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本发明是一种黏着材的黏着方法及黏着装置。具备：多孔质构件３８，形成有具有多数吸附孔，并形成为平面状且覆盖被黏着材构件的半导体晶圆１６表面的大小的吸附面１２。并具备：吸附板１８，保持多孔质构件３８而密封除了吸附面１２以外的表面整体；以及抽吸用...
该专利属于立山机械股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立山机械股份有限公司授权不得商用。

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