【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制备带有发光二极管(LED)晶粒以及模制封壳的发光 装置的方法，其中模制封壳是通过聚合至少两种可聚合组合物制造而 成的。
技术介绍
半导体器件封壳的传统制造方法是采用转移成型工艺，该工艺先 对热固性模铸化合物(通常是固体环氧树脂预成型件)进行电介质预 热，然后将其置于模铸工具罐中。利用转移滚筒或柱塞将模铸化合物推入传输系统和模具入口。模铸化合物随后流过晶粒片、引线键合、 和引线框，从而包封住半导体器件。大多数转移成型工艺都由于填充 模具(即使在熔融状态，模铸化合物也具有高粘度，而粘度会随反应 进一步增大)所需的高操作温度(模铸化合物在室温下为固体)和高 压而存在重大问题。这些问题会导致模具填充不完全、热应力(由于 反应温度大大高于最终使用温度)和引线偏移。总的来说，需要制造 带模制封壳的LED装置的新方法。
技术实现思路
本文所公开的是制备带有LED晶粒以及模制封壳的发光装置的方 法，其中模制封壳是通过聚合至少两种可聚合组合物制造而成的。在一个方面，该制造发光装置的方法包括(a)提供LED封装，其 包括设置在反射杯中的LED晶粒，该反射杯填充有第一可聚...
【技术保护点】
一种制备发光装置的方法，所述方法包括： （ａ）提供ＬＥＤ封装，所述ＬＥＤ封装包括设置在反射杯中的ＬＥＤ晶粒，所述反射杯填充有第一可聚合组合物，使得所述ＬＥＤ晶粒被封装； （ｂ）提供带腔体的模具，所述腔体填充有第二可聚合组合物；（ｃ）使所述第一和第二可聚合组合物接触； （ｄ）聚合所述第一和第二可聚合组合物以分别形成第一和第二聚合的组合物，其中所述第一和第二聚合的组合物粘结在一起；以及 （ｅ）可选地将所述模具从所述第二聚合的组合物中分离。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：D斯克特汤普森，拉里D伯德曼，凯瑟琳A莱瑟达勒，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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