耐热性薄膜金属箔层叠体及其制造方法技术

本发明专利技术的耐热性薄膜金属箔层叠体的特征在于，其是耐热性薄膜与金 属箔隔着末端改性低聚物的固化物层层叠而成的、在单面或双面具有金属 箔的耐热性薄膜金属箔层叠体，末端改性低聚物的固化物是通过摩尔比为 n∶(n+1)(n为2～6)的四羧酸二酐及二胺与具有不饱和基团的羧酸化合 物同时或逐次地反应而得到的末端改性低聚物的加热反应物。该耐热性薄 膜金属箔层叠体易于制造，胶粘性优异，且焊锡耐热性及耐受芯片安装时 的高温过程的耐热性优异。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及以下技术方案。 1.一种耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于， 其是耐热性薄膜与金属箔隔着末端改性低聚物的固化物层层叠而成的、在单面或双面具有金属箔的耐热性薄膜金属箔层叠体，其中， 所述末端改性低聚物的固化物是通过摩尔比为n∶(n+1)的四羧酸二酐及二胺与以通式(6)表示的具有不饱和基团的羧酸化合物同时或逐次地反应而得到的末端改性低聚物的固化物，所述n为2～6， 二胺含有以通式(1)表示的二胺作为主要成分， 四羧酸二酐含有以通式(3)表示的四羧酸二酐作为主要成分， H2N-Y-NH2 (1) (通式(1)中，Y表示从由通式(2)表示的组中选择的2价基团。) (通式(2)中，R2、R3、R4和R5表示直接连接、或选自-O-、-S-、-CO-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-以及-C(CF3)2-中的2价基团， M1～M4、M’1～M’4、L1～L4、L’1～L’4以及L”1～L”4表示-H、-F、-Cl、-Br、-I、-CN、-OCH3、-OH、-COOH、-CH3、-C2H5或-CF3， R2、R3、R4和R5各自独立，它们可以相同也可以不同， M1～M4、M’1～M’4、L1～L4、L’1～L’4以及L”1～L”4各自独立，它们可以相同也可以不同。) (通式(3)中，X表示从由通式(4)表示的组中选择的4价基团。) (通式(4)中，R1表示从通式(5)中选择的2价基团。) -O-，-S-，-CO-，-SO2-，-C(CH3)2-，-C(CF3)2- (通式(6)中，X1表示从通式(7)中选择的2价基团。) (通式(7)中，R6和R7各自独立地表示-H、-F、-CH3、-C2H5、-CF3或苯基，它们可以相同也可以不同。) 2.根据上述1所述的耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于， 二胺是以通式(1’)表示的二胺， 四羧酸二酐是以通式(3’)表示的四羧酸二酐， 具有不饱和基团的羧酸化合物是以通式(6’)表示的具有不饱和基团的羧酸化合物， H2N-Y-NH2(1’) (通式(1’)中，Y表示从由通式(2’)表示的组中选择的2价基团。) (通式(2’)中，R2表示直接连接、或选自-O-、-S-、-CH2-及-C(CH3)2-中的2价基团， R3和R4表示-O-或-S-，R5表示直接连接、或选自-O-、-CH2-及-C(CH3)2-中的2价基团； M1～M4、M’1～M’4、L1～L4、L’1～L’4以及L”1～L”4表示-H或-CH3； R2、R3、R4和R5各自独立，它们可以相同也可以不同， M1～M4、M’1～M’4、L1～L4、L’1～L’4以及L”1～L”4各自独立，它们可以相同也可以不同。) (通式(3’)中，X表示从由通式(4’)表示的组中选择的4价基团。) (通式(6’)中，X1表示选自通式(7’)中的2价基团。) (通式(7’)中，R6和R7各自独立地表示-H、-F、-CH3、-C2H5、-CF3或苯基，它们可以相同也可以不同3.根据上述1或2所述的耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于，末端改性低聚物的固化物是通过四羧酸二酐、二胺与通式(6)表示的具有不饱和基团的羧酸化合物以n∶(n+1)∶m(n为2～6，m为1～3，优选m为1～2)的摩尔比同时或逐次地反应得到的末端改性低聚物的固化物。) 3.根据上述1或上述2所述的耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于， 末端改性低聚物的固化物是通过四羧酸二酐、二胺与以通式(6)表示的具有不饱和基团的羧酸化合物以n∶(n+1)∶m的摩尔比同时或逐次地反应而得到的末端改性低聚物的固化物，所述n为2～6，所述m为1～3。 4.根据上述1～3中任一项所述的耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于，末端改性低聚物为 1)通过使由四羧酸二酐与二胺反应得到的低聚物与以通式(6)表示的具有不饱和基团的羧酸化合物反应得到的末端改性低聚物，或 2)通过使四羧酸二酐、二胺以及以通式(6)表示的具有不饱和基团的羧酸化合物同时反应而得到的末端改性低聚物。 5.根据上述1～4中任一项所述的耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于，通式(6)表示的具有不饱和基团的羧酸化合物为马来酸酐。 6.根据上述1～5中任一项所述的耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于，末端改性低聚物的固化物是通过在比末端改性低聚物的固化开始温度低10℃的温度以上加热末端改性低聚物而得到的固化物。 7.根据上述1～6中任一项所述的耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于，末端改性低聚物的固化物层的厚度为0.5～12μm。 8.根据上述1～7中任一项所述的耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于，耐热性薄膜为耐热性聚酰亚胺薄膜。 9.根据上述1～8中任一项所述的耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于，末端改性低聚物的固化物是含有末端改性低聚物和自由基引发剂的末端改性低聚物配合物的加热反应物，所述自由基引发剂相对于末端改性低聚物的固体成分为0.1wt％～10wt％。 10.一种耐热性薄膜金属箔层叠体的制造方法，其特征在于， 所述耐热性薄膜金属箔层叠体为耐热性薄膜和金属箔隔着末端改性低聚物的固化物层层叠而成的、在单面或双面具有金属箔的耐热性薄膜金属箔层叠体，其中， 末端改性低聚物是通过摩尔比为n∶(n+1)的四羧酸二酐及二胺与以上述通式(6)表示的具有不饱和基团的羧酸化合物同时或逐次地反应而得到的末端改性低聚物，所述n为2～6， 所述制造方法具有 (1)在耐热性薄膜的单面或双面、或金属箔的单面涂布末端改性低聚物的有机溶剂溶液， 除去该涂布液中的有机溶剂， 当末端改性低聚物含有聚酰亚胺前体时，还进行加热将其酰亚胺化， 由此，将末端改性低聚物层设置于耐热性薄膜和/或金属箔的工序； (a1)使用具有末端改性低聚物层的耐热性薄膜和/或具有末端改性低聚物层的金属箔， 按照耐热性薄膜、末端改性低聚物层、金属箔的顺序重叠， 在比末端改性低聚物的软化点温度低10℃的温度以上将耐热性薄膜、末端改性低聚物和金属箔压接的工序； (a2)在比末端改性低聚物的固化开始温度低10℃的温度以上加热压接后的耐热性薄膜、末端改性低聚物和金属箔，将末端改性低聚物固化的工序。 11.一种耐热性薄膜金属箔层叠体的制造方法，其特征在于， 所述耐热性薄膜金属箔层叠体为耐热性薄膜和金属箔隔着末端改性低聚物的固化物层层叠而成的、在单面或双面具有金属箔的耐热性薄膜金属箔层叠体，其中， 末端改性低聚物是通过摩尔比为n∶(n+1)的四羧酸二酐及二胺与所述通式(6)表示的具有不饱和基团的羧酸化合物同时或逐次地反应而得到的末端改性低聚物，所述n为2～6， 耐热性薄膜金属箔层叠体的所述制造方法具有 (1)在耐热性薄膜的单面或双面、或金属箔的单面涂布末端改性低聚物的有机溶剂溶液， 除去该涂布液中的有机溶剂， 当末端改性低聚物含有聚酰亚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于，　其是耐热性薄膜与金属箔隔着末端改性低聚物的固化物层层叠而成的、在单面或双面具有金属箔的耐热性薄膜金属箔层叠体，其中，　所述末端改性低聚物的固化物是通过摩尔比为ｎ∶（ｎ＋１）的四羧酸二酐及 二胺与以通式（６）表示的具有不饱和基团的羧酸化合物同时或逐次地反应而得到的末端改性低聚物的固化物，所述ｎ为２～６，　二胺含有以通式（１）表示的二胺作为主要成分，　四羧酸二酐含有以通式（３）表示的四羧酸二酐作为主要成分，　Ｈ ↓［２］Ｎ－Ｙ－ＮＨ↓［２］　（１）　通式（１）中，Ｙ表示从由通式（２）表示的组中选择的２价基团，　＊＊＊　（２）　通式（２）中，Ｒ↓［２］、Ｒ↓［３］、Ｒ↓［４］和Ｒ↓［５］表示直接连接、或选自－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ －、－ＳＯ↓［２］－、－ＣＨ↓［２］－、－Ｃ（ＣＨ↓［３］）↓［２］－以及－Ｃ（ＣＦ↓［３］）↓［２］－中的２价基团，　Ｍ↓［１］～Ｍ↓［４］、Ｍ’↓［１］～Ｍ’↓［４］、Ｌ↓［１］～Ｌ↓［４］、Ｌ’↓［１］～Ｌ’↓［４］以及Ｌ”↓［ １］～Ｌ”↓［４］表示－Ｈ、－Ｆ、－Ｃｌ、－Ｂｒ、－Ｉ、－ＣＮ、－ＯＣＨ↓［３］、－ＯＨ、－ＣＯＯＨ、－ＣＨ↓［３］、－Ｃ↓［２］Ｈ↓［５］或－ＣＦ↓［３］，　Ｒ↓［２］、Ｒ↓［３］、Ｒ↓［４］和Ｒ↓［５］各自独立，它们可以相同也可以 不同，　Ｍ↓［１］～Ｍ↓［４］、Ｍ’↓［１］～Ｍ’↓［４］、Ｌ↓［１］～Ｌ↓［４］、Ｌ’↓［１］～Ｌ’↓［４］以及Ｌ”↓［１］～Ｌ”↓［４］各自独立，它们可以相同也可以不同，　＊＊＊　（３）　通式（３）中，Ｘ表示从由通式 （４）表示的组中选择的４价基团，　＊＊＊　（４）　通式（４）中，Ｒ↓［１］表示从通式（５）中选择的２价基团，　－Ｏ－，－Ｓ－，－ＣＯ－，－ＳＯ↓［２］－，－Ｃ（ＣＨ↓［３］）↓［２］－，－Ｃ（ＣＦ↓［３］）↓［２］－＊＊ ＊　（５）　＊＊＊　（６）　通式（６）中，Ｘ↓［１］表示从通式（７）中选择的２价基团，　＊＊＊　（７）　通式（７）中，Ｒ↓［６］和Ｒ↓［７］各自独立地表示－Ｈ、－Ｆ、－ＣＨ↓［３］、－Ｃ↓［２］Ｈ↓［５］、－Ｃ Ｆ↓［３］或苯基，它们可以相同也可以不同。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2006.7.27 JP 204546/2006;2006.7.27 JP 204547/20061.一种耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于，其是耐热性薄膜与金属箔隔着末端改性低聚物的固化物层层叠而成的、在单面或双面具有金属箔的耐热性薄膜金属箔层叠体，其中，所述末端改性低聚物的固化物是通过摩尔比为n∶(n+1)的四羧酸二酐及二胺与以通式(6)表示的具有不饱和基团的羧酸化合物同时或逐次地反应而得到的末端改性低聚物的固化物，所述n为2～6，二胺含有以通式(1)表示的二胺作为主要成分，四羧酸二酐含有以通式(3)表示的四羧酸二酐作为主要成分，H2N-Y-NH2(1)通式(1)中，Y表示从由通式(2)表示的组中选择的2价基团，通式(2)中，R2、R3、R4和R5表示直接连接、或选自-O-、-S-、-CO-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-以及-C(CF3)2-中的2价基团，M1～M4、M’1～M’4、L1～L4、L’1～L’4以及L”1～L”4表示-H、-F、-Cl、-Br、-I、-CN、-OCH3、-OH、-COOH、-CH3、-C2H5或-CF3，R2、R3、R4和R5各自独立，它们可以相同也可以不同，M1～M4、M’1～M’4、L1～L4、L’1～L’4以及L”1～L”4各自独立，它们可以相同也可以不同，通式(3)中，X表示从由通式(4)表示的组中选择的4价基团，通式(4)中，R1表示从通式(5)中选择的2价基团，-O-，-S-，-CO-，-SO2-，-C(CH3)2-，-C(CF3)2-通式(6)中，X1表示从通式(7)中选择的2价基团，通式(7)中，R6和R7各自独立地表示-H、-F、-CH3、-C2H5、-CF3或苯基，它们可以相同也可以不同。2.根据权利要求1所述的耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于，二胺是以通式(1’)表示的二胺，四羧酸二酐是以通式(3’)表示的四羧酸二酐，具有不饱和基团的羧酸化合物是以通式(6’)表示的具有不饱和基团的羧酸化合物，H2N-Y-NH2(1′)通式(1’)中，Y表示从由通式(2’)表示的组中选择的2价基团，通式(2’)中，R2表示直接连接、或选自-O-、-S-、-CH2-及-C(CH3)2-中的2价基团，R3和R4表示-O-或-S-，R5表示直接连接、或选自-O-、-CH2-及-C(CH3)2-中的2价基团；M1～M4、M’1～M’4、L1～L4、L’1～L’4以及L”1～L”4表示-H或-CH3；R2、R3、R4和R5各自独立，它们可以相同也可以不同，M1～M4、M’1～M’4、L1～L4、L’1～L’4以及L”1～L”4各自独立，它们可以相同也可以不同，通式(3’)中，X表示从由通式(4’)表示的组中选择的4价基团，通式(6’)中，X1表示选自通式(7’)中的2价基团，通式(7’)中，R6和R7各自独立地表示-H、-F、-CH3、-C2H5、-CF3或苯基，它们可以相同也可以不同。3.根据权利要求1或权利要求2所述的耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于，末端改性低聚物的固化物是通过四羧酸二酐、二胺与以通式(6)表示的具有不饱和基团的羧酸化合物以n∶(n+1)∶m的摩尔比同时或逐次地反应而得到的末端改性低聚物的固化物，所述n为2～6，所述m为1～3。4.根据权利要求1或权利要求2所述的耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于，末端改性低聚物的固化物是通过四羧酸二酐、二胺与以通式(6)表示的具有不饱和基团的羧酸化合物以n∶(n+1)∶m的摩尔比同时或逐次地反应而得到的末端改性低聚物的固化物，所述n为2～6，所述m为1～2。5.根据权利要求1～4中任一项所述的耐热性薄膜金属箔层叠体，其特征在于，末端改性低聚物为1)使由四羧酸二酐与二胺反应而得到的低聚物与以通式(6)表示的具有不饱和基团的羧酸化合物反应而得到的末端改性低聚物，或2)使四羧酸二酐、二胺以及以通式(6)表示的具有不饱和基团的...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭泉畅，
申请(专利权)人：宇部兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：JP