印刷锡膏夹具及使用该夹具修理集成电路板的方法技术

本发明专利技术提供一种印刷锡膏夹具，用于对芯片在印刷锡膏时进行固定，其包括支撑板，所述支撑板的正面开设有若干芯片容置槽，所述芯片容置槽的槽底贯穿所述支撑板的背面开设有与所容芯片的引脚相对应的引脚孔。本发明专利技术印刷锡膏夹具能够降低修理难度和修理成本、解决在返修电路板上印刷锡膏难、降低修理对产品局部损害度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对芯片在印刷锡膏时进行固定的夹具尤其涉及一种印刷锡膏夹 具及使用该夹具修理集成电路板的方法。
技术介绍
20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，大规模 集成电路、超大规模集成电路、极大规模集成电路相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对 集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要， 在原有封装品种基础上，又增添了球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package) 0 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之 增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生 产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装 的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA具有更小的体积，更 好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封 装技术的内存产品在相同容量下，比其他封装方式的芯片具有更加小的体积，另外，与传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷锡膏夹具，用于对芯片在印刷锡膏时进行固定，其特征在于：包括支撑板，所述支撑板的正面开设有若干芯片容置槽，所述芯片容置槽的槽底贯穿所述支撑板的背面开设有与所容芯片的引脚相对应的引脚孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李小东，明正东，
申请(专利权)人：东莞桥头技研新阳电器厂，
类型：发明
国别省市：44