【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于在例如半导体制品的制造步骤中，为了保护进行特定电路图案等形 成处理的半导体晶圆等被黏着构件表面，将黏着材黏着于该被黏着构件的黏着材的黏着方 法及黏着装置。
技术介绍
在半导体组件的制造领域等中，近年来，随着半导体的高密度化，表面上形成有凹 凸较大的凸块等的晶圆、或MEMS (Micro-Electro-Mechanical System 微机电系统)等表 面的凹凸较大的晶圆日益增加。另一方面，随着半导体封装体的小型、薄型化的进展，进而 要求半导体晶圆本身的薄型化。于是，在半导体制品的制造步骤中，如上所述于表面形成有多数电路图案或组件 等的半导体晶圆，依需要将背面研磨而变薄的研磨(back grinding)步骤后，经由按各功能 组件予以切断的切割步骤，而分割成各半导体芯片。在将半导体晶圆的背面研磨或蚀刻时， 为了保护半导体表面，在该半导体晶圆表面黏贴具有黏着性的保护胶带。由该保护胶带所 保护的半导体晶圆，是于藉由吸盘吸附所保持有表面侧的状态下，对背面实施研磨等的处 理。作为将保护胶带黏着于半导体晶圆表面的已知的黏着方法而言，是如专利文献1 的已知...
【技术保护点】
一种黏着材的黏着方法，其特征在于，于被黏着构件的表面黏着薄的黏着材，并使具有多数吸附孔且具有特定形状的吸附面的吸附体抵接于该黏着材的表面，藉由所述吸附体吸附所述黏着材，而使所述黏着材表面仿形成所述吸附体的吸附面形状。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：清水隆，松井和浩，河上一视，马场恭子，岩城洋人，高野忠幸，盛永高行，堀田亮介，狩野和朗，
申请(专利权)人：立山机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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