当前位置: 首页 > 专利查询>刘伯福专利>正文

一种包扎用纱布及其制备方法技术

技术编号:528878 阅读:291 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种包扎用纱布及其制备方法。在纱布上浸泡吸附有医用药膏。该纱布的制备方法如下:将纱布自纱布棍上拉出,在医用药膏槽里的医用药膏中浸泡,在已浸泡吸附有医用药膏的纱布两面上附上离型纸,将上述大块料进行分切,在已分切好的每块料上附上复合片,将上述复合片的边缘封口。本发明专利技术的产品可直接用于包扎,并且药膏在纱布上均匀附着,使得纱布与伤口不会接触,在换药时不易破坏伤口。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。现使用的包扎用纱布,其存在的缺点在于包扎伤口时,需在伤口上先涂抹药膏,由于很难涂抹均匀,使得纱布与伤口接触,在换药时易破坏伤口。本专利技术的目的在于提供一种将药膏与纱布结合为一体的包扎用纱布,以及该纱布的制备方法。为实现上述专利技术目的,本专利技术采用了如下技术方案一种包扎用纱布,其特点是在纱布上设有医用药膏,所述医用药膏被浸泡吸附在纱布上。所述包扎用纱布的制备方法,其制备步骤如下(1)将纱布自纱布棍上拉出(2)在医用药膏槽里的医用药膏中浸泡(3)在已浸泡吸附有医用药膏的纱布两面上附上离型纸(4)将上述大块料进行分切(5)在已分切好的每块料上附上复合片(6)将上述复合片的边缘封口上述第(2)步骤与第(3)步骤之间可在纱布的两面设置棍子,通过棍子之间的间距来调节浸药量。上述第(2)步骤中所述医用药膏为凡士林,所述医用药膏槽为一加热槽,使加热槽中的温度保持在45℃~60℃。由于采用了上述技术方案,本专利技术的纱布上已均匀吸附有医用药膏,可直接用于包扎。无需在伤口上先涂抹药膏,并且药膏在纱布上均匀附着,使得纱布与伤口不会接触,在换药时不易破坏伤口。下面结合实施例对本专利技术的技术方案作进一步描述。实施例1所述包扎用纱布的制备方法,其制备步骤如下(1)将纱布自纱布棍上拉出(2)在医用药膏槽里的凡士林药膏中浸泡,所述医用药膏槽为一加热槽,使加热槽中的温度保持在45℃,在此温度时,凡士林药膏呈溶化状。(3)在纱布的两面设置棍子,通过棍子之间的间距来调节浸药量(4)在已浸泡吸附有凡士林的纱布两面上附上医用蜡纸(5)将上述大块料进行分切(6)在已分切好的每块料上附上铝箔(7)将上述铝箔的边缘封口实施例2所述包扎用纱布的制备方法,其制备步骤如下(1)将纱布自纱布棍上拉出(2)在医用药膏槽里的凡士林药膏中浸泡,所述医用药膏槽为一加热槽,使加热槽中的温度保持在60℃,在此温度时,凡士林药膏呈溶化状。(3)在已浸泡吸附有凡士林的纱布两面上附上医用蜡纸(4)将上述大块料进行分切(5)在已分切好的每块料上附上复合纸(6)将上述复合纸的边缘封口上述两实施例制备方法中,所吸附在纱布上的凡士林药膏也可以是其它医用药膏,相应将加热槽中的温度保持在该医用药膏的溶点。上述两实施例制备方法中,将上述大块料进行分切这一步骤也可以设置在附上医用蜡纸前,也可以设置在附上复合片之后进行。权利要求1.一种包扎用纱布,其特征在于在纱布上设有医用药膏,所述医用药膏被浸泡吸附在纱布上。2.如权利要求1所述包扎用纱布的制备方法,其制备步骤如下(1)将纱布自纱布棍上拉出(2)在医用药膏槽里的医用药膏中浸泡(3)在已浸泡吸附有医用药膏的纱布两面上附上离型纸(4)将上述大块料进行分切(5)在已分切好的每块料上附上复合片(6)将上述复合片的边缘封口3.如权利要求2所述的制备方法,其第(2)步骤与第(3)步骤之间可在纱布的两面设置棍子,通过棍子之间的间距来调节浸药量。4.如权利要求2所述的制备方法,其第(2)步骤中所述医用药膏为凡士林,所述医用药膏槽为一加热槽,使加热槽中的温度保持在45℃~60℃。全文摘要本专利技术涉及。在纱布上浸泡吸附有医用药膏。该纱布的制备方法如下:将纱布自纱布棍上拉出,在医用药膏槽里的医用药膏中浸泡,在已浸泡吸附有医用药膏的纱布两面上附上离型纸,将上述大块料进行分切,在已分切好的每块料上附上复合片,将上述复合片的边缘封口。本专利技术的产品可直接用于包扎,并且药膏在纱布上均匀附着,使得纱布与伤口不会接触,在换药时不易破坏伤口。文档编号A61F13/00GK1259334SQ9910111公开日2000年7月12日 申请日期1999年1月7日 优先权日1999年1月7日专利技术者刘伯福 申请人:刘伯福本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包扎用纱布,其特征在于在纱布上设有医用药膏,所述医用药膏被浸泡吸附在纱布上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘伯福
申请(专利权)人:刘伯福
类型:发明
国别省市:33[中国|浙江]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1