【技术实现步骤摘要】
本技术挠性印制电路板表面贴装托板座属于印制电路板领域，是一种在挠性 印制电路板上做高精度贴装时的定位托板座。
技术介绍
挠性印制电路板表面贴装技术是一种利用丝印机在印制电路板(简称PCB)表面 丝印锡膏、利用贴片机在挠性印制电路板PCB上放置器件后，通过回流焊将器件焊接在PCB 板上的技术。随着电子产品的便携、小型化要求，挠性印制电路板(下面简称FPC)因其轻、 薄的特点广泛应用于各类电子产品中。在挠性印制电路板正反两面贴装器件已成为发展趋势之一。挠性印制电路板与一般刚性印制电路板不同，挠性印制电路板因其像纸一样柔 软，固定困难，尺寸一致性差，无法使用通用夹持方法进行加工。而需将挠性印制电路板定 位在专用托板上进行加工。在进行第二面贴装时，为防止第一面的器件将FPC顶起，造成板 面不平，无法丝印，还需另外制做专用的避空第一面元器件位置的托板，同时第一面其它位 置又要被支撑起来，每一种机型都去做专用托板和底座，这样既费时又会很大程度上增加 制造成本。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术的不足之处，而提供一种具有双面避空定 位，定位的精度高，降低成本的挠性印制电路板表面贴装托板座。本技术的目的是通过以下措施来达到的，它是由托板，垫条及底座构成，底座 上设置有定位销孔，托板上设置有定位销孔，定位销定位连接底座和托板，在托板上设置有 凹位，垫条放置在托板上的凹位上.本技术的托板上的凹位可以是通孔。本技术的垫条上设置胶带，胶带固定垫条。本技术结构简单，加工方便，一种通用托板座可代替多种托板，降低制造成 本，是一种实用有效的挠性印制电路板表面贴装托板座。附图说明附图...
【技术保护点】
一种挠性印制电路板表面贴装托板座，其特征是由托板，垫条及底座构成，底座上设置有定位销孔，托板上设置有定位销孔，定位销定位连接底座和托板，在托板上设置有凹位，垫条放置在托板上的凹位上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄奔宇，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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