电致发光的荧光体转换光源及其制造方法技术

配置一种发光光源（１），其包括：衬底（１０）；形成在衬底（１０）上的端子（１１）和焊盘（１２）；经由突起（１３）安装在焊盘（１２）上的发光元件（１４）；以及覆盖发光元件（１４）且填充在衬底（１０）的主表面与发光元件（１４）之间的空隙中的荧光体层（１５），其中荧光体层（１５）包含荧光体和透光性基材，并且所述荧光体层（１５）填充在所述空隙中的部分（１５ａ）中的荧光体的体积含量与所述荧光体层（１５）覆盖所述发光元件（１４）的部分（１５ｂ）中的荧光体的体积含量彼此基本上相等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包括覆盖有荧光体层的发光元件的发光光源及其制造方法。
技术介绍
诸如发光二极管(下文中称之为LED)、半导体激光器等发光元件 应用于各种类型的发光器件中。在这些器件当中，近来其中使用LED裸片 的发光光源与利用放电或辐射的常规光源相比不仅尺寸小和效率高，而且 光通量密度还得到了增加。因此，这种发光光源会取代常规光源。使用LED裸片的发光光源的例子包括含有LED裸片、连接到LED裸 片的衬底、以及包含荧光体且覆盖LED裸片的荧光体层的发光光源。在这 种类型的发光光源当中，尤其关注通过利用发出蓝色光的LED裸片和包含 在荧光体层中且发出黄色光的荧光体来产生白色的输出光的发光光源。同时，例如，通过其中利用多个金线将经由非导电胶结合到衬底上的 LED裸片连接到衬底的方法、其中利用金线将经由导电胶或Au-Sn共晶结 合而结合到衬底上的LED裸片连接到衬底的方法、或者其中经由突起将 LED裸片连接到衬底的倒装片连接方法，来建立LED裸片与衬底之间的电 连接。当将上述使用LED裸片的发光光源用作发光光源时，不使用导线的 倒装片连接方法更加适合，因为在利用导线建立电连接的方法中，很可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光光源，包括：　衬底；　形成在所述衬底上的端子和焊盘；　经由突起安装在所述焊盘上的发光元件；以及　覆盖所述发光元件且填充在所述衬底的主表面与所述发光元件之间的空隙中的荧光体层，　其中　所述荧光体层包 含荧光体和透光性基材，并且　所述荧光体层填充在所述空隙中的部分中的荧光体的体积含量与所述荧光体层覆盖所述发光元件的部分中的荧光体的体积含量彼此基本相等。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-8-29 232616/20061、一种发光光源，包括衬底；形成在所述衬底上的端子和焊盘；经由突起安装在所述焊盘上的发光元件；以及覆盖所述发光元件且填充在所述衬底的主表面与所述发光元件之间的空隙中的荧光体层，其中所述荧光体层包含荧光体和透光性基材，并且所述荧光体层填充在所述空隙中的部分中的荧光体的体积含量与所述荧光体层覆盖所述发光元件的部分中的荧光体的体积含量彼此基本相等。2、 根据权利要求1所述的发光光源，其中所述荧光体层填充在所述空隙中的那一部分中的荧光体的体积含量不 小于所述荧光体层覆盖所述发光元件的那一部分中的荧光体的体积含量的 80%。3、 根据权利要求1所述的发光光源，其中 所述透光性基材为硅树脂。4、 根据权利要求1所述的发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：植本隆在，西本惠司，上野康晴，仕田智，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]