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本文公开了一种制备发光装置的方法，所述发光装置具有ＬＥＤ晶粒和模制的封壳，所述模制的封壳是通过聚合至少两种可聚合组合物制造而成的。所述方法包括以下步骤：（ａ）提供ＬＥＤ封装，所述ＬＥＤ封装具有设置在反射杯中的ＬＥＤ晶粒，所述反射杯填充有第一...
该专利属于3M创新有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过3M创新有限公司授权不得商用。

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