PCB和具有该PCB的照相机模块制造技术

技术编号:5283000 阅读:217 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种印刷电路板和具有该印刷电路板的照相机模块。本发明专利技术的印刷电路板与电子装置热接合,包括:粘合部件,具有接合至电子装置的粘合垫;第一基底,布置在热粘合时所加热的区域中;以及第二基底,连接至第一基底并且布置成与粘合垫相邻。可以通过形成热传递路径来形成被热接合的多层印刷电路板,该热传递路径经由基底被从加热区域连接到粘合区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板和具有该印刷电路板的照相机模块。
技术介绍
诸如移动电话和PDA的便携式终端不仅用作简单的电话,还用作音乐、电影、 TV和游戏的多融合体(multi-convergence)。因此,对照相机模块的需求,实质上是对便 携式终端的多融合的需求,日益迫切。这样的照相机模块被制成以诸如CCD或CMOS的图像传感器为主要组件,并且 通过经由图像传感器汇集物体的图像来在设备中的存储器中保存数据。所保存的数据经 由诸如设备中的LCD或PC显示器的显示媒体显示为图片。通常,照相机模块包括具有镜头和图像传感器的相机头单元和连接至相机头 单元的印刷电路板。目前,相机头单元和印刷电路板通过焊料热联结在一起。然而,根据相关技术的印刷电路板具有难以将来自诸如加热器的热源的热量传 递到与相机头单元联结的部件的结构。因此,不可避免的是,为了传递热量,印刷电路 板由单侧面或双侧面组成。因此,因为印刷电路板不能形成为多层,所以组件的安装和 信号线的形成受到限制。
技术实现思路
本专利技术提供了一种可以通过热粘合(thermal binding)接合至电子装置的具有多层 结构的印刷电路板以及具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热接合至电子装置的印刷电路板,包括:  粘合部件,具有接合至所述电子装置的粘合垫;  第一基底,布置在热粘合时所加热的区域中;以及  第二基底,连接至所述第一基底并且布置为与所述粘合垫相邻。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑雄太
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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