制造带有模制封壳的发光装置的方法制造方法及图纸

本文公开了一种制备发光装置的方法，所述发光装置具有ＬＥＤ晶粒和模制的封壳，所述模制的封壳是通过聚合至少两种可聚合组合物制造而成的。所述方法包括以下步骤：（ａ）提供ＬＥＤ封装，所述ＬＥＤ封装具有设置在反射杯中的ＬＥＤ晶粒，所述反射杯填充有第一可聚合组合物，使得所述ＬＥＤ晶粒被封装；（ｂ）提供带腔体的模具，所述腔体填充有第二可聚合组合物；（ｃ）使所述第一可聚合组合物和第二可聚合组合物接触；（ｄ）聚合所述第一和第二可聚合组合物以分别形成第一和第二聚合的组合物，其中所述第一和第二聚合的组合物粘结在一起；以及（ｅ）可选地将所述模具从所述第二聚合的组合物中分离。还描述了根据所述方法制备的发光装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制备带有发光二极管(LED)晶粒以及模制封壳的发光 装置的方法，其中模制封壳是通过聚合至少两种可聚合组合物制造而 成的。
技术介绍
半导体器件封壳的传统制造方法是采用转移成型工艺，该工艺先 对热固性模铸化合物(通常是固体环氧树脂预成型件)进行电介质预 热，然后将其置于模铸工具罐中。利用转移滚筒或柱塞将模铸化合物推入传输系统和模具入口。模铸化合物随后流过晶粒片、引线键合、 和引线框，从而包封住半导体器件。大多数转移成型工艺都由于填充 模具(即使在熔融状态，模铸化合物也具有高粘度，而粘度会随反应 进一步增大)所需的高操作温度(模铸化合物在室温下为固体)和高 压而存在重大问题。这些问题会导致模具填充不完全、热应力(由于 反应温度大大高于最终使用温度)和引线偏移。总的来说，需要制造 带模制封壳的LED装置的新方法。
技术实现思路
本文所公开的是制备带有LED晶粒以及模制封壳的发光装置的方 法，其中模制封壳是通过聚合至少两种可聚合组合物制造而成的。在一个方面，该制造发光装置的方法包括(a)提供LED封装，其 包括设置在反射杯中的LED晶粒，该反射杯填充有第一可聚合组合物， 使得LED晶粒被封装；(b)提供带腔体的模具，该模具腔体填充有第二 可聚合组合物；(C)使第一可聚合组合物和第二可聚合组合物接触；(d)聚合第一和第二可聚合组合物以分别形成第一和第二聚合的组合物，其中第一和第二聚合的组合物粘结在一起；以及(e)可选地将模具从第 二聚合的组合物中分离。在另一方面，该制造发光装置的方法包括(a)提供LED封装，其 包括设置在反射杯中的LED晶粒，该反射杯填充有第一可聚合组合物， 使得LED晶粒被封装；(b)提供带腔体的透明模具，该模具腔体填充有 第二可聚合组合物；(c)聚合第一可聚合组合物以形成第一部分聚合的 组合物，其中聚合第一可聚合组合物的操作包括施加波长为700nm(或 更小)的光化辐射；(d)倒置LED封装以使第一部分聚合的组合物和第 二可聚合组合物接触；(e)聚合第二可聚合组合物以形成第二部分聚合 的组合物，其中聚合第二可聚合组合物的操作包括施加波长为700nm (或更小)的光化辐射。在另一方面，该制造发光装置的方法包括(a)提供LED封装，其 包括设置在反射杯中的LED晶粒，该反射杯填充有第一可聚合组合物， 使得LED晶粒被封装；(b)提供带腔体的透明模具，该模具腔体填充有 第二可聚合组合物；(c)聚合第二可聚合组合物以形成第二部分聚合的 组合物，其中聚合第二可聚合组合物的操作包括施加波长为700nm(或 更小)的光化辐射；(d)倒置模具以使第一可聚合组合物和第二部分聚 合的组合物接触；以及(e)聚合第一可聚合组合物以形成第一部分聚合 的组合物，其中聚合第一可聚合组合物的操作包括施加波长为700nm (或更小)的光化辐射。在另一方面，该制造发光装置的方法包括(a)提供LED封装，其 包括设置在反射杯中的LED晶粒，该反射杯填充有第一可聚合组合物，13使得LED晶粒被封装；(b)提供带腔体的模具，该模具腔体填充有第二 可聚合组合物；(C)聚合第一和第二可聚合组合物，以分别形成第一和 第二部分聚合的组合物，其中聚合操作包括施加波长为700nm (或更 小)的光化辐射；以及(d)使第一和第二部分聚合的组合物接触。在另一方面，该制造发光装置的方法包括(a)提供LED封装，其 包括设置在反射杯中的LED晶粒，该反射杯填充有第一可聚合组合物， 使得LED晶粒被封装；(b)提供带腔体的模具，该模具腔体填充有第二 可聚合组合物；(c)聚合第一可聚合组合物以形成第一部分聚合的组合 物，其中聚合第一可聚合组合物包括加热；(d)倒置LED封装以使第一 部分聚合的组合物和第二可聚合组合物接触；以及(e)聚合第二可聚合 组合物以形成第二部分聚合的组合物，其中聚合第二可聚合组合物包 括加热。在另一方面，该制造发光装置的方法包括(a)提供LED封装，其 包括设置在反射杯中的LED晶粒，该反射杯填充有第一可聚合组合物， 使得LED晶粒被封装；(b)提供带腔体的模具，该模具腔体填充有第二 可聚合组合物；(c)聚合第二可聚合组合物以形成第二部分聚合的组合 物，其中聚合第二可聚合组合物包括加热；(d)倒置模具以使第一可聚 合组合物和第二部分聚合的组合物接触；以及(e)聚合第一可聚合组合 物以形成第一部分聚合的组合物，其中聚合第一可聚合组合物包括加 热。在另一方面，该制造发光装置的方法包括(a)提供LED封装，其 包括设置在反射杯中的LED晶粒，该反射杯填充有第一可聚合组合物， 使得LED晶粒被封装；(b)提供带腔体的模具，该模具腔体填充有第二 可聚合组合物；(c)聚合第一和第二可聚合组合物，以分别形成第一和 第二部分聚合的组合物，其中聚合操作包括加热；以及(d)使第一和第二部分聚合的组合物接触。在另一方面，该制造发光装置的方法包括(a)提供LED封装，其 包括设置在反射杯中的LED晶粒，该反射杯填充有第一可聚合组合物， 使得丄ED晶粒被封装，其中第一可聚合组合物是触变的；(b)提供带腔 体的模具，该模具腔体填充有第二可聚合组合物，其中第二可聚合组 合物是触变的；(c)使第一可聚合组合物和第二可聚合组合物接触；(d) 聚合第一和第二可聚合组合物，以分别形成第一和第二聚合的组合物， 其中第一和第二聚合的组合物粘结在一起，并且聚合操作包括施加波 长为700nm (或更小)的光化辐射和/或进行加热。本文还公开了根据本文所公开方法中的任一种方法制备的LED装置。以下具体实施方式和附图将详细阐述本专利技术的这些方面和其他方 面。在任何情况下，上述
技术实现思路
都不应被理解为是对要求保护的主 题的限制，该主题仅受所附权利要求书的限定，并且在专利审査期间 可以进行修改。附图说明图1和图2为已知LED装置的示意图。图3示出了引线框架上LED阵列的俯视透视图。图4示出了模具的俯视透视图。图5a-5i为根据本专利技术实施例的、用于制造LED装置的方法的示 意图。图6为根据本专利技术实施例的LED装置的示意图。结合以上附图和以下具体实施方式可以更加完全地理解本专利技术。 附图仅为示例性实例。具体实施例方式本专利申请涉及以下专利，这些专利文献以引用方式并入本文15U.S.7,192,795 B2 (波德曼(Boardman)等人)；以及美国专利申请 No.11/252,336 (波德曼等人)；11/255711 (波德曼等人)；11/255712 (波德曼等人)；11/551309 (汤普森(Thompson)等人)；11/551323 (汤 普森等人)；和11/741808 (汤普森等人)。可采用多种构造来制造LED装置，这些构造中的多种构造均采用 一条或两条导电金属线，该导电金属线将半导体晶粒连接至LED封装 基座中的电极。图1为已知LED装置100的示意图，其具有一条键合 到LED晶粒110上的引线键合130。 LED晶粒与电极120a和120b连 接，这些电极被设置在反射杯160内的基底140上。用封壳150封装 LED晶粒，这样既能增加从晶粒中提取的光量也能保护元件免受物理 破坏。图2为已知LED装置200的示意图，其具有一条键合到LED晶 粒210上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备发光装置的方法，所述方法包括：　（ａ）提供ＬＥＤ封装，所述ＬＥＤ封装包括设置在反射杯中的ＬＥＤ晶粒，所述反射杯填充有第一可聚合组合物，使得所述ＬＥＤ晶粒被封装；　（ｂ）提供带腔体的模具，所述腔体填充有第二可聚合组合物；（ｃ）使所述第一和第二可聚合组合物接触；　（ｄ）聚合所述第一和第二可聚合组合物以分别形成第一和第二聚合的组合物，其中所述第一和第二聚合的组合物粘结在一起；以及　（ｅ）可选地将所述模具从所述第二聚合的组合物中分离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D斯克特汤普森，拉里D伯德曼，凯瑟琳A莱瑟达勒，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]