔽。从以下提供的详细说明中将清楚本公开另外的方面和特征。另外， 本公开的任何一个或多个方面可单独实施或者与本公开的任何一个或多 个其它方面结合进行实施。应理解，详细描述和具体实施例尽管表示本 公开的示例性实施方式，但是其仅旨在示意目的而不是要限制本公开的 范围。附图说明这里描述的附图仅用于示意性目的而并不旨在以任何方式限制本公 开的范围。图1是根据例示性实施方式的EMI屏蔽件的分解立体图，该EMI屏 蔽件包括导电构件和具有凸起的罩；图2是根据例示性实施方式的图1所示的EMI屏蔽件的内部立体图， 示出了沿罩的内侧布置的导电构件；图3是根据例示性实施方式的具有导电构件的EMI屏蔽件的局部剖7视图，该导电构件的自由端(在未被压縮或自由直立时)定位成超过第 一凸起的掣子或接合表面并更远离罩的内侧。图4是图1所示的EMI屏蔽件在已安装到例示性印刷电路板之后从 而为印刷电路板第一侧面上的电部件提供EMI屏蔽的立体图。图5是如图4所示的已安装到印刷电路板的EMI屏蔽件的前视图6是图5所示的EMI屏蔽件的局部剖视图，示出了一种例示性方 式，其中印刷电路板大体卡在第一凸起与被压縮的导电构件之间，由此 产生压縮夹紧力，该压縮夹紧力用于将罩机械地保持到基板，并且用于 使导电构件压靠被布置在基板上的一个或多个导电表面，从而形成满足 EMI屏蔽性能的电导率。图7是例示性EMI屏蔽组件的分解立体图，该EMI屏蔽组件包括导 电构件以及具有凸起的第一罩和第二罩，并且示出第一罩和第二罩分别 定位在例示性印刷电路板的相对两侧上。图8是被对准以与印刷电路板接合的图7所示的EMI屏蔽组件的前 视图。图9是图8所示的EMI屏蔽组件和印刷电路板的剖视图10是图8所示的EMI屏蔽组件在第一罩和第二罩已沿印刷电路板的相应的第一侧和第二侧安装到该印刷电路板之后从而为印刷电路板两侧上的电部件提供EMI屏蔽的立体图。图11是如图IO所示已安装到印刷电路板的EMI屏蔽组件的前视图； 图12是图11所示的EMI屏蔽组件的剖视图，示出了一种例示性方式，其中第一罩和第二罩通过压縮夹紧力机械地保持到基板，通过被压縮的导电构件与罩的第一凸起和基板的接合而产生压縮该夹紧力。图13是EMI屏蔽组件的在图12中标以附图标记13的部分的局部剖 视图，其中为了清楚起见将导电构件表示为未被压縮状态，以更清楚地 示出根据例示性实施方式的相对尺寸和超程(over travel)。具体实施例方式下面的说明实质上仅是例示性的，并且决不旨在限制本公开、应用或使用。应理解，在所有附图中，对应的附图标记代表相同或相应的部 件和特征。根据各个方面，提供了EMI屏蔽件的例示性实施方式，该EMI屏蔽 件可用于为基板(例如印刷电路板)上的电部件提供EMI屏蔽。在一个 例示性实施方式中，EMI屏蔽件大体包括罩，该罩具有第一和第二凸起 (例如，爪、卡扣、锁闩、突舌、掣子、突起、肋、脊、斜台、尖缝(dart)、 矛状部(lance)、凹坑、半凹坑、以及它们的组合，等等)。沿罩的内侧 布置至少一个导电构件(例如，弹性导电构件、柔性导电构件、导电弹 性体构件、导电模制部分等等)。在基板大体卡在第一凸起与至少一个导 电构件之间时，该至少一个导电构件可被压縮。另外，通过第一凸起与 基板的接合以及对所述至少一个导电构件的压縮可产生压縮夹紧力。该 压缩夹紧力可将罩机械地保持到基板，而且使所述至少一个导电构件压 靠沿基板布置的至少一个导电表面，以形成满足EMI屏蔽性能的电导率。在一些实施方式中，基板(例如印刷电路板等)被切出凹口或包括 突出部，用于防止(或至少抑制)罩沿基板相对纵向滑动运动。在这些 实施方式中，罩的至少一部分(例如罩的凸舌或壁部等)可大体定位或 卡在基板的一对间隔幵的突出部之间。在该例示性方式中，罩的突舌与 基板的第一突出部之间的接触抑制罩沿基板在第一方向上的滑动，而罩 的突舌与基板的第二突出部之间的接触抑制罩沿基板在第二方向上的滑 动。作为选择或者附加地，罩或基板可设置有至少一个销或突舌，该销 或突舌用由罩或基板中的另一个所限定的对应开口以接合的方式来接 纳。在这种另选实施方式中，销/突舌与开口的接合因而会抑制罩沿基板 滑动运动。在另外的其它实施方式中，罩和基板可以协同地限定用于抑 制罩相对于基板滑动的其它装置。一些实施方式还包括具有第一凸起和第二凸起的第二罩以及至少一 个弹性导电构件，该弹性导电构件沿第二罩的内侧布置。第二罩可附接 到基板，用于屏蔽基板第二侧上的一个或多个电部件。在这些实施方式 中，可由此利用两个罩为基板两侧上的电部件提供EMI屏蔽。另外，通过相对于基板将第二罩定位成压縮该第二罩的导电构件并9将基板大致卡在第二罩的第一凸起和被压本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于基板的电磁干扰屏蔽件，即ＥＭＩ屏蔽件，所述基板上布置至少一个电部件，该ＥＭＩ屏蔽件包括： 罩，该罩至少具有第一凸起和与该第一凸起间隔开的第二凸起，以能够分别沿所述基板的大致相对的第一侧和第二侧定位所述第一凸起和第二凸起； 至少一个弹性导电构件，该弹性导电构件沿所述罩的内侧布置，并且构造成在所述基板的至少一部分大致卡在所述至少一个弹性导电构件与所述第一凸起之间时，被大致压缩在所述基板与所述罩之间； 所述第二凸起能用作止动部，用于抑制所述罩朝所述基板的相 对运动超过预定量，从而在所述基板接触所述第二凸起时，帮助防止所述至少一个弹性导电构件被过压缩； 其中，所述第一凸起与所述基板的接合以及所述至少一个弹性导电构件的压缩产生压缩夹紧力，该压缩夹紧力用于将所述罩机械地保持到所述基板，并且用于 使所述至少一个弹性导电构件压靠被布置在所述基板上的至少一个导电表面，以在所述罩与所述基板之间形成满足ＥＭＩ屏蔽性能的电导率。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒂莫西M沃纳，杰拉尔德罗伯特英格利希，
申请(专利权)人：莱尔德技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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