银微粒子、银微粒子的制造方法、和银微粒子的制造装置制造方法及图纸

该银微粒子中相对于银以５．０×１０↑［－８］～１．５×１０↑［－３］的摩尔比含有卤素。该银微粒子的制造方法具有在银离子溶液中添加还原剂还原银离子使银微粒子析出的工序，在成为银微粒子的核的核形成物质的存在下还原银离子。该银微粒子的制造装置具有：银离子溶液槽、连接于前述银离子溶液槽的第１管路、氨水溶液槽、连接于前述氨水溶液槽的第２管路、还原液槽、连接于前述还原液槽的第３管路、和从前述第１管路与前述第２管路的交差部延伸出来的第４管路，使得来自前述第３管路的还原液与来自前述第４管路的银离子溶液和氨溶液的混合液被混合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银微粒子、银微粒子的制造方法、和银微粒子的制造装置
0 0 0 1本专利技术涉及使用高浓度的银离子溶液来稳定且高效地制造微小的 银粒子的方法、和该银微粒子。另外，对于利用银离子的还原制造银粒 子的技术，本专利技术涉及稳定且高效地制造微小的银粒子的技术。更详细 地说，本专利技术涉及稳定且高效地制造适用于成为电子器件的配线材料或 电极材料的糊料成分的微小的高分散性的银粒子的方法、制造装置、及 该银微粒子。本申请要求2007年3月30日申请的日本国专利申请第2007-095657 号、日本国专利申请第2007-095658号、日本国专利申请第2007-095659 号、日本国专利申请第2007-095660号的优先权，在此引用其内容。
技术介绍
0 0 0 2近年来，为了实现电子机器的高性能化，要求电子器件的小型化和 高密度化，为了达成配线和电极的精细化，对于形成它们的糊料材料所 使用的银微粒子也要求更微小且高分散性的微粒子。0003以往，作为电子机器材料所使用的银微粒子的制造方法，已知还原 银盐的氨配合物使银微粒子沉淀，将其洗涤干燥而得到平均粒径为数pm 左右的银微粒子(专利文献1 3)本文档来自技高网...

【技术保护点】
银微粒子，其特征在于，在银微粒子中相对于银，以５．０×１０↑［－８］～１．５×１０↑［－３］的摩尔比含有卤素。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋上晃裕，宇野贵博，佐藤一祐，
申请(专利权)人：三菱麻铁里亚尔株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]