【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种制作印制电路板的装置,尤其是指对塞孔后的印制电路板进 行烘烤固化的装置。
技术介绍
当前电子产品的不断小型化、轻便化,电子产品的功能不断增多,促使电子产品 中对印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的需求尺寸越来越小,布线密度越来越 高。通过将孔集成在表面贴装器件(Surface Mounted Devices, SMD)盘或者球阵列封装 (BallGrid Array Package,BGA)盘内的设计,可以为PCB的表面布线创造更多空间,从而 完成PCB的体积小型化,为提升PCB信号性能提供更多的设计条件。同时由于电子产品可 靠性要求的不断提高,塞孔技术应运而生。塞孔的目的,主要是为PCB表面提供一个平整的 平面,消除或者防止杂质、腐蚀物质进入导通孔、有利于层压真空下降、有利于精细线路制 作以及实现任意层互连。如果不进行塞孔或者塞孔不良,会造成板面凹陷,影响贴膜、曝光、 蚀刻等工序,直接影响到线路的完整性、介质厚度的均勻性,从而影响到线路良率、阻抗匹 配以及讯号的完整性,并且由于焊接盘的不平整,可能会对终端客户的贴件封装带来影响, 造成损失。网印塞孔为目前业界普遍使用的塞孔作业方式,主要设备多气缸的印刷机台,再 辅助一些工具如印刷网板、刮刀、下垫板,即可完成塞孔作业。其作业流程并非是很困难的 操作,以单次行程的刮刀印刷在与塞孔孔径位置相符的网板上,藉由气缸传递给刮刀的压 力将油墨、树脂或铜浆塞入孔径内。采用这种设备和工艺要想达到符合要求的塞孔质量,还 需要影响塞孔质量的工艺参数达到最佳条件,如网板的网目、张力、 ...
【技术保护点】
一种内置超声波的制作印制电路板的烘箱,包括烘箱体,其特征是烘箱体内设置有超声波发生器振动平台。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李庭湘,肖沙,
申请(专利权)人:湖南寰球电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:43[中国|湖南]
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