用于抛光低介电材料的化学机械抛光液制造技术

技术编号:5418468 阅读:182 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种用于抛光低介电材料的化学机械抛光液,包含研磨颗粒、腐蚀抑制剂、氧化剂和水,其特征在于还包含至少一种增速剂。本发明专利技术的抛光液能在较低的压力下具有较高的低介电材料的去除速率,对其它材料,如金属铜(Cu)、氧化硅(Teos)、金属坦(Ta)/氮化坦(TaN)阻挡层等也有较高的去除速率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:荆建芬宋伟红陈国栋姚颖
申请(专利权)人:安集微电子上海有限公司
类型:发明
国别省市:31

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