电子装置外壳的表面披覆结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构，属于机电类。电子装置外壳包括有底材，该底材上设有接着剂，该接着剂上设有素材，该素材以转印方式附着在底材上。优点在于：使得电子装置外壳具有各式材料的质感，实用性强。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机电类，特别涉及一种电子装置外壳的表面披覆 结构。
技术介绍
众所周知， 一般电子装置的外壳大多是以塑胶为基本的材质，而 将其塑胶外壳进行硬化处理，但塑胶材质在视觉上与质感上较差，且 在形成后大多为透明底材，而业者为了使电子装置塑胶外壳产生有不同的视觉效果，便针对塑胶外壳上进行许多不同的设计；欲在电子装置外壳上产生有不同的视觉效果与质感，包括有许多 方法，通常业者会在电子装置外壳表面披附上各种不同的材质或是各 种不同的表面处理，藉以得到较高质感的电子装置外壳，而以塑胶电 镀方式在塑胶外壳表面沉积一层金属层；所使用的塑胶电镀方式所镀上的金属层内仅能为铜、镍等较不活 泼的金属，而如欲以塑胶电镀方式使用如铝等较活泼的金属时，其困 难度较高，且塑胶电镀方式本身所经过的步骤较为复数、繁琐，以至 在生产上效率低且所耗费的成本高。目前，有一种在塑胶壳体表面通过热喷涂方式形成一层铝或铝合 金涂层，并对该表面具有铝或铝合金涂层的塑胶壳体进行阳极处理， 且热喷涂方式在塑胶壳体表面形成一层铝或铝合金涂层； 上述表面披覆结构在使用时，仍存在下列问题 塑胶壳体以热喷涂方式在表面上形成有铝或铝合金涂层，热喷涂 其原理是将材料加热融化，该材料可为线材或粉末，经由气体带送高 速冲击附着到底材表面，堆积、凝固形成膜厚或涂层，达到防锈、耐 磨、绝缘、绝热等目的，但因材料是以高温融化成粒子状，当附着到3底材表面上时，粒子间会产生许多空隙，且有时会有未融化完全的颗 粒，使得底材表面质感不佳，需要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子装置外壳的表面披覆结构， 解决了常用披覆结构表面质感不佳等问题。本技术的技术方案是电子装置外壳包括有底材，该底材上 设有接着剂，该接着剂上设有素材，该素材以转印方式附着在底材上， 藉此达到电子装置外壳表面具有各式材料的质感；其中，素材可为纸、皮或布其中之一；转印方式可进一步通过载体进行转印，载体具有印刷层，藉由载体以对素材表面进行印刷；载体可为PP、 PMMA、 PET、 MB、 ABS、 PC、 PVC其中之一； 转印方式可为模内热转印或3D曲面热转印进行转印； 底材为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金、铝合金等金属材质或导电材质其中之一。本技术的优点在于使得电子装置外壳具有各式材料的质感，实用性强。附图说明图1为本技术的立体示意图2为本技术的剖视示意图3为本技术的实施例示意图-图4为本技术的另一实施例示意图之一；图5为本技术的另一实施例示意图之二。具体实施方式如附图1及附图2所示，本技术电子装置外壳1包括底材2， 该底材2可为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金、铝合 金等金属材质或导电材质其中之一，该底材2表面设有接着剂3，该接着剂3上设有素材4，该素材4可为纸、皮或布其中之一，该素材 4以转印方式附着在底材2上，转印方式可以模内热转印或3D曲面 热转印进行转印。如附图3所示，电子装置外壳l即针对底材2，接着剂3以及素 材4进行模内热转印或3D曲面热转印，其中由于接着剂3遇热即转 印，即可以使得底材2的表面附着有素材4，藉此，使得电子装置外 壳1具有多种材料质感的实用性。此外，模内热转印的方式意为(In-Mould Decoration,模内装饰)， 是为热转写的一种，为利用热和压力转写，可以突破传统塑胶射出所 不能作到的设计，而3D曲面热转印是在基材，例如电子装置的外壳 上下表面包覆一层薄膜，如转写薄膜，即为本技术所提及的素材 4，并该薄膜在加热处理后，可以真空吸塑处理使得薄膜贴附于底材 2表面，以使薄膜完全披覆于电子装置外壳l上，并再经由空气加压 处理进行加压薄膜，此即为3D曲面热转印，本技术即利用上述 两种转印方式，将纸、皮或布附着至底材2上，藉以使得电子装置外 壳1表面具有多种材料的质感。如附图4及附图5所示，本技术包括有底材2、接着剂3与 素材4，为了使得底材2附着有各式素材4，利用了转印方式使得接 着剂3遇热即将素材4附着在底材2上，并且当转印时，可进一步通 过载体5进行转印，其中载体5可为PP、 PMMA、 PET、 MB、 ABS、 PC、 PVC其中之一，载体5上可预先附着一印刷层51，藉由载体5 以对素材4印刷，素材4表面即可具有印刷层51，使得素材4具有 多种颜色及图样为目的。权利要求1、一种电子装置外壳的表面披覆结构，电子装置外壳包括有底材，其特征在于该底材上设有接着剂，该接着剂上设有素材，该素材以转印方式附着在底材上。2、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特 征在于所述的素材为纸、皮或布其中之一。3、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特 征在于所述的转印方式进一步通过载体进行转印，载体具有印刷层。4、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于所述的载体为PP、 PMMA、 PET、 MB、 ABS、 PC、 PVC其中之一。5、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特 征在于:所述的转印方式可为模内热转印或3D曲面热转印进行转印。6、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于所述的底材为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金、铝合金等金属材质或导电材质其中之一。专利摘要本技术涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构，属于机电类。电子装置外壳包括有底材，该底材上设有接着剂，该接着剂上设有素材，该素材以转印方式附着在底材上。优点在于使得电子装置外壳具有各式材料的质感，实用性强。文档编号H05K5/00GK201270627SQ200820071988公开日2009年7月8日 申请日期2008年6月16日 优先权日2008年6月16日专利技术者徐钲鉴 申请人:徐钲鉴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置外壳的表面披覆结构，电子装置外壳包括有底材，其特征在于：该底材上设有接着剂，该接着剂上设有素材，该素材以转印方式附着在底材上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐钲鉴，
申请(专利权)人：徐钲鉴，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]