一种背钻板背钻深度测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种背钻板背钻深度测试装置，包括两组测试孔，每一组测试孔包括２个金属化导通孔和１个背钻孔；第一组测试孔的２个金属化导通孔通过指定的内层上的第一印刷线路连接导通。第一背钻孔设计在该两个金属化导通孔之间，其深度要求钻穿该内层，并钻断该内层中的第一印刷线路；第二组测试孔的２个金属化导通孔通过指定的另一个内层上的第二印刷线路连接导通。第二背钻孔设计在该两个金属化导通孔之间，其深度要求不能钻过该内层，也不能钻断该内层中的第二印刷线路；第一印刷线路的宽度小于第一背钻孔的直径；第二印刷线路的宽度小于第二背钻孔的直径。采用该背钻板背钻深度测试装置，检测极为便利，能显著提高检测效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印制线路板
，涉及一种背钻板背钻深度测试装置。
技术介绍
最近几年，电子行业在半导体技术和设计技术的带动下，大幅度採用HDI (高密度 互连线路)设计技术，最为人所熟悉的是使用镭射盲孔技术，如l+n+l，2+n+2等。但除了镭 射盲孔外，还有机械钻孔式盲孔技术，即PCB背钻孔技术。近年市场对生产背板产品的需求 不断增加，其中背板特点除了板厚，尺寸大外，还有一些电镀孔于电镀后，使用深度控制钻 孔技术，钻出半个非电镀孔，使半个孔是电镀，另一面是非电镀，这要求是在背板或高层板 都经常出现的，这个工艺是不能使用镭射钻孔技术，必须採用背钻孔技术。背钻孔技术最为 关键的是背钻孔深度的控制，目前业界主攻的方向在其深度控制方面，但在其深度测试方 面却无迅速检测的方法。通用的方法是从PCB板结构单元内取样制作切片，通过金相显微 镜来判断背钻孔深度是否满足要求，此方法效率不高，而且只能抽取小部分的背板进行检 测，无法对所有的生产板进行检测，难免有漏检的情况发生。
技术实现思路
本技术要解决技术问题是提供一种背钻板背钻深度测试装置，采用该背钻板 背钻深度测试装置，检测极为便利，能显著提高检测效率。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是一种背钻板背钻深度测试装置，包括两组测试孔，每一组测试孔包括2个金属化 导通孔和1个背钻孔；第一组测试孔的2个金属化导通孔通过指定的内层即内层A上的第一印刷线路连 接导通，第一背钻孔设置在该两个金属化导通孔之间；第二组测试孔的2个金属化导通孔通过指定的另一个内层即内层B上的第二印刷 线路连接导通，第二背钻孔设置在该两个金属化导通孔之间；内层B的深度大于内层A的深度；第一背钻孔和第二背钻孔的设计深度大于内层A的深度，小于内层B的深度；第一印刷线路的宽度小于第一背钻孔的直径；第二印刷线路的宽度小于第二背钻孔的直径。金属化导通孔的直径为1. 0mm。第一印刷线路的宽度比第一背钻孔的直径至少小0. 2mm，第二印刷线路的宽度比 第二背钻孔的直径至少小0. 2mm。本技术的有益效果相比现有技术，本技术在PCB板边设计的几条带有金属化导通孔的测试条， 通过测量几条测试条的通断情况，可以快速、简单、直观及准确的判断背钻孔的深度是否满 足设计要求，避免了切片分析的复杂度。采用本技术的背钻板背钻深度测试装置，检测效率高，准确度高，且易于实施。附图说明图1背钻孔深度测试装置在PCB板上的整体分布示意图；图2背钻孔深度测试装置内外层设计图；上中下三个分图分别表示外层、内层(即 内层A)和另一内层(即内层B)的结构示意图。图3背钻深度测试装置截面示意图。(图3a和图北为背钻孔深度符合设计要求 的情况，图3c和图3d为背钻孔过深时的情况，图!Be和图3f为背钻孔过浅时的情况)其中，I-PCB板，2-背钻深度测试条，3-第一组测试孔，4-第二组测试孔，5-第一组 金属化导通孔，6-第二组金属化导通孔，7-第一背钻孔，8-第二背钻孔，9-第一印刷线路， 10-第二印刷线路。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。实施例1参见图1-2，在PCB 1板边边设计几个背钻孔深度测试条2，背钻深度测试条2由 两组测试孔(即第一组测试孔3和第二组测试孔4)组成。背钻孔要求从外层钻穿内层A， 但不能钻到内层B。第一组金属化导通孔5由两个直径为1. Omm的金属化导通孔组成，两个金属化导 通孔在内层A中通过一根第一印刷线路9连接。第一背钻孔7设计在第一组的两个金属化 导通孔的中点上，第一背钻孔7的深度要求钻穿内层A，并钻断该内层中的第一印刷线路9。 内层A中连接导通孔的第一印刷线路9宽度比背钻孔的直径至少小0. 2mm。第二组金属化导通孔6由两个直径为1. Omm的金属化导通孔组成，两个金属化导 通孔在内层B中设计一根第二印刷线路10连接。第二背钻孔8设计在两个金属化导通孔 的中点上，第二背钻孔8的深度与第一背钻孔7 —样，要求只钻穿内层A，不能钻到内层B， 且不能钻断内层B中的第二印刷线路10。内层B中连接金属化导通孔的第二印刷线路10 的宽度比背钻孔的直径至少小0. 2mm。参见图3，背钻完成后，使用通断测试仪(如万用表等)分别测试第一组金属化导 通孔5的通断情况和第二组金属化导通孔6的通断情况。(1)第一组金属化导通孔5的测试结果为断路，第二组金属化导通孔6的测试结果 为通路，则背钻孔深度满足设计要求；如图3a和图北。(2)第一组金属化导通孔5的测试结果为断路，第二组金属化导通孔6的测试结果 也为断路，则背钻孔深度过深，没有到达设计要求；如图3c和图3d。(3)第一组金属化导通孔5的测试结果为通路，第二组金属化导通孔6的测试结果 也为通路，则背钻孔深度过浅，没达到设计要求。如图:3e和图3f。根据PCB板半成品的尺寸，可以在每条板边设计1-2个背钻孔深度测试条。电性能测试仪可以是简易的通断测试仪，也可以在专用测试架中增加对此测试条 的测试实现自动化检测。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能4认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术 人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若千简单推演或替换，都应当视 为属于本技术的保护范围。权利要求1.一种背钻板背钻深度测试装置，其特征在于，包括两组测试孔，每一组测试孔包括2 个金属化导通孔和1个背钻孔；第一组测试孔的2个金属化导通孔通过指定的内层即内层A上的第一印刷线路连接导 通，第一背钻孔设置在该两个金属化导通孔之间；第二组测试孔的2个金属化导通孔通过指定的另一个内层即内层B上的第二印刷线路 连接导通，第二背钻孔设置在该两个金属化导通孔之间； 内层B的深度大于内层A的深度；第一背钻孔和第二背钻孔的设计深度大于内层A的深度，小于内层B的深度； 第一印刷线路的宽度小于第一背钻孔的直径； 第二印刷线路的宽度小于第二背钻孔的直径。2.根据权利要求1所述的背钻板背钻深度测试装置，其特征在于，金属化导通孔的直 径为1. 0mm。3.根据权利要求1 2任一项所述的背钻板背钻深度测试装置，其特征在于，第一印刷 线路的宽度比第一背钻孔的直径至少小0. 2mm，第二印刷线路的宽度比第二背钻孔的直径 至少小0. 2mm。专利摘要本技术公开了一种背钻板背钻深度测试装置，包括两组测试孔，每一组测试孔包括2个金属化导通孔和1个背钻孔；第一组测试孔的2个金属化导通孔通过指定的内层上的第一印刷线路连接导通。第一背钻孔设计在该两个金属化导通孔之间，其深度要求钻穿该内层，并钻断该内层中的第一印刷线路；第二组测试孔的2个金属化导通孔通过指定的另一个内层上的第二印刷线路连接导通。第二背钻孔设计在该两个金属化导通孔之间，其深度要求不能钻过该内层，也不能钻断该内层中的第二印刷线路；第一印刷线路的宽度小于第一背钻孔的直径；第二印刷线路的宽度小于第二背钻孔的直径。采用该背钻板背钻深度测试装置，检测极为便利，能显著提高检测效率。文档编号G01B7/26GK201828238SQ201020558328公开日2011年5月11日 申请日期2010年10月11日 优先权日20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背钻板背钻深度测试装置，其特征在于，包括两组测试孔，每一组测试孔包括２个金属化导通孔和１个背钻孔；第一组测试孔的２个金属化导通孔通过指定的内层即内层Ａ上的第一印刷线路连接导通，第一背钻孔设置在该两个金属化导通孔之间；第二组测试孔的２个金属化导通孔通过指定的另一个内层即内层Ｂ上的第二印刷线路连接导通，第二背钻孔设置在该两个金属化导通孔之间；内层Ｂ的深度大于内层Ａ的深度；第一背钻孔和第二背钻孔的设计深度大于内层Ａ的深度，小于内层Ｂ的深度；第一印刷线路的宽度小于第一背钻孔的直径；第二印刷线路的宽度小于第二背钻孔的直径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王忠缪，
申请(专利权)人：深圳中富电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]