一种散热结构及其制作方法、具有散热结构的电子设备技术

本发明专利技术公开了一种散热结构，其包括：双层线路板，包括相互贴合的第一线路板和第二线路板，第一线路板设有第一开口，第二线路板对应设有较第一开口大的第二开口，第一线路板在第一开口与第二开口之间形成固接带；底壳，贴合设于第二线路板的下方，底壳对应设有与第二开口大小相同的第三开口；散热片，固定设于底壳下方，第二开口与第三开口形成的空间内嵌入一形状适配的金属基层，金属基层上表面固接于固接带，下表面与散热片接触，电子元器件嵌入第一开口且其散热部与金属基层部分上表面固接。本发明专利技术相应提供一种具有散热结构的电子设备。本发明专利技术还提供一种散热结构的制作方法。借此，本发明专利技术散热效果较好，成本较低，产品可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种散热结构及其制作方法、具有散 热结构的电子设备。
技术介绍
射频功率放大器是无线通信系统中的关键组成部分，为确保无线通信的覆盖距 离和通信质量，发射机需输出足够大的射频功率，而射频功率放大器的主要作用就是将 发射机前级电路中的射频小信号进行线性功率放大。射频功率放大器工作时具有一定的 功率耗散，会产生一定的热量，从而影响功放的工作状态和可靠性。因此射频功率放大 器散热设计相当关键，是通信系统可靠性设计中的一个重要环节。传统的散热设计为 功放线路板焊接好电子元器件后，采用螺钉锁在铝底壳上，功放管和铝底壳之间涂上导 热硅胶或强力散热膏。这种方法成本低、散热效果差，已经无法满足因功放功率提高而 带来的功率耗散要求。随着无线通信和数字处理技术不断发展，射频功率放大器模块的功率越来越 大，而模块体积越来越小型化，传统散热方式已经无法完全满足日益增长的散热要求和 成本控制需求。现有散热设计通常采用大面积铜基散热结构，这种结构的散热示意图如 图1所示，功率放大器200所产生的热量经过大面积铜基400的传导进入散热片40，再由 散热片40将热量散发出去。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，用于电子元器件的散热，所述散热结构包括：双层线路板，包括相互贴合的第一线路板和第二线路板；底壳，贴合设于所述第二线路板的下方；散热片，固定设于所述底壳下方，其特征在于，所述第一线路板设有第一开口；所述第二线路板对应设有较所述第一开口大的第二开口；所述底壳对应设有与所述第二开口大小相同的第三开口；所述第一线路板在所述第一开口与所述第二开口之间形成一固接带，所述第二开口与所述第三开口形成的空间内嵌入一形状适配的金属基层，所述金属基层部分上表面固接于所述第一线路板的固接带，所述金属基层下表面与所述散热片接触，所述电子元器件嵌入所述第一开口，并且所述电子元器件的散热部与所述金属基层部分上...

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，用于电子元器件的散热，所述散热结构包括 双层线路板，包括相互贴合的第一线路板和第二线路板； 底壳，贴合设于所述第二线路板的下方；散热片，固定设于所述底壳下方，其特征在于， 所述第一线路板设有第一开口；所述第二线路板对应设有较所述第一开口大的第二开口； 所述底壳对应设有与所述第二开口大小相同的第三开口；所述第一线路板在所述第一开口与所述第二开口之间形成一固接带，所述第二开口 与所述第三开口形成的空间内嵌入一形状适配的金属基层，所述金属基层部分上表面固 接于所述第一线路板的固接带，所述金属基层下表面与所述散热片接触，所述电子元器 件嵌入所述第一开口，并且所述电子元器件的散热部与所述金属基层部分上表面固接。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述金属基层的下底面超出所述底 壳的下底面0.1mm 0.15mm。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述固接带为环形焊接带，所述金 属基层部分上表面焊接于所述环形焊接带。4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一开口、第二开口和第三开 口之间同轴设置。5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电子元器件为功率放大器。6.一种包括如权利要求1 5任一项所述的散热结构的电子设备。7.—...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷小勇，闫亚琴，林伟新，
申请(专利权)人：摩比天线技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94