【技术实现步骤摘要】
本专利技术是涉及一种壁厚可调的中大孔金纳米粒子,以及这种纳米粒子的制备方 法及其在表面增强拉曼领域的应用,属于金属材料
技术介绍
近些年,纳米结构金由于具有高电导、高热导、独特的光学性能,并且在分 析、催化等领域也展示出卓越的性质,而越来越引起科学家们的广泛关注。在这当中研 究较多的有金纳米线、金纳米棒、含金的核壳结构、金树枝状、金网络结构、金多面体 和金海绵体结构等等。而中大孔金纳米粒子由于其与无孔纳米粒子相比具有高比表面 积、低密度和空腔结构,更重要的是它有着截然不同的等离子体性质,而具有很高的研 究价值。前期研究表明,含介电核的球形金纳米壳的等离子体峰可以很容易地调节覆盖 到600到1200nm的范围,而对于球形金纳米粒子来说,即使使之超过20nm也是非常困 难的。现在主要有两类方法用来合成中大孔金纳米粒子。第一种是首先在氧化硅小球 或聚合物乳液粒子表面覆盖一薄层金,接着选择性地除去胶体模板即得到;第二种是通 过金离子和其他金属发生置换反应,将预先制备好的金属纳米粒子作为牺牲模板来生成 中大孔金纳米粒子。前者得到的产物壳厚很不均一且球壳破损很严重 ...
【技术保护点】
一种壁厚可调的中大孔金纳米粒子,其特征在于:为多晶结构,球状颗粒,壳外径为40-100nm,平均粒径为60-80nm,球壳壁厚为10-20nm,球壳表面有许多直径为8-30nm的小孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:孟琦,李辉,李和兴,
申请(专利权)人:上海师范大学,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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