检查装置以及检查方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种检查装置以及检查方法，该检查装置以及检查方法能够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。本发明专利技术的检查装置检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离量，该检查装置包括：可视摄像机，拍摄被形成在面板上的面板识别标记以及被形成在元件上的元件识别标记；获得部（４４８），从作为可视摄像机的拍摄结果的图像中，获得面板识别标记的特征点以及元件识别标记的特征点的位置；以及偏离量算出部（４４６），算出偏离量，该偏离量是元件识别标记的特征点的位置相对于将作为可视摄像机的拍摄结果的图像中的面板识别标记的特征点的位置作为基准飞规定的位置的偏离量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，尤其涉及用于检查将电子元件安装到基板的安装状态的。
技术介绍
以往就曾在以氧化铟锡(ITO=Indium Tin Oxide)等构成的具有电极的液晶显示 器以及等离子体显示器等平面面板显示屏(以下称为面板)上，安装具有电极的卷带自动 结合(TAB =Tape Automated Bonding)基板、半导体元件以及柔软的基板等电子元件(以下 称为元件)。在此安装过程中，在各向异性导电薄膜(以下称为ACF =AnisotrepicConductive Film)介于元件和面板之间的状态下，进行元件向面板的预压和本压，使面板的电极(以下 称为面板电极)和元件的电极(以下称为元件电极)相接合。在预压中，由热压接加压头 对元件进行轻度按压来进行元件的预压，在此之后的本压中，由热压接加压头对被预压的 元件进行比预压时的温度高且压力强的按压，从而进行元件的本压。并且，元件距离规定的 安装位置的相对偏离量(位置偏离量)由检查装置检测。被检测出的位置偏离量被反馈到 下一个面板的元件安装中，从而能够进行校正了位置偏离的安装。作为检测元件的位置偏离量的检查装置例如有专利文献1所记载的装置。在该检 查装置中，通过检测面板电极和元件电极(bump 金球)的偏离量，从而能够检测元件的位置偏离量。专利文献1日本特开平8-330393号公报然而，在专利文献1中记载的检查装置中，面板电极以及元件电极的位置是操作 员根据面板电极以及元件电极的摄像结果算出的，所述面板电极以及元件电极的拍摄结果 是由被设置在面板背面的摄像装置拍摄的。因此，在该检查装置中，高精确度地检测通过含 有ACF等导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置的偏离量是非常困难的。也 就是说，金属等导电性粒子不能使光透过或很难使光透过，因此，来自元件电极的光很难到 达面板的背面的摄像装置，从而不能拍摄整个的元件电极。因此，对于操作员来说识别元件 电极的位置是比较困难的，这样就不能高精确度地算出位置偏离量。随着元件的安装间距 被不断地变窄，导电性粒子也不断地被细小化、高密度化，因此，光就更容易被导电性粒子 所遮挡，从而造成光很难到达摄像装置。这样，透过导电性粒子识别元件电极是比较困难 的，随着安装间距变窄，这个问题也就变得更加显著。
技术实现思路
于是，本专利技术鉴于上述的问题，目的在于提供一种，该检查 装置以及检查方法能够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板 的元件的位置偏离量。为了达成上述的目的，本专利技术的检查装置检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离量，该检查装置包括摄像 机，拍摄被形成在面板上的面板识别标记以及被形成在元件上的元件识别标记；获得单元， 根据作为所述摄像机的拍摄结果的图像，获得所述面板识别标记的特征点以及所述元件识 别标记的特征点的位置；以及算出单元，算出偏离量，该偏离量是将所述图像中的所述面板 识别标记以及所述元件识别标记的某一方的标记的特征点的位置作为基准的规定的位置 相对于另一方的标记的特征点的位置的偏离量。这样，能够根据得到得面板识别标记以及元件识别标记的图像，检查装置算出元 件的位置偏离量。因此，通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装到面板的元件的位置偏 离量能够被更精确地检测出来。在此，也可以是，所述检查装置进一步包括判断单元，判断是否能够识别所述图 像中的所述面板识别标记以及所述元件识别标记的特征点；以及校正单元，在由所述判断 单元判断为不能识别所述特征点的情况下，对所述图像进行校正；所述获得单元，根据由所 述判断单元判断为能够识别所述特征点的所述图像，或者根据由所述校正单元执行了校正 的所述图像，来获得所述特征点的位置。并且，也可以是，所述校正单元，在由所述判断单元判断为不能识别所述特征点的 情况下，从所述图像中去除所述导电性粒子，并对所述图像中被去除导电性粒子的部分进 行线性插值或者曲线插值。这样，即使在因导电性粒子的影响而不能识别特征点的情况下，也能够通过进行 图像校正来获得特征点。这样，由于能够在不受导电性粒子的影响下算出元件的位置偏离 量，因此，通过含有导电性粒子而被安装到面板的元件的位置偏离量能够被精确地检测出来。并且，也可以是，所述判断单元对所述图像中的所述另一方的标记的多个特征点 依次进行判断，判断是否能够识别所述另一方的标记的多个特征点中的某一个；所述校正 单元在由所述判断单元判断为所述多个特征点均不能被识别的情况下，对所述图像进行所 述校正。并且，也可以是，所述判断单元，将所述图像划分为包括所述面板识别标记以及元 件识别标记的多个区域，并针对所述多个区域依次判断是否能够识别所述特征点；所述校 正单元在由所述判断单元判断为在所述多个区域均不能识别到所述特征点的情况下，对所 述多个区域的任一个进行所述校正。这样，由于可以通过仅对得到的图像的一部分进行校正就能够获得特征点，因此， 能够容易地检测出通过导电性粒子而被安装到面板的元件的位置偏离量。并且，所述检查装置进一步包括照明，该照明使能够透过面板且不能透过所述导 电性粒子或者很难透过所述导电性粒子的波长的光，照射到所述面板识别标记以及所述元 件识别标记；所述摄像机被设置在面板的背面一侧，该面板的背面一侧是指，与面板上安装 元件一侧相反的一侧；所述算出单元，算出偏离量，该偏离量是所述元件识别标记的特征点 的位置相对于将所述图像中的所述面板识别标记的特征点的位置作为基准的规定的位置 的偏离量。并且，也可以是，所述摄像机为可视摄像机；所述照明是可见光照明。这样，由于不需要特殊的照明以及摄像机，因此，能够放置装置的大型化以及复杂化。并且，本专利技术的检查方法，检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离量，所述检查方法包括拍摄步骤，拍摄被 形成在面板上的面板识别标记以及被形成在元件上的元件识别标记；获得步骤，根据作为 所述摄像机的拍摄结果的图像，获得所述面板识别标记的特征点以及所述元件识别标记的 特征点的位置；以及算出步骤，算出偏离量，该偏离量是将所述图像中的所述面板识别标记 以及所述元件识别标记的某一方的标记的特征点的位置作为基准的规定的位置相对于另 一方的标记的特征点的位置的偏离量。这样，通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装到面板的元件的位置偏离量能够 被精确地检测出来。 通过本专利技术，能够实现一种，该能 够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。附图说明图1是示出本专利技术的实施例中的元件安装系统的整体构成的概念图。图2示出了在该元件安装系统的面板安装机，元件被安装到面板的样子。图3(a)是示出该元件安装系统的检查机的概略构成的透视图。图3(b)示出了以该元件安装系统的检查机，安装后的面板被检查的样子。图4是示出该元件安装系统的概略构成的功能方框图。图5示出了该元件安装系统的反馈工作的顺序。图6 (a)示出了元件识别标记的一个例子。图6 (b)示出了面板识别标记的一个例子。图6 (C)示出了面板识别标记的一个例子。图6 (d)示出了元件识别标记以及面板识别标记的一个例子。图6 (e)示出了元件识别标记以及面板识别标记本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检查装置，检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离量，其特征在于，该检查装置包括：摄像机，拍摄被形成在面板上的面板识别标记以及被形成在元件上的元件识别标记；获得单元，根据作为所述摄像机的拍摄结果的图像，获得所述面板识别标记的特征点以及所述元件识别标记的特征点的位置；以及算出单元，算出偏离量，该偏离量是将所述图像中的所述面板识别标记以及所述元件识别标记的某一方的标记的特征点的位置作为基准的规定的位置相对于另一方的标记的特征点的位置的偏离量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：龟田明，片山敦，浜田隆二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]