传导噪音抑制结构体以及布线电路基板制造技术

本发明专利技术提供了传导噪音抑制结构体以及布线电路基板，其可以抑制电源线路传导的传导噪音，可实现电源电压的稳定，同时在不影响电阻层的情况下可降低通过电源线路或接地层传导的信号传送线路串音。该传导噪音抑制结构体（１０）包括：电源线路（１１）和信号传送线路（１２），在同一面上以相互分开的方式设置电源线路（１１）和信号传送线路（１２）；接地层（１３），与电源线路（１１）和信号传送线路（１２）分开并相对配置；以及电阻层（１４），与电源线路（１１）和接地层（１３）分开并相对配置，电阻层（１４）包括与电源线路（１１）相对的区域（Ｉ）以及不与电源线路（１１）相对的区域（ＩＩ），电阻层（１４）和信号传送线路（１２）分开。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及传导噪音抑制结构体以及包括该结构体的布线电路基板。
技术介绍
近年来，随着无所不在网络(ubiquitous)社会的到来，在信息处理设备(服务器、 终端站、个人计算机、游戏机等)、通信设备(手机等)等电子设备中，通过光模块的光电转 换提高了信号传递速度，且实现了微型化。并且，在服务器、终端站、个人计算机、便携式电 话、游戏机等中，进行着MPU(微处理单元)的高速化、多功能化、复合化以及存储装置(存 储器等)的高速化。 但是，从这些设备发射出的噪音或设备内的导体传导的噪音给其自身或其他电子 设备带来的误动作成为了问题。这些噪音有激光二极管、光电二极管、MPU、电子部件等中 的、由于与布线电路基板内的信号传送线路等之间的阻抗的非匹配引起的噪音、各线路之 间的串音、由于MPU等半导体元件的同时切换引起的电源层与接地层之间的层间的平行平 板谐振而感应出的噪音等。 作为抑制这些噪音的布线电路基板公开有如下基板。 (i) —种用于向安装在表面的电子部件供给电源的、包括电源层以及接地层的布 线电路基板，其是以布线电路后的低电阻导体层和高电阻导体层的层压体构成电源层的 布线电路基板(专利文献1)。 (ii) —种具有电源层和接地层的平行平板结构的布线电路基板(印刷布线基 板)，其是以电阻性导体膜和电子部件电流供给图案的一体物构成电源层或接地层，且将 电阻性导体膜的厚度设定为小于等于电子部件电流供给图案的1/10的布线电路基板(专 利文献2)。 (i) 、 (ii)两种布线电路基板均通过将高电阻的损耗层(上述该电阻导体层或电 阻性导体膜)连接于电源层，消耗流过电源层中的高频噪音电流(传导噪音)，从而抑制电 源层与接地层之间的平行平板谐振，抑制电源电压的变动。 但是，导致连接在电源层的高电阻的损耗层占有较大面积。实际上，电子设备的布 线电路基板由于安装密度较高，因此，在将电源层电路形成图案而成的电源线路的周围也 存在信号传送线路。因此，如果设计成将高电阻的损耗层连接在电源线路上，则存在对信号 传送线路的串音、信号传送延迟、电压降低而无法超过阀值等容易降低信号波形质量的问 题。从而，(i)、 (ii)的布线电路基板不实用。 专利文献1 :日本特开2003-283073号公报4 专利文献2 :日本特开2006-49496号公报
技术实现思路
本专利技术提供了可抑制电源线路传导的传导噪音，且可实现电源电压的稳定性，同时可在不受电阻层影响的情况下降低通过电源线路或接地层传导的信号传送线路串音的传导噪音抑制结构体以及包括该传导噪音抑制结构体的布线电路基板。 本专利技术的传导噪音抑制结构体包括电源线路和信号传送线路，在同一面上以相互分开的方式设置所述电源线路和所述信号传送线路；接地层，所述接地层与所述电源线路和所述信号传送线路分开并相对配置；以及电阻层，所述电阻层与所述电源线路和所述接地层分开并相对配置，其中，所述电阻层包括与所述电源线路相对的区域(I)以及不与所述电源线路相对的区域(II)，在所述电源线路的宽度方向上，所述电阻层和所述信号传送线路分开。 优选在本专利技术的传导噪音抑制结构体中，所述电源线路的宽度方向上的所述电源线路的宽度W1与所述电源线路的宽度方向上的所述电阻层的宽度W2满足下式(1-1) ，1< W2. . . (1-1)，或者所述电源线路的宽度方向上的所述电源线路的宽度Wl与所述电源线路的宽度方向上的所述电阻层的宽度W2满足下式(1-2) ， Wl > W2. . . (1-2)。 优选所述传导噪音抑制结构体还包括接地线路，所述接地线路设置在相邻的所述电源线路和所述信号传送线路之间，其中，所述电源线路的宽度方向上的所述电阻层与所述信号传送线路之间的间隔宽度D、和所述电源线路的宽度方向上的所述接地线路与所述信号传送线路之间的线路间距L2满足下式(2) ， D > L2. . . (2)。 优选在本专利技术的传导噪音抑制结构体中，所述电源线路的宽度方向上的所述电阻层与所述信号传送线路之间的间隔宽度D、所述电源线路的厚度方向上的所述电源线路与所述电阻层之间的距离T、所述电源线路的宽度W1、和所述电源线路的宽度方向上的所述电源线路与所述信号传送线路之间的距离L满足下式(3) ， 3T《D < (L+W1). . . (3)。 优选所述电阻层设置在所述电源线路与所述接地层之间，所述电源线路的厚度方向上的所述电源线路与所述电阻层之间的距离T、和所述电源线路的厚度方向上的所述接地层与所述电阻层之间的距离Tg满足下式(4) ， T < Tg. . . (4)。 优选所述电源线路的厚度方向上的所述电源线路与所述电阻层之间的距离T是2 ii m 100 ii m。优选所述电阻层是通过物理蒸镀形成的、厚度是5nm 300nm的层。 本专利技术的布线电路基板包括本专利技术的传导噪音抑制结构体。 专利技术效果 根据本专利技术的传导噪音抑制结构体以及布线电路基板，可以抑制电源线路的传导噪音，且可以实现电源电压的稳定性，同时在不受电阻层影响的情况下降低通过电源线路或接地层传导的信号传送线路串音。附图说明 图1是示出本专利技术的传导噪音抑制结构体的第一实施方式的截面立体 图2是示出本专利技术的传导噪音抑制结构体的第二实施方式的截面立体 图3是观察电阻层表面的原子间力显微镜图像； 图4是实施例1中的传导噪音抑制结构体的立体图； 图5是比较例1中的双面基板的立体图； 图6是示出实施例1、比较例1中的传导噪音抑制效果(S21)的座标图； 图7是示出实施例1、比较例1中的近端串音(S31)的座标图； 图8是示出实施例1、比较例1中的远端串音(S31)的座标图； 图9是示出本专利技术的传导噪音抑制结构体的第三实施方式的截面图； 图10是示出本专利技术的传导噪音抑制结构体的第三实施方式的俯视图； 图11是示出本专利技术的传导噪音抑制结构体的第四实施方式的截面图； 图12是示出本专利技术的传导噪音抑制结构体的第四实施方式的俯视图； 图13是示出本专利技术的传导噪音抑制结构体的第五实施方式的截面图； 图14是示出本专利技术的传导噪音抑制结构体的第六实施方式的截面图； 图15是实施例2中的传导噪音抑制结构体的截面图； 图16是实施例2中的传导噪音抑制结构体的俯视图； 图17是比较例2中的双面基板的截面图； 图18是示出实施例2、比较例2中传导噪音抑制效果(S21)的座标图； 图19是示出实施例2、比较例2中近端串音(S31)的座标图； 图20是示出实施例2、比较例2中远端串音(S41)的座标图； 图21是实施例3中的传导噪音抑制结构体的截面图； 图22是实施例3中的传导噪音抑制结构体的俯视图； 图23是比较例3中的双面基板的截面图； 图24是示出实施例3、比较例3中的传导噪音抑制效果(S21)的座标图； 图25是示出实施例3、比较例3中近端串音(S31)的座标图；以及 图26是示出实施例3、比较例3中远端串音(S41)的座标图。 附图标记 IO传导噪音抑制结构体 11电源线路 12信号传送线路 13接地层 14电阻层 15色缘层 16接地线路 20传导噪音抑制结构体 30、40传导噪音抑制结构体 22信号传送线路 24、44电阻层 115间隔 18第三绝缘层 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传导噪音抑制结构体，其特征在于，包括：电源线路和信号传送线路，在同一面上以相互分开的方式设置所述电源线路和所述信号传送线路；接地层，所述接地层与所述电源线路和所述信号传送线路分开并相对配置；以及电阻层，所述电阻层与所述电源线路和所述接地层分开并相对配置，其中，所述电阻层包括与所述电源线路相对的区域（Ⅰ）以及不与所述电源线路相对的区域（Ⅱ），在所述电源线路的宽度方向上，所述电阻层和所述信号传送线路分开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川口利行，田原和时，佐贺努，
申请(专利权)人：信越聚合物株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]