大功率电路板的元器件波峰焊接夹具制造技术

技术编号:5341863 阅读:225 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种大功率电路板的元器件波峰焊接夹具,包括数个弹片组件套装在数个定位柱上后用螺钉固定在底座上,数个压板定位柱用螺钉固定在底座上,压板放置在压板定位柱上并使弹片组件的弹片压在压板上,四个防锡条相对平行的固定在底座上四端;底座上有数个电路板固定框,电路板固定框为外边与电路板外边尺寸、形状相同、内边为尺寸略小于电路板外形尺寸的阶梯框边,其余部分漏空;压板的底面有数个与电路板的特殊元器件顶部的形状、外形尺寸、位置相同的凹槽。本发明专利技术的有益效果是:避免后续维修的困难,更好的保障产品质量。从而使生产流顺利进行,更好的控制生产节拍,提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种波峰焊接夹具,特别涉及一种大功率电路板的元器件波峰焊接夹具
技术介绍
目前,电路板上机插或手插器件后都直接过波峰焊焊接,当器件过多或者过重时 过波峰焊接后电路板会变型以及器件焊接不良,需要投入过多人力进行手工维修,整体生 产各工位节拍无法控制,不能完全做到流线化生产方式,存在质量隐患,生产效率较低。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的不足,本专利技术提供了一种大功率电路板的元器件波峰焊接夹 具,可保证元器件紧贴电路板并且过波峰焊接后焊点上锡饱满,所采取的技术方案是一种 大功率电路板的元器件波峰焊接夹具,包括底座、定位柱、压板,压板定位柱、弹片组件和四 个防锡条,其特征在于数个弹片组件套装在数个定位柱上后用螺钉固定在底座上,数个 压板定位柱用螺钉固定在底座上,压板放置在压板定位柱上并使弹片组件的弹片压在压板 上,四个防锡条相对平行的固定在底座上四端;所述的底座上有数个电路板固定框,电路板 固定框为外边与电路板外边尺寸、形状相同、内边为尺寸略小于电路板外形尺寸的阶梯框 边,其余部分漏空;所述的压板的底面有数个与电路板的特殊元器件顶部的形状、外形尺 寸、位置相同的凹槽。本专利技术的有益效果是1.利用压板和弹片压点使特殊器件完全紧贴电路板表面, 完全满足图纸上的技术要求,使各尺寸完全符合,避免后续维修的困难,更好的保障产品质 量。从而使生产流顺利进行,更好的控制生产节拍,提高生产效率。附图说明图1是本专利技术结构俯视图。图2是本专利技术结构主视图。具体实施例方式如图1、2所示,大功率电路板的元器件波峰焊接夹具,包括一个底座1、四个定位 柱2、一个压板3、四个压板定位柱4、四个弹片组件5、四个防锡条6,所述的底座1上有两 个电路板固定框7,电路板固定框7为外边与电路板外边尺寸、形状相同、内边为尺寸略小 于电路板外形尺寸的阶梯框边,其余部分漏空;压板3的底面有数个与电路板的特殊元器 件顶部的形状、外形尺寸、位置相同的凹槽;四个弹片组件5套装在四个定位柱2上后,用螺 钉固定在底座1上,四个压板定位柱4用螺钉固定在底座1上;使用时,将夹具置于正向水 平,把两块电路板放入到两个固定框7上,将器件根据工艺要求依次手插到电路板板上,然 后将压板3压上,使器件对应放入压板3底面的凹槽中,压板3置于四个压板定位柱4上,然后将四个定位柱2上的弹片放置到压板3上,使压板3把手插器件固定并紧贴电路板表 面,即可进行波峰焊接。权利要求一种大功率电路板的元器件波峰焊接夹具,包括底座(1)、定位柱(2)、压板(3),压板定位柱(4)、弹片组件(5)和四个防锡条(6),其特征在于数个弹片组件(5)套装在数个定位柱(2)上后用螺钉固定在底座(1)上,数个压板定位柱(4)用螺钉固定在底座(1)上,压板(3)放置在压板定位柱(4)上并使弹片组件(5)的弹片压在压板(3)上,四个防锡条(6)相对平行的固定在底座(1)上四端;所述的底座(1)上有数个电路板固定框(7),电路板固定框(7)为外边与电路板外边尺寸、形状相同、内边为尺寸略小于电路板外形尺寸的阶梯框边,其余部分漏空;所述的压板(3)的底面有数个与电路板的特殊元器件顶部的形状、外形尺寸、位置相同的凹槽。全文摘要本专利技术涉及一种大功率电路板的元器件波峰焊接夹具,包括数个弹片组件套装在数个定位柱上后用螺钉固定在底座上,数个压板定位柱用螺钉固定在底座上,压板放置在压板定位柱上并使弹片组件的弹片压在压板上,四个防锡条相对平行的固定在底座上四端;底座上有数个电路板固定框,电路板固定框为外边与电路板外边尺寸、形状相同、内边为尺寸略小于电路板外形尺寸的阶梯框边,其余部分漏空;压板的底面有数个与电路板的特殊元器件顶部的形状、外形尺寸、位置相同的凹槽。本专利技术的有益效果是避免后续维修的困难,更好的保障产品质量。从而使生产流顺利进行,更好的控制生产节拍,提高生产效率。 文档编号H05K3/34GK101998774SQ20101056835公开日2011年3月30日 申请日期2010年12月1日 优先权日2010年12月1日专利技术者孟辉, 王克伟, 金嘉英, 高长泽 申请人:天津市中环电子计算机有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率电路板的元器件波峰焊接夹具,包括底座(1)、定位柱(2)、压板(3),压板定位柱(4)、弹片组件(5)和四个防锡条(6),其特征在于:数个弹片组件(5)套装在数个定位柱(2)上后用螺钉固定在底座(1)上,数个压板定位柱(4)用螺钉固定在底座(1)上,压板(3)放置在压板定位柱(4)上并使弹片组件(5)的弹片压在压板(3)上,四个防锡条(6)相对平行的固定在底座(1)上四端;所述的底座(1)上有数个电路板固定框(7),电路板固定框(7)为外边与电路板外边尺寸、形状相同、内边为尺寸略小于电路板外形尺寸的阶梯框边,其余部分漏空;所述的压板(3)的底面有数个与电路板的特殊元器件顶部的形状、外形尺寸、位置相同的凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孟辉金嘉英高长泽王克伟
申请(专利权)人:天津市中环电子计算机有限公司
类型:发明
国别省市:12[中国|天津]

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